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美國(guó)或收緊中美企業(yè)科技AI合作；聯(lián)發(fā)科：正申請(qǐng)對(duì)中興通訊的出口許可；英特爾挖走特斯拉芯片設(shè)計(jì)大將
發(fā)表于：2018/4/29 18:11:00
中國(guó)移動(dòng)召開5G合作伙伴大會(huì) 華為中興三星高通英特爾全來(lái)了
發(fā)表于：2018/4/27 5:00:00
中興遭禁背后：5G技術(shù)與市場(chǎng)利益的博弈
發(fā)表于：2018/4/27 5:00:00
臺(tái)積電業(yè)績(jī)預(yù)警,，引發(fā)全球半導(dǎo)體行業(yè)深度憂慮
發(fā)表于：2018/4/22 22:46:51
商務(wù)部：高通并恩智浦可能對(duì)市場(chǎng)產(chǎn)生負(fù)面影響,，此前方案難以解決相關(guān)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)問題
發(fā)表于：2018/4/21 23:25:31
高通即將退市,！
發(fā)表于：2018/4/19 13:25:28
一加6再次官宣手勢(shì)操作or屏幕指紋
發(fā)表于：2018/4/19 6:00:00
三星S10/S10+消息泄露：設(shè)計(jì)定稿，屏下指紋有望
發(fā)表于：2018/4/19 6:00:00
華為徐直軍：麒麟芯片不外售華為手機(jī)也會(huì)用高通聯(lián)發(fā)科
發(fā)表于：2018/4/18 6:00:00
碰壁后高通擬重向我國(guó)申請(qǐng)恩智浦收購(gòu)交易
發(fā)表于：2018/4/18 6:00:00
ARM否認(rèn)聯(lián)手保羅·雅各布私有化高通
發(fā)表于：2018/4/18 6:00:00
中興通訊被美商務(wù)部封殺背后：5G合作受阻,、美國(guó)將貿(mào)易戰(zhàn)之矛直指中國(guó)芯片
發(fā)表于：2018/4/18 5:00:00
高通擬再向中國(guó)商務(wù)部申請(qǐng)恩智浦收購(gòu)交易
發(fā)表于：2018/4/17 11:42:50
XDA曝驍龍670將更名為710 小米新機(jī)或搭載
發(fā)表于：2018/4/16 6:00:00
ARM否認(rèn)與前董事長(zhǎng)合作私有化高通
發(fā)表于：2018/4/16 5:00:00
索尼旗艦XZ2國(guó)行發(fā)布時(shí)間鎖定4月17日
發(fā)表于：2018/4/14 6:00:00
vivo聯(lián)合高通演示5G網(wǎng)絡(luò)：下載1.2GB電影僅需8秒
發(fā)表于：2018/4/13 22:08:44
10nm八核高通驍龍710曝光,！小米兩款新機(jī)即將采用
發(fā)表于：2018/4/13 22:04:30
提前完成7納米工藝開發(fā) 三星嘗到了芯片的“甜頭”
發(fā)表于：2018/4/12 6:00:00
草率推出堅(jiān)果3 羅永浩意圖何在
發(fā)表于：2018/4/12 6:00:00
vivo聯(lián)合高通展示5G原型機(jī)
發(fā)表于：2018/4/12 5:00:00
小米在印度再擴(kuò)張建設(shè)新工廠
發(fā)表于：2018/4/11 6:00:00
貿(mào)易戰(zhàn)大棒下的中美5G爭(zhēng)鋒
發(fā)表于：2018/4/11 5:00:00
一加手機(jī)6復(fù)仇者聯(lián)盟版曝光：驍龍845+8+256GB
發(fā)表于：2018/4/11 5:00:00
從友好到正面競(jìng)爭(zhēng) 華為高通為啥說撕就撕
發(fā)表于：2018/4/10 6:00:00
三星臺(tái)積電工藝之爭(zhēng) 被打敗的是英特爾
發(fā)表于：2018/4/9 6:00:00
HTC新旗艦配置大曝光：驍龍845+8GB內(nèi)存
發(fā)表于：2018/4/9 6:00:00
高通：首個(gè)5G標(biāo)準(zhǔn)完成后還有三件大事
發(fā)表于：2018/4/9 5:00:00
后綴的秘密 vivo X21所用的驍龍660 AIE到底是何物
發(fā)表于：2018/4/6 6:00:00
高通驍龍710首度曝光：700系列首款芯片，驍龍670涼了
發(fā)表于：2018/4/6 6:00:00

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