研究和開發(fā)高度集成的系統(tǒng)級封裝解決方案的歐洲最大研究項目已圓滿完成。SiP" title="ESiP">ESiP（高效硅多芯片系統(tǒng)級封裝集成）項目合作伙伴已研制出更緊湊,、更可靠的未來系統(tǒng)級封裝解決方案。項目組還開發(fā)出簡化分析和試驗的方法,。在英飛凌的帶領(lǐng)下,，來自9個歐洲國家的40家合作伙伴——包括微電子企業(yè)和研究機構(gòu)——參與了該合作研究。ESiP項目由9個國家的公共機構(gòu)和ENIAC（歐洲納米計劃顧問委員會）聯(lián)合企業(yè)共同出資,。為了通過推動歐洲合作鞏固德國作為微電子基地的地位,，德國教育和研究部（BMBF）作為各國最大的部級出資方之一，對這個被列入德國政府高科技戰(zhàn)略的項目給予了大力支持,。

    所謂系統(tǒng)級封裝（SiP）是指,，采用不同生產(chǎn)工藝制造，寬度不一的不同類型芯片被并排嵌入或堆疊在一個封裝中,，彼此無縫協(xié)同工作,。

    ESiP項目不僅開發(fā)出將芯片集成在SiP封裝中及制造SiP封裝的技術(shù)，還研究出測量可靠度的程序及進行故障分析和試驗的方法和設(shè)備,。該項目研制出眾多可讓不同類型芯片被集成到體積最小的SiP封裝中的基礎(chǔ)技術(shù),，比如采用最新CMOS技術(shù)的客戶專用處理器、發(fā)光二極管,、直流直流轉(zhuǎn)換器,、MEMS（微電子機械系統(tǒng)）和傳感器部件以及微型化電容器和感應(yīng)器等無源組件。ESiP項目成果將使未來的微電子系統(tǒng)擁有更多功能,，同時變得更小,、更可靠。

    這些緊湊的SiP解決方案的應(yīng)用范圍包括電動車,、工業(yè)設(shè)備,、醫(yī)療設(shè)備和通信設(shè)備等,。

    ESiP項目不僅開發(fā)出可將兩個以上截然不同的芯片集成在一個封裝中的全新SiP解決方案制造工藝，還研制出制造SiP芯片的新材料,。項目合作伙伴已經(jīng)用20多種不同的試驗車輛,，證明了新制造工藝的可行性和可靠性。而且在研究過程中,，合作伙伴還發(fā)現(xiàn)目前常用的試驗方法不適用于未來的SiP解決方案,。正因為如此，該項目還開發(fā)出適用于三維SiP的新試驗程序,、探測臺和探測適配器,。

    英飛凌ESiP項目主管兼組裝和封裝解決方案國際合作負責人Klaus Pressel博士表示：“ESiP研究項目取得成功,，有助于鞏固歐洲在開發(fā)和制造微型化微電子系統(tǒng)方面的地位,。利用ESiP項目成果，我們可以進一步改進微電子系統(tǒng),，并縮小其體積,。我們不僅開發(fā)出制造SiP解決方案的新工藝和新材料，還研究出測試SiP,、分析SiP故障及評估SiP可靠性的方法,。”

ESiP項目合作伙伴

    除弗勞恩霍夫協(xié)會的三家機構(gòu)外，來自德國的項目合作伙伴還包括Cascade Microtech,、Feinmetall,、英飛凌、InfraTec,、PVA TePla Analytical Systems,、西門子和Team Nanotec。

    ESiP項目的總預(yù)算為3,500萬歐元左右,，其中一半由40家項目合作伙伴出資,。另一半的三分之二由奧地利、比利時,、芬蘭,、法國、德國,、英國,、意大利、荷蘭和挪威的政府投資機構(gòu)出資,，剩余三分之一由歐盟通過ENIAC聯(lián)合企業(yè)提供,。德國BMBF為作為信息和通信技術(shù)2020項目（IKT 2020）一部分的ESiP項目提供了多達310萬歐元資金，同時薩克森自由州也為該項目提供了資助,。

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