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解決方案

物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品 Wi-Fi 標(biāo)準(zhǔn)的關(guān)鍵考慮因素[通信與網(wǎng)絡(luò)][物聯(lián)網(wǎng)]

普通家庭都支持哪些Wi-Fi技術(shù)呢？在不久的將來，會(huì)發(fā)生怎樣的變化,？表1顯示了Wi-Fi的發(fā)展歷史及其與電氣和電子工程師協(xié)會(huì)（IEEE）802.11標(biāo)準(zhǔn)的關(guān)系。IEEE制定了無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)及很多其他標(biāo)準(zhǔn),，Wi-Fi聯(lián)盟支持包括IEEE制定的Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)（包括認(rèn)證），政府則分配可以使用的頻率,。

發(fā)表于：5/17/2022 3:56:56 PM

數(shù)字隔離技術(shù)：將安全性和數(shù)據(jù)完整性貫穿始終[模擬設(shè)計(jì)][通信網(wǎng)絡(luò)]

隨著高性能和敏感型電子系統(tǒng)越來越多地應(yīng)用,，每次設(shè)計(jì)時(shí)都必須考慮數(shù)字隔離。數(shù)字隔離技術(shù)提供一個(gè)電氣屏障,，保護(hù)數(shù)據(jù)免受破壞性的電磁干擾(EMI)影響,，并在高壓與人員、設(shè)備和數(shù)據(jù)之間形成安全邊界,。許多應(yīng)用都需要采用這種隔離技術(shù),，包括醫(yī)療設(shè)備、電動(dòng)汽車和工業(yè)設(shè)備,。這種隔離邊界讓工程師可以放心地開展設(shè)計(jì),，知道應(yīng)用能夠滿足功能性和安全性目標(biāo)。

發(fā)表于：5/17/2022 3:48:29 PM

滿滿的知識(shí)點(diǎn) | 關(guān)于射頻微機(jī)電系統(tǒng)開關(guān)的那些事兒[微波|射頻][工業(yè)自動(dòng)化]

RF MEMS開關(guān)種類繁多,，它們可以用不同的機(jī)制來驅(qū)動(dòng),。由于功耗低、尺寸小的特性，靜電驅(qū)動(dòng)常用于射頻微機(jī)電系統(tǒng)開關(guān)設(shè)計(jì),。MEMS開關(guān)也可使用慣性力,、電磁力、電熱力或壓電力來控制打開或關(guān)閉,。

發(fā)表于：5/17/2022 3:36:00 PM

如何使用SSR實(shí)現(xiàn)更高可靠性的隔離和更小的解決方案尺寸[電源技術(shù)][工業(yè)自動(dòng)化]

,。盡管機(jī)電式繼電器和接觸器技術(shù)多年來有所改進(jìn)，但對(duì)于設(shè)計(jì)人員來說,，要實(shí)現(xiàn)其壽命可靠性和快速開關(guān)速度以及低噪聲,、沖擊振動(dòng)和功耗目標(biāo)，仍然具有挑戰(zhàn)性,。

發(fā)表于：5/17/2022 2:32:59 PM

杜邦微電路及元件材料展現(xiàn)GreenTape? 低溫共燒陶瓷材料在天線封裝應(yīng)用中的價(jià)值[電子元件][5G]

杜邦微電路及元件材料展現(xiàn)GreenTape? 低溫共燒陶瓷材料在天線封裝應(yīng)用中的價(jià)值打造能提高5G可靠性與傳輸速度的解決方案

發(fā)表于：5/16/2022 10:54:00 AM

意法半導(dǎo)體首款氮化鎵功率轉(zhuǎn)換器瞄準(zhǔn)下一代50W高能效電源設(shè)計(jì)[電源技術(shù)][消費(fèi)電子]

VIPERGAN50是意法半導(dǎo)體VIPerPLUS系列首款可在寬工作電壓(9 V至23 V)下提供高達(dá)50 W功率的產(chǎn)品。這也是ST首款采用氮化鎵(GaN)晶體管的VIPer器件,。

發(fā)表于：5/13/2022 5:33:00 AM

部署處理特定任務(wù)的單片機(jī)來簡(jiǎn)化復(fù)雜設(shè)計(jì)[嵌入式技術(shù)][消費(fèi)電子]

摘要：處理特定任務(wù)的單片機(jī)可減輕主單片機(jī)或微處理器的任務(wù)和工作負(fù)荷,，從而有助于簡(jiǎn)化各種應(yīng)用的設(shè)計(jì)流程。

發(fā)表于：5/11/2022 8:23:00 PM

羅德與施瓦茨推出新型室外頻譜監(jiān)測(cè)與無(wú)線電定位解決方案[測(cè)試測(cè)量][其他]

羅德與施瓦茨推出新型室外頻譜監(jiān)測(cè)與無(wú)線電定位解決方案在無(wú)線通信所需頻率范圍不斷擴(kuò)展的情況下,，全新緊湊型 R&S UMS400 通用監(jiān)測(cè)系統(tǒng)可滿足頻譜監(jiān)測(cè)與無(wú)線電定位需求,。

發(fā)表于：5/11/2022 2:29:00 PM

構(gòu)筑強(qiáng)大軟件生態(tài),，Arm賦能基礎(chǔ)設(shè)施革新[EDA與制造][數(shù)據(jù)中心]

從數(shù)據(jù)中心到汽車及工廠，萬(wàn)物都在被重新設(shè)計(jì)為軟件定義的模式,。同時(shí),，硬件的“專用處理”趨勢(shì)——即以獨(dú)特的創(chuàng)造性方式將 CPU、GPU,、DPU 和其他組件組合在一起,，并通過調(diào)整緩存大小、速度,、I/O和其他屬性對(duì)其進(jìn)行藝術(shù)與科學(xué)的優(yōu)化,，已成為繼摩爾定律后的又一創(chuàng)新推動(dòng)因素

發(fā)表于：5/10/2022 4:45:23 PM

為了實(shí)現(xiàn)更小,、更快,、更節(jié)能，芯片制造經(jīng)歷了什么,？[EDA與制造][工業(yè)自動(dòng)化]

開發(fā)3D結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)變帶來了新的挑戰(zhàn),，隨著深寬比的增加，挑戰(zhàn)也在加劇,。你可能已經(jīng)想到,，3D架構(gòu)需要從器件設(shè)計(jì)上做根本性改變，需要新的材料,、新的沉積和刻蝕方法來實(shí)現(xiàn),。在本文中，我們將帶大家一起回顧半導(dǎo)體行業(yè)在實(shí)現(xiàn)3D架構(gòu)過程中的重要里程碑,。

發(fā)表于：5/10/2022 2:57:46 PM