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ROHM旗下藍(lán)碧石半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)出鋰離子電池監(jiān)控LSI“ML5245”
發(fā)表于：2017/4/25 16:37:00
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ROHM旗下藍(lán)碧石半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)出非常適用于家電和工業(yè)設(shè)備
發(fā)表于：2017/4/5 19:18:00
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從2017慕展看ROHM五大法寶
發(fā)表于：2017/3/23 11:47:00
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ROHM參展“2017慕尼黑上海電子展” 五大解決方案蓄勢(shì)待發(fā)
發(fā)表于：2017/3/9 20:28:00
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“2016 ROHM科技展”五地巡展詮釋“對(duì)智能生活的貢獻(xiàn)”
發(fā)表于：2017/1/11 19:51:00
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ROHM開(kāi)發(fā)出支持±32G最適合沖擊檢測(cè)的小型加速度傳感器“KX222 / KX224”
發(fā)表于：2016/11/30 21:07:00
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ROHM開(kāi)發(fā)出實(shí)現(xiàn)DC風(fēng)扇電機(jī)速度控制的DC/DC轉(zhuǎn)換器“BD9227F”
發(fā)表于：2016/11/16 19:42:00
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ROHM：光學(xué)防抖真的來(lái)了,，手機(jī)拍照不再“怕黑”,、“怕遠(yuǎn)”
發(fā)表于：2016/11/12 16:21:00
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有助于促進(jìn)全球節(jié)能化與變頻化的高耐壓風(fēng)扇電機(jī)驅(qū)動(dòng)器
發(fā)表于：2016/11/9 20:16:00
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ROHM開(kāi)發(fā)出最適合Intel®公司的下一代處理器的電源管理IC“BD2670MWV”
發(fā)表于：2016/10/26 20:49:00
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ROHM開(kāi)發(fā)出引入新音質(zhì)設(shè)計(jì)技術(shù)的聲音處理器
發(fā)表于：2016/10/18 21:15:00
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ROHM成為文圖里電動(dòng)方程式車(chē)隊(duì)的官方技術(shù)合作伙伴
發(fā)表于：2016/10/11 18:25:00
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ROHM亮相“2016深圳國(guó)際電子展” 尖端產(chǎn)品構(gòu)筑綜合解決方案
發(fā)表于：2016/9/8 17:47:00
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ROHM首推隔離型電源控制芯片加入“去光耦運(yùn)動(dòng)”
發(fā)表于：2016/8/29 15:46:00
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ROHM開(kāi)發(fā)出工業(yè)用直流轉(zhuǎn)換器控制IC“BD7F系列”
發(fā)表于：2016/8/19 16:33:00
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ROHM旗下Kionix開(kāi)發(fā)出六軸加速度陀螺儀組合傳感器
發(fā)表于：2016/7/29 14:31:00
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乘勝追擊 ROHM大力擴(kuò)展特殊電阻陣容
發(fā)表于：2016/7/29 10:42:00
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ROHM開(kāi)發(fā)出非常適用于車(chē)載 工業(yè)設(shè)備的新型抗硫化貼片電阻器“SFR系列”
發(fā)表于：2016/7/18 21:09:00
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ROHM開(kāi)始與AMEYA360 RightIC進(jìn)行先進(jìn)半導(dǎo)體 電子零部件的貿(mào)易合作
發(fā)表于：2016/7/6 17:31:00
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ROHM開(kāi)發(fā)出適用于NXP“i.MX 7Solo/7Dual”處理器的高效電源管理IC
發(fā)表于：2016/6/2 20:05:00
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ROHM開(kāi)發(fā)出SiC肖特基勢(shì)壘二極管“SCS3系列”
發(fā)表于：2016/5/13 22:24:00
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ROHM開(kāi)發(fā)出世界最小車(chē)載LDO穩(wěn)壓器“BUxxJA2MNVX-C系列”
發(fā)表于：2016/4/27 20:14:00
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ROHM開(kāi)創(chuàng)可從48V直接降壓到3.3V的DC/DC轉(zhuǎn)換器IC技術(shù)
發(fā)表于：2016/4/20 22:53:00
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[AET看慕展]看羅姆半導(dǎo)體2016年要玩些啥
發(fā)表于：2016/4/7 13:07:00
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ROHM開(kāi)發(fā)出高效大功率兼?zhèn)涞纳龎盒虳C/DC轉(zhuǎn)換器BD1865GWL
發(fā)表于：2016/4/6 19:59:00
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LAPIS Semiconductor開(kāi)發(fā)出14節(jié)串聯(lián)電池的 鋰電池二次保護(hù)LSI“ML5232”
發(fā)表于：2016/3/25 19:59:00
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ROHM旗下LAPIS Semiconductor發(fā)布兩款新品,，凸顯無(wú)線(xiàn)通信產(chǎn)品強(qiáng)大優(yōu)勢(shì)
發(fā)表于：2016/3/24 9:16:00
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LAPIS Semiconductor開(kāi)發(fā)出 Bluetooth® Smart通信LSI“ML7125-002”
發(fā)表于：2016/3/1 21:31:00
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ROHM旗下LAPIS Semiconductor開(kāi)發(fā)出 Sub-GHz頻段無(wú)線(xiàn)通信LSI“ML7345C”
發(fā)表于：2016/3/1 21:21:00
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ROHM亮相“2016慕尼黑上海電子展”
發(fā)表于：2016/3/1 20:31:00
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