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Qualcomm驍龍855成為首款獲得智能卡等效安全認(rèn)證的移動(dòng)SoC
發(fā)表于:2019/6/27 17:58:41
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AMD處理器技術(shù)領(lǐng)軍嵌入式高性能領(lǐng)域
發(fā)表于:2019/6/27 10:39:13
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國(guó)產(chǎn)FPGA再獲助力 上海安路D輪融資獲得大基金領(lǐng)投
發(fā)表于:2019/6/25 10:46:29
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CEVA助力諾領(lǐng)科技eNB-IoT SoC 完成商用NB-IoT網(wǎng)絡(luò)的首次通話
發(fā)表于:2019/6/21 5:00:00
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OmniVision發(fā)布新型SoC適用于窄邊框筆記本電腦
發(fā)表于:2019/6/19 9:00:06
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Dialog推出首款Wi-Fi SoC產(chǎn)品FC9000
發(fā)表于:2019/6/12 5:58:45
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AMD 合作微軟定制高性能 SoC,,新一代 Xbox 成世界領(lǐng)先
發(fā)表于:2019/6/11 8:05:46
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從AIE到AI專核,,高通和聯(lián)發(fā)科的AI方案為何截然不同
發(fā)表于:2019/6/8 6:00:00
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UltraSoC的嵌入式分析技術(shù)被Wave Computing選用于支持其TritonAI 64 IP平臺(tái)
發(fā)表于:2019/6/4 19:10:00
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硬核來襲,!16nm八核,,兆芯KX-6000即將9月量產(chǎn)
發(fā)表于:2019/6/3 23:19:40
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【熱門活動(dòng)】基于RISC-V的SoC國(guó)產(chǎn)化發(fā)展路徑
發(fā)表于:2019/5/30 7:25:00
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縮短SoC設(shè)計(jì)開發(fā)時(shí)間的關(guān)鍵技術(shù)是什么
發(fā)表于:2019/5/28 6:00:00
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王騰回應(yīng)封膠問題:小米4開始就沒有封膠,,因?yàn)楦緵]必要
發(fā)表于:2019/5/14 6:00:00
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高通連發(fā)三款處理器:驍龍730G有望成為次旗艦首選,!
發(fā)表于:2019/4/12 19:43:21
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無線連接的交互式魔方可跟蹤并記錄用戶的操作 從而實(shí)現(xiàn)在線“對(duì)戰(zhàn)”和迷你游戲
發(fā)表于:2019/3/12 21:25:25
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谷歌也要全面甩掉高通自己造芯
發(fā)表于:2019/3/1 13:40:22
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蘋果高通專利站不休,影響的是整個(gè)無線產(chǎn)業(yè)
發(fā)表于:2018/12/27 5:00:00
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RISC-V將幫助中國(guó)占據(jù)SoC領(lǐng)域的中心
發(fā)表于:2018/12/26 16:35:00
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驍龍845和麒麟980拍照怎樣,?vivo NEX帶來新奇體驗(yàn)
發(fā)表于:2018/12/22 6:00:00
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談一談對(duì)物聯(lián)網(wǎng)或移動(dòng)設(shè)備至關(guān)重要的SOC性能指標(biāo)
發(fā)表于:2018/11/23 6:00:00
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麒麟990完成首次流片測(cè)試:還是7nm工藝 集成5G基帶
發(fā)表于:2018/11/12 19:01:15
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FPGA在自動(dòng)駕駛實(shí)現(xiàn)的過程中扮演怎樣的角色,?
發(fā)表于:2018/10/31 13:40:13
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麒麟980和驍龍845連接性如何?驍龍終端內(nèi)置5G基帶
發(fā)表于:2018/10/31 6:00:00
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RISC-V:不僅僅是個(gè)核心
發(fā)表于:2018/10/21 19:52:51
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UltraSoC全新集成化多核調(diào)試,、可視化和數(shù)據(jù)科學(xué)/分析套件擴(kuò)展其工具產(chǎn)品線
發(fā)表于:2018/10/18 20:26:33
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首度公布原型機(jī),,聯(lián)發(fā)科:5G別丟下我
發(fā)表于:2018/9/11 5:00:00
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大有可為,車用SoC市值將達(dá)268億美元
發(fā)表于:2018/9/10 22:22:31
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SoC解決方案:專門為車輛系統(tǒng)中的先進(jìn)控制和接口技術(shù)設(shè)計(jì)的解決方案
發(fā)表于:2018/9/9 20:15:19
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全球首發(fā)7nm工藝 五大亮點(diǎn)看懂麒麟980
發(fā)表于:2018/9/5 15:16:30
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比特幣ASIC礦機(jī)芯片有什么特點(diǎn)
發(fā)表于:2018/8/30 6:00:00