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qualcomm 相關(guān)文章(59篇)
揭秘5G新用例:5G廣播或成未來電視轉(zhuǎn)播技術(shù)
發(fā)表于:2018/5/21 5:00:00
是德科技與 Qualcomm(高通)攜手加速千兆 LTE 創(chuàng)新,,打造 2 Gbps 下載速度
發(fā)表于:2018/5/16 21:33:00
完成全球首次跨制造商車型技術(shù)演示,,C-V2X商用蓄勢待發(fā)
發(fā)表于:2018/5/8 19:21:08
高通多核人工智能引擎支持 努比亞Z18mini面市
發(fā)表于:2018/4/13 5:00:00
首個(gè)5G標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)完成 下一步是什么
發(fā)表于:2018/4/5 5:00:00
Qualcomm和優(yōu)科完成增強(qiáng)型Wi-Fi CERTIFIED Vanta特性試驗(yàn)
發(fā)表于:2018/2/27 5:00:00
Qualcomm面向無線耳塞和耳戴式設(shè)備 推出突破性的低功耗藍(lán)牙
發(fā)表于:2018/1/11 5:00:00
Qualcomm 中興通訊和Wind Tre展開5G合作
發(fā)表于:2017/12/27 5:00:00
Intel高通NVIDIA加速切入自駕車市場
發(fā)表于:2017/12/25 5:00:00
Qualcomm使用其5G芯片組實(shí)現(xiàn)的全球首個(gè)5G數(shù)據(jù)連接
發(fā)表于:2017/12/5 5:00:00
全球首個(gè)5G新空口系統(tǒng)互通
發(fā)表于:2017/11/19 5:00:00
Qualcomm實(shí)現(xiàn)全球首個(gè)5G數(shù)據(jù)連接
發(fā)表于:2017/10/26 5:00:00
Qualcomm引領(lǐng)全球5G之路:首個(gè)5G芯片驍龍X50初露鋒芒
發(fā)表于:2017/10/24 19:34:04
高通5G芯片組成功實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)連接 2019年用上5G手機(jī)可期
發(fā)表于:2017/10/18 5:00:00
高通5G手機(jī)提前到2019年亮相
發(fā)表于:2017/10/10 5:00:00
中芯長電與高通宣布10nm硅片超高密度凸塊加工技術(shù)認(rèn)證
發(fā)表于:2017/9/18 5:00:00
Qualcomm發(fā)布聯(lián)網(wǎng)汽車參考平臺(tái)
發(fā)表于:2017/6/18 18:51:00
高通文章疑“移花接木”暗指其CEO被二號(hào)首長單獨(dú)接見
發(fā)表于:2017/6/9 13:13:00
國務(wù)院總理李克強(qiáng)會(huì)見 Qualcomm CEO 史蒂夫·莫倫科夫一行
發(fā)表于:2017/6/9 11:01:00
看Qualcomm驍龍820A怎么玩轉(zhuǎn)智能汽車
發(fā)表于:2017/5/31 8:43:00
更低功耗 更強(qiáng)連接 高通驍龍600系列芯片黑科技知多少
發(fā)表于:2016/9/23 5:00:00
高通與OPPO簽訂3G/4G專利許可協(xié)議
發(fā)表于:2016/8/1 13:41:00
中芯長電與Qualcomm共同宣布14納米硅片凸塊加工量產(chǎn)
發(fā)表于:2016/7/29 14:41:00
高通凈利大漲 但因蘋果基帶收入減少
發(fā)表于:2016/7/22 9:08:00
半導(dǎo)體購并裁員潮接踵而至 沖擊層面恐?jǐn)U大
發(fā)表于:2015/11/4 9:51:00
Qualcomm目標(biāo)讓電動(dòng)車隨時(shí)可于行駛間充電
發(fā)表于:2015/10/27 8:00:00
增加物聯(lián)網(wǎng)競爭 高通完成收購英國CSR
發(fā)表于:2015/8/17 8:00:00
高通微幅更新 S616、412,、212處理器登場
發(fā)表于:2015/8/2 7:00:00
與聯(lián)發(fā)科10核心處理器抗衡 驍龍818現(xiàn)身
發(fā)表于:2015/5/13 9:37:00
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