2nm 相關(guān)文章(175篇)
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傳三星正基于其第二代2nm工藝開發(fā)Exynos SoC
發(fā)表于：2024/10/24 11:26:37
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臺積電：2nm比3nm更受歡迎 A16工藝對AI服務(wù)器極具吸引力
發(fā)表于：2024/10/22 9:17:33
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消息稱三星電子2025Q1建成月產(chǎn)能七千片晶圓2nm量產(chǎn)線
發(fā)表于：2024/10/10 9:31:01
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富士膠片宣布投資9.74億元開發(fā)2nm以下制程所需半導(dǎo)體材料
發(fā)表于：2024/10/8 9:31:05
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Rapidus將獲250億日元資金支持其2027年量產(chǎn)2nm制程
發(fā)表于：2024/9/27 14:01:01
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臺積電高雄2nm晶圓廠即將完工
發(fā)表于：2024/9/25 8:19:59
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三星因2nm良率過低已撤出美國泰勒廠人員
發(fā)表于：2024/9/13 8:37:35
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消息稱三星電子獲Ambarella ADAS芯片2nm代工訂單
發(fā)表于：2024/9/12 10:07:01
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谷歌Tensor G6將采用臺積電2nm制程代工
發(fā)表于：2024/9/12 8:39:17
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消息稱臺積電有望9月啟動2nm制程MPW服務(wù)
發(fā)表于：2024/8/30 10:00:33
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日本政府承諾繼續(xù)為Rapidus提供資金支持其2027年量產(chǎn)2nm
發(fā)表于：2024/7/25 10:21:00
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三星電子2nm工藝EUV曝光層數(shù)將增加30%以上
發(fā)表于：2024/7/24 9:19:00
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三星2nm制程將增加30%的EUV光刻層
發(fā)表于：2024/7/20 13:30:00
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消息稱臺積電下周試生產(chǎn)2nm芯片
發(fā)表于：2024/7/10 9:20:00
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三星2nm制程與2.5D封裝獲日本Preferred Networks訂單
發(fā)表于：2024/7/10 9:16:00
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三星電子將為日本Preferred Networks生產(chǎn)2nm AI芯片
發(fā)表于：2024/7/9 8:24:00
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臺積電2025年資本支出有望達320億美元至360億美元
發(fā)表于：2024/7/2 8:26:00
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臺積電高雄第三座2nm晶圓廠通過環(huán)評
發(fā)表于：2024/6/26 8:11:17
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消息稱三星正考慮將得州工廠工藝規(guī)劃從4nm改為2nm
發(fā)表于：2024/6/19 8:30:25
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三星宣布與Synposys合作優(yōu)化2nm芯片
發(fā)表于：2024/6/18 8:38:50
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Rapidus宣布同IBM開發(fā)2nm制程芯粒封裝量產(chǎn)技術(shù)
發(fā)表于：2024/6/13 8:59:37
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Rapidus與IBM達成2nm芯片封裝技術(shù)合作伙伴關(guān)系
發(fā)表于：2024/6/11 8:50:12
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日本擬立法提供資金推動下一代2nm半導(dǎo)體量產(chǎn)
發(fā)表于：2024/6/6 8:52:40
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曝臺積電明年量產(chǎn)2nm工藝
發(fā)表于：2024/5/29 8:36:37
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2nm以下節(jié)點裝備競賽打響 臺積電魏哲家密訪ASML總部
發(fā)表于：2024/5/29 8:36:32
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Rapidus確認(rèn)將在2nm采用0.33NA EUV光刻機
發(fā)表于：2024/5/27 8:50:17
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臺積電：2nm節(jié)點進展順利 2025下半年推出N3X、N2 制程
發(fā)表于：2024/5/24 15:09:08
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三星已啟動2nm應(yīng)用芯片項目 計劃2025年量產(chǎn)
發(fā)表于：2024/5/23 8:38:06
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比利時imec宣布牽頭建設(shè)亞2nm制程NanoIC中試線
發(fā)表于：2024/5/22 8:58:16
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蘋果將獨占臺積電所有初期2nm工藝產(chǎn)能
發(fā)表于：2024/5/21 8:50:22
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