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5G專題|5G發(fā)牌四周年,，改變了什么,？

5G發(fā)牌四年來,，從珠峰到礦井,、從海島到深山,、從機(jī)器轟鳴的港口工廠到書聲瑯瑯的美麗校園,，5G的春風(fēng)吹遍華夏大地，開出一片賦能千行百業(yè)的爛漫山花,。

發(fā)表于：2023/6/6

5G專題|5G商用四周年：融入近六成國民經(jīng)濟(jì)大類打造數(shù)字經(jīng)濟(jì)新動能

5G商用4年,，融入近六成國民經(jīng)濟(jì)大類。5G除了讓我們?nèi)粘５囊曨l電話更流暢,，還能為我們的生產(chǎn)生活帶來怎樣的助力,？

發(fā)表于：2023/6/6

漢高材料創(chuàng)新進(jìn)行時(shí),，助力解決5G基站熱管理挑戰(zhàn)

　　中國，上海近年來,，移動通信技術(shù)迭代演進(jìn)速度加快,，作為引領(lǐng)性的新一代移動通信技術(shù)，5G大規(guī)模部署已取得顯著成就,。根據(jù)3GPP標(biāo)準(zhǔn)的節(jié)奏,，5G-Advanced（5.5G）預(yù)計(jì)將于2024年進(jìn)入商用階段，這為邁向6G打下基礎(chǔ),。而在通信速率代際提升的同時(shí),，基站功耗也會隨之邁上新臺階,，帶來更高的熱管理挑戰(zhàn)。作為領(lǐng)先的熱管理材料專家,，漢高為5G基礎(chǔ)設(shè)施組件提供多種形式的界面導(dǎo)熱材料,，包括導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱凝膠,、液態(tài)填隙材料及相變材料等,。漢高瞄準(zhǔn)未來通信基站發(fā)展趨勢，加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新,，打造綠色產(chǎn)品配方和高水平本土研發(fā)團(tuán)隊(duì),，推動移動通信行業(yè)的發(fā)展。

發(fā)表于：2023/6/6

工信部明確全面推進(jìn)6G技術(shù)研發(fā)

新華社北京6月4日電（記者張辛欣,、魏弘毅）工信部部長金壯龍4日在由工信部主辦的第31屆中國國際信息通信展覽會上表示,，將前瞻布局下一代互聯(lián)網(wǎng)等前沿領(lǐng)域，全面推進(jìn)6G技術(shù)研發(fā),。

發(fā)表于：2023/6/5

是德科技推出首款可實(shí)現(xiàn)快速、準(zhǔn)確誤差矢量幅度測量的中端網(wǎng)絡(luò)分析儀

　　是德科技（Keysight Technologies, Inc.）推出該公司首款中端矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀（VNA）產(chǎn)品——Keysight E5081A ENA-X,。這款新產(chǎn)品不僅能快速實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確的誤差矢量幅度（EVM）測量，還能將表征 5G 元器件設(shè)計(jì)的速度提高50%,。

發(fā)表于：2023/6/1

Cadence 發(fā)布面向 TSMC 3nm 工藝的 112G-ELR SerDes IP 展示

　　3nm 時(shí)代來臨了,！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術(shù)研討會期間發(fā)布了面向臺積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產(chǎn)品的新成員,。在后摩爾時(shí)代的趨勢下,，F(xiàn)inFET 晶體管的體積在 TSMC 3nm 工藝下進(jìn)一步縮小，進(jìn)一步采用系統(tǒng)級封裝設(shè)計(jì)（SiP）,。通過結(jié)合工藝技術(shù)的優(yōu)勢與 Cadence 業(yè)界領(lǐng)先的數(shù)字信號處理（DSP）SerDes 架構(gòu),，全新的 112G-ELR SerDes IP 可以支持 45dB 插入損耗，擁有卓越的功耗,、性能,、面積（PPA）指標(biāo)，是超大規(guī)模 ASICs,，人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）加速器,，交換矩陣片上系統(tǒng)（SoCs）和 5G 基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用的理想選擇,。

發(fā)表于：2023/5/24

基于強(qiáng)化學(xué)習(xí)的自適應(yīng)編碼調(diào)制策略

NTN（Non-Terrestrial Network）是面向衛(wèi)星通信和低空通信的重要應(yīng)用場景,，標(biāo)志著5G技術(shù)應(yīng)用從陸地通信走向了空間通信，可以預(yù)見衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)將是未來6G通信網(wǎng)絡(luò)中重要組成,。為了滿足衛(wèi)星通信質(zhì)量要求,、最大程度地增大系統(tǒng)容量,，需要應(yīng)用自適應(yīng)編碼調(diào)制技術(shù)根據(jù)信道狀態(tài)信息在不斷變化的通信環(huán)境下動態(tài)調(diào)整調(diào)制階數(shù)和編碼碼率。人工智能在解決衛(wèi)星高動態(tài)場景下信道條件快速變化所產(chǎn)生的問題具有明顯的潛力,。采用基于強(qiáng)化學(xué)習(xí)的低軌衛(wèi)星自適應(yīng)編碼調(diào)制策略,，解決了衛(wèi)星通信環(huán)境的變化造成的門限表與實(shí)際信道不匹配的問題，與傳統(tǒng)ARIMA （Autoregressive Integrated Moving Average）算法相比提升達(dá)到20%以上,。

發(fā)表于：2023/5/12

面向6G的通信感知一體化

通信感知一體化作為6G的重要特征和關(guān)鍵使能技術(shù),，實(shí)現(xiàn)了通信和感知的信息共享和協(xié)同增益。首先介紹了通信感知一體化技術(shù)的研究現(xiàn)狀,，從學(xué)術(shù)研究和標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)展兩方面進(jìn)行了梳理,，進(jìn)而在網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)、組網(wǎng)和波形設(shè)計(jì)三方面對于通信技術(shù)和感知技術(shù)的一體化設(shè)計(jì)問題進(jìn)行了深入探討和總結(jié)分析,。最后展望了通信感知一體化技術(shù)在6G的中發(fā)展趨勢并分析了可能面臨的挑戰(zhàn),。

發(fā)表于：2023/5/12

孔縫尺寸參數(shù)對腔體的5G屏蔽效能影響規(guī)律研究

為保證換流站5G設(shè)備屏蔽腔體的屏蔽性能，明確腔體孔縫數(shù)量及尺寸對其屏蔽效能的影響規(guī)律,，在HFSS仿真環(huán)境下,，構(gòu)建了屏蔽腔體的電磁屏蔽效能分析模型，分析了5G微帶貼片天線電磁輻射的空間分布特征,；然后,，分析了腔體孔縫高度對屏蔽效能的影響，發(fā)現(xiàn)不同孔縫直徑下屏蔽效能均隨孔縫高度的增加而呈增強(qiáng)趨勢,，電磁輻射強(qiáng)度由0.5 mm高度下的24.81 dB降低為2.0 mm高度下的16.29 dB,，同時(shí)分析發(fā)現(xiàn)屏蔽效能隨孔縫直徑的增加呈現(xiàn)下降趨勢，最大輻射強(qiáng)度由1.0 mm直徑的-15.13 dB增長至7.0 mm直徑的49.87 dB,；最后,，在孔縫面積占比一定的情況下，發(fā)現(xiàn)隨著孔縫數(shù)量的增多和孔縫直徑的減小,，屏蔽腔體的屏蔽效能是不斷提高的,。

發(fā)表于：2023/5/8

基于5G小基站的室內(nèi)定位技術(shù)與應(yīng)用研究

高精度室內(nèi)定位技術(shù)與小基站通信網(wǎng)絡(luò)結(jié)合能夠有效降低室內(nèi)定位的部署及運(yùn)維成本，為各類定位應(yīng)用場景提供了重要解決方案,。首先歸納對比了常用定位技術(shù),，進(jìn)一步分析了不同定位技術(shù)在小基站應(yīng)用的可行性；然后,，提出了基于5G小基站的室內(nèi)定位方案,，并對其架構(gòu)進(jìn)行了具體闡述，該方案具備傳輸網(wǎng)絡(luò)易擴(kuò)展,、傳輸路徑靈活化,、定位接口開放化的優(yōu)勢；最后,，給出了基于本方案選定的兩種定位技術(shù)的應(yīng)用場景及定位流程,。結(jié)果表明,，基于小基站的室內(nèi)定位方案能夠滿足消費(fèi)者領(lǐng)域及更加廣泛的垂直行業(yè)的定位需求，具有重大意義及應(yīng)用前景,。

發(fā)表于：2023/5/8

基于AI算法的5G無線通信設(shè)備能耗建模方法研究

基于5G網(wǎng)管系統(tǒng)中可采集到的大量能耗,、性能指標(biāo)和基站配置數(shù)據(jù)，利用機(jī)器學(xué)習(xí)算法對現(xiàn)網(wǎng)主流AAU設(shè)備建立能耗測算模型,，并對模型的準(zhǔn)確性進(jìn)行驗(yàn)證,。測試結(jié)果表明，利用該方案對現(xiàn)網(wǎng)幾款主流AAU設(shè)備建立的能耗測算模型精度都達(dá)到97%以上,，充分證明該能耗建模方法具有很高的實(shí)用性和推廣價(jià)值,。

發(fā)表于：2023/5/8

基于風(fēng)險(xiǎn)均衡度的電力5G通信鏈路自動選擇方法研究

發(fā)表于：2023/5/8

是德科技助力 ritt7Layers 成為O-RAN 聯(lián)盟開放測試與集成中心新成員

　　是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布，已幫助 ritt7Layers成為O-RAN 聯(lián)盟在亞太地區(qū)的開放測試與集成中心（OTIC） ,，從而助力ritt7Layers為Open RAN組件提供 O-RAN認(rèn)證與徽章,。

發(fā)表于：2023/5/6

比科奇和iCana簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議共推5G開放式RAN小基站參考平臺

　　中國杭州和中國臺北 – 2023年4月26日 – 5G開放式RAN基帶芯片和電信級軟件提供商比科奇，與為無線基礎(chǔ)設(shè)施市場提供射頻芯片的無晶圓廠半導(dǎo)體公司iCana聯(lián)合宣布：雙方建立全新的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，旨在利用雙方各自的優(yōu)勢共同開發(fā)5G開放式RAN小基站射頻單元參考平臺,。聯(lián)合推出的5G NR FR1小基站射頻單元（RU）參考設(shè)計(jì)將使客戶能夠以更快、更高效,、更具成本優(yōu)勢地將其產(chǎn)品推向市場,。

發(fā)表于：2023/4/29

適合下一代蜂窩網(wǎng)絡(luò)的優(yōu)化芯片解決方案

　　隨著5G時(shí)代的到來，網(wǎng)絡(luò)正朝著開放化的方向發(fā)展演化,。移動網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商（MNO）和通信服務(wù)提供商（CSP）正在尋求能減少成本和加快部署的解決方案,，以滿足未來幾年苛刻的網(wǎng)絡(luò)覆蓋和容量目標(biāo)。這使得蜂窩設(shè)備供應(yīng)商在提供4G,、5G,、雙模、宏基站以及室內(nèi)外小基站等設(shè)備時(shí)在成本和性能的平衡上面臨巨大挑戰(zhàn),。因此,，設(shè)備供應(yīng)商轉(zhuǎn)向芯片廠商，尋求具有實(shí)現(xiàn)靈活度,、低成本,、低功耗，并可以支持例如開放式接入網(wǎng)絡(luò)（RAN）和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)接口的芯片解決方案,。

發(fā)表于：2023/4/25