設(shè)計(jì)資源-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

通過(guò)提高集成度為樓宇自動(dòng)化控制器創(chuàng)造價(jià)值[其他][工業(yè)自動(dòng)化]

　　樓宇自動(dòng)化系統(tǒng)（BAS）將照明、能源、HVAC、安全和安保集成到單個(gè)直觀的系統(tǒng)中，從而在樓宇的最佳運(yùn)行效率與居住者的生產(chǎn)率和舒適度之間取得平衡。盡管樓宇自動(dòng)化市場(chǎng)非常保守，但它卻取得了可觀的增長(zhǎng)，主要推動(dòng)因素是能源價(jià)格上漲、對(duì)節(jié)能的認(rèn)識(shí)提高以及政府在消防和安保領(lǐng)域的舉措不斷增加。新的標(biāo)準(zhǔn)和法規(guī)（例如UL 217煙霧報(bào)警器標(biāo)準(zhǔn)）已經(jīng)生效，目的是讓建筑物更安全、更高效、更舒適。這些趨勢(shì)刺激了新的樓宇自動(dòng)化產(chǎn)品和解決方案的開(kāi)發(fā)，促使制造商以更短的開(kāi)發(fā)周期交付新技術(shù)。這種節(jié)奏變化為BAS公司提供了通過(guò)平臺(tái)化、功耗更低、尺寸更小的靈活系統(tǒng)解決方案滿(mǎn)足此類(lèi)需求的機(jī)會(huì)。

發(fā)表于：8/10/2021

一種基于FPGA的圖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器解決方案[人工智能][其他]

　　得益于大數(shù)據(jù)的興起和計(jì)算能力的快速提升，機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)近年來(lái)經(jīng)歷了革命性的發(fā)展。諸如圖像分類(lèi)、語(yǔ)音識(shí)別和自然語(yǔ)言處理等機(jī)器學(xué)習(xí)任務(wù)，都是對(duì)具有一定大小、維度和有序排列的歐幾里得數(shù)據(jù)進(jìn)行處理。然而，在許多現(xiàn)實(shí)場(chǎng)景中，數(shù)據(jù)是由復(fù)雜的非歐幾里得數(shù)據(jù)（例如圖形）表示的。這些圖形不僅包含數(shù)據(jù)，還包含數(shù)據(jù)之間的依賴(lài)關(guān)系，例如社交網(wǎng)絡(luò)、蛋白質(zhì)分子結(jié)構(gòu)、電子商務(wù)平臺(tái)中的客戶(hù)數(shù)據(jù)等。數(shù)據(jù)復(fù)雜性的提升給傳統(tǒng)的機(jī)器學(xué)習(xí)算法設(shè)計(jì)及其實(shí)現(xiàn)技術(shù)帶來(lái)了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。在這種情況下，許多全新的基于圖形的機(jī)器學(xué)習(xí)算法或圖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（GNN）不斷在學(xué)術(shù)界和工業(yè)界涌現(xiàn)。

發(fā)表于：8/10/2021

零增益放大器(MOS)[電子元件][其他]

　　本次活動(dòng)是對(duì)11月份學(xué)子專(zhuān)區(qū)的延續(xù)；本次將介紹電流鏡，其輸出可以不受輸入電流變化的影響。因此，使用MOS晶體管從另一個(gè)角度來(lái)研究零增益放大器的性能將頗有助益。

發(fā)表于：8/10/2021

全球碳中和趨勢(shì)加速，特高壓建設(shè)火力全開(kāi)[EDA與制造][其他]

當(dāng)前，發(fā)展綠色經(jīng)濟(jì)，降低碳排放，已成為全球共識(shí)。在國(guó)家“30·60”碳達(dá)峰、碳中和的目標(biāo)愿景下，改變以化石能源為主的能源結(jié)構(gòu)，促進(jìn)能源體系向清潔低碳轉(zhuǎn)型，是大勢(shì)所趨和必經(jīng)之路。根據(jù)國(guó)家能源局的規(guī)劃，尤其是十四五時(shí)期，以風(fēng)電、光伏和水電為代表的新能源和可再生能源將迎來(lái)高比例發(fā)展，成為能源增量的主體。

發(fā)表于：8/10/2021

【技術(shù)大咖測(cè)試筆記系列】之一：選擇手持式數(shù)字萬(wàn)用表還是臺(tái)式數(shù)字萬(wàn)用表？[測(cè)試測(cè)量][工業(yè)自動(dòng)化]

數(shù)字萬(wàn)用表或DMM <https://www.tek.com/digital-multimeter>分成各種各樣的形狀和規(guī)格，可能要超過(guò)任何其他儀器品類(lèi)。DMM主要用于看重便攜能力和電池供電的現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境，在這樣的環(huán)境中，保養(yǎng)技師和維護(hù)人員從一個(gè)地點(diǎn)到另一個(gè)地點(diǎn)時(shí)，可以迅速簡(jiǎn)便地進(jìn)行基本電壓、電流和電阻測(cè)量。對(duì)這些應(yīng)用來(lái)說(shuō)，分辨率、準(zhǔn)確度、測(cè)量速度或連接電腦的重要程度都比不上電池續(xù)航時(shí)間、耐用性和尺寸。

發(fā)表于：8/10/2021

解密RF信號(hào)鏈：特性和性能指標(biāo)[微波|射頻][工業(yè)自動(dòng)化]

　　從歷史的角度來(lái)看，就在不久之前，也就是20世紀(jì)初，支持RF信號(hào)鏈的RF工程學(xué)還是一門(mén)新興的學(xué)科。如今，RF技術(shù)和射頻器件深深根植于我們的生活，沒(méi)有它們，現(xiàn)代文明可能不會(huì)存在。生活中有無(wú)數(shù)非常依賴(lài)RF信號(hào)鏈的示例，這將是我們討論的焦點(diǎn)。

發(fā)表于：8/10/2021

全面計(jì)算雄心！一文解構(gòu)“十年磨一劍”的Armv9新架構(gòu)[嵌入式技術(shù)][消費(fèi)電子]

　　近日，在由易維訊主辦的第九屆年度中國(guó)電子ICT媒體論壇暨2021產(chǎn)業(yè)和技術(shù)展望研討會(huì)上，安謀科技高級(jí)FAE經(jīng)理鄒偉為業(yè)界深度解讀Arm歷經(jīng)十年打磨才新發(fā)布的針對(duì)不同層次算力需求、機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）發(fā)展路徑的全新一代Armv9架構(gòu)，其不僅是Arm架構(gòu)演進(jìn)的又一個(gè)里程碑，也將成為Arm未來(lái)十年及更遠(yuǎn)時(shí)代推進(jìn)行業(yè)創(chuàng)新的基礎(chǔ)。

發(fā)表于：8/10/2021

揭秘半導(dǎo)體制造全流程（下篇）[EDA與制造][工業(yè)自動(dòng)化]

　　我們已經(jīng)從前兩篇的文章中了解了半導(dǎo)體制造的前幾大步驟，包括晶圓加工、氧化、光刻、刻蝕和薄膜沉積。

發(fā)表于：8/10/2021

果鏈新風(fēng)口起量，Qorvo硬核解析UWB三大問(wèn)[通信與網(wǎng)絡(luò)][消費(fèi)電子]

　　蘋(píng)果下場(chǎng)帶貨前，UWB（超寬帶）技術(shù)早已在軍工以及工業(yè)等市場(chǎng)取得斐然成績(jī)，然而大眾對(duì)它的實(shí)力卻茫然不知。2021年4月蘋(píng)果AirTag發(fā)布后，低調(diào)蓄力多年的UWB技術(shù)，才以其碾壓其它技術(shù)的絕對(duì)實(shí)力，驚艷了整個(gè)消費(fèi)電子市場(chǎng)。

發(fā)表于：8/10/2021

如何選擇邊緣AI設(shè)備[人工智能][物聯(lián)網(wǎng)]

邊緣計(jì)算可以大幅提升物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)的靈活度、速度和智能化程度，然而邊緣AI設(shè)備并不是應(yīng)對(duì)智能網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用所有挑戰(zhàn)的靈丹妙藥。在幫助您確定邊緣技術(shù)是否適合您的應(yīng)用之后，本文將探討購(gòu)買(mǎi)邊緣AI設(shè)備時(shí)應(yīng)注意的主要功能和注意事項(xiàng)。

發(fā)表于：8/9/2021

重磅行業(yè)白皮書(shū)披露工業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型洞察，ADI全線解決方案助力消除關(guān)鍵落地痛點(diǎn) [EDA與制造][工業(yè)自動(dòng)化]

行動(dòng)計(jì)劃完整反應(yīng)了當(dāng)前工業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的大勢(shì)所趨，在第九屆EEVIA年度中國(guó)ICT媒體論壇暨2021產(chǎn)業(yè)和技術(shù)展望研討會(huì)上，ADI首次線下發(fā)布的思想領(lǐng)導(dǎo)力白皮書(shū)《工業(yè)4.0數(shù)字化轉(zhuǎn)型洞察：無(wú)縫連接推動(dòng)工業(yè)創(chuàng)新》關(guān)鍵發(fā)現(xiàn)也反應(yīng)這個(gè)趨勢(shì)。

發(fā)表于：8/9/2021

快充僅是第三代半導(dǎo)體應(yīng)用“磨刀石”，落地這一領(lǐng)域可每年省電40億度[電源技術(shù)][工業(yè)自動(dòng)化]

談及功率領(lǐng)域，SiC、GaN對(duì)比硅材料的優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在導(dǎo)通電阻小、寄生參數(shù)小等天然特性，且更多國(guó)內(nèi)外廠商加速入局，勢(shì)必進(jìn)一步拉低第三代半導(dǎo)體的生產(chǎn)成本。因此，業(yè)界有一部分聲音認(rèn)為，SiC和GaN將會(huì)很快全面替代硅材料，而事實(shí)上真是這樣嗎？

發(fā)表于：8/9/2021

揭秘半導(dǎo)體制造全流程（中篇）[EDA與制造][工業(yè)自動(dòng)化]

在《揭秘半導(dǎo)體制造全流程（上篇）》中，我們給大家介紹了晶圓加工、氧化和光刻三大步驟。本期，我們將繼續(xù)探索半導(dǎo)體制造過(guò)程中的兩大關(guān)鍵步驟：刻蝕和薄膜沉積。

發(fā)表于：8/9/2021

慶祝微處理器誕生黃金五十周年[模擬設(shè)計(jì)][消費(fèi)電子]

微處理器的存在看似理所應(yīng)當(dāng)。很多不太涉足技術(shù)領(lǐng)域的人可能根本沒(méi)有意識(shí)到，微處理器早已遍布日常生活的每個(gè)角落，不只是電腦，還有無(wú)數(shù)其他每天都會(huì)使用的設(shè)備。

發(fā)表于：8/9/2021

CertusPro-NX再次革新通用FPGA[其他][其他]

　　CertusPro-NX是萊迪思在18個(gè)月內(nèi)采用Nexus技術(shù)平臺(tái)開(kāi)發(fā)的第四款產(chǎn)品，它將為更廣泛的應(yīng)用帶來(lái)行業(yè)領(lǐng)先的功耗、性能和尺寸優(yōu)勢(shì)。這些通用FPGA提供低功耗、小尺寸和高帶寬I/O（例如PCIe Gen3和千兆以太網(wǎng)接口）等特性。它們非常適用于網(wǎng)絡(luò)邊緣人工智能、工業(yè)IoT、5G控制平面和其他應(yīng)用。本白皮書(shū)由萊迪思贊助，但文中觀點(diǎn)和分析內(nèi)容為作者所有。

發(fā)表于：8/5/2021