人工智能-AET-電子技術應用

安謀科技亮相ICCAD 2023：聚焦本土創(chuàng)新，擁抱智能計算芯時代

　　11月10日-11日，以“灣區(qū)有你，芯向未來”為主題的“中國集成電路設計業(yè)2023年會暨廣州集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2023）”在廣州保利世貿博覽館召開。期間，作為芯片供應鏈上游的核心企業(yè)，安謀科技攜多項領先的技術創(chuàng)新成果亮相大會，并受邀在高峰論壇及“IP與IC設計服務（一）”專題論壇上發(fā)表主題演講，與國內半導體產業(yè)鏈上下游頭部企業(yè)嘉賓及專家學者一道，圍繞當前產業(yè)發(fā)展新趨勢與新機遇等話題展開深入討論。

發(fā)表于：11/15/2023

斑馬技術：以人工智能去中心化為前進方向

　　當今中國市場，企業(yè)和創(chuàng)新主體均對新技術始終保持高熱情，AI技術正向社會各領域加速滲透。據(jù)IDC預計，中國人工智能市場規(guī)模到2026年將超過264.4億美元。而從全球范圍來看，去年6月，Meta 發(fā)布關于實行“去中心化組織結構”的人工智能（AI）戰(zhàn)略轉型公告，指出將采取一種新的方式來開展和管理AI工作，即將原本的中央式AI 團隊轉變?yōu)楦o密整合到各個產品組中的去中心化 AI 團隊，同時專注于前沿研究。科技界巨頭的這一舉動印證了Bernard Marr等未來學家所注意到的一大趨勢：AI的專業(yè)性以及通過AI獲益的途徑正在變得民主化。得益于諸多工具（如谷歌的Vertex AI 和低代碼/無代碼平臺），AI正從核心的專業(yè)領域轉向業(yè)務前線。

發(fā)表于：11/15/2023

Arm Tech Symposia 年度技術大會現(xiàn)已開放報名

　　作為 Arm® 最重要、規(guī)模最盛大的技術活動之一，Arm Tech Symposia 年度技術大會即將于 11 月 27 日、29 日及 12 月 1 日分別在深圳、北京、上海三城隆重舉行。今年的技術大會回歸線下，以“Arm 正在構建計算的未來”為主題，誠邀業(yè)內廠商、生態(tài)伙伴與開發(fā)者親臨現(xiàn)場，相互交流與學習，攜手構建基于 Arm 技術的未來。

發(fā)表于：11/15/2023

融合助力IIoT高速發(fā)展

　　2023年11月10日 – 專注于引入新品并提供海量庫存?的電子元器件代理商貿澤電子（Mouser Electronics）宣布將于11月13-15日舉辦2023貿澤電子技術創(chuàng)新周工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）專題活動，這是2023年主題周的收官場活動。本期將邀請到來自Analog Devices, Amphenol, Phoenix Contact, Silicon Labs, TE Connectivity等國際知名廠商的資深專家以及寧波市智能制造技術研究院副院長等來自產學研的專家們，為大家從不同角度分享IIoT相關的創(chuàng)新技術解決方案，推動傳統(tǒng)工業(yè)向智能化全面進階。

發(fā)表于：11/15/2023

最適合 AI 應用的計算機視覺類型是什么？

　　本文著眼于使計算機能夠像人類一樣通過“看”來感知世界，從這一視角對人工智能（AI）進行了探討。我將簡要比較每一類計算機視覺，尤其關注在本地而不是依賴基于云的資源收集和處理數(shù)據(jù)，并根據(jù)數(shù)據(jù)采取行動的嵌入式系統(tǒng)。

發(fā)表于：11/15/2023

HPE與NVIDIA攜手為AI訓練打造“交鑰匙”超算方案

?HPE與NVIDIA表示正為客戶提供構建模塊，可用于組裝同布里斯托大學Isambard-AI超級計算機同架構的迷你版本，用以訓練生成式AI和深度學習項目。

發(fā)表于：11/14/2023

NVIDIA推出新款GPU NVIDIA HGX? H200

NVIDIA推出NVIDIA HGX? H200，為Hopper這一全球領先的AI計算平臺再添新動力。

發(fā)表于：11/14/2023

Microchip推出業(yè)界最全面的800G 有源電纜（AEC）解決方案

　　生成式 AI 和 AI/ML 技術的興起對更高速連接提出了新需求，推動后端數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡和應用實現(xiàn)800G連接。使用有源電子電纜（AEC）是當前最有效的解決方案，但電纜供應商需要克服許多設計和開發(fā)障礙。為解決這一問題，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出META-DX2C 800G 重定時器，為雙密度四通道小型可插拔封裝（QSFP-DD）和八通道小型可插拔封裝（OSFP） AEC 電纜產品提供加速開發(fā)路徑。重定時器由800G AEC 產品開發(fā)綜合解決方案提供支持，包括硬件參考設計和完整的通用管理接口規(guī)范（CMIS）軟件包，以最大限度地減少電纜制造商所需的開發(fā)資源。

發(fā)表于：11/13/2023

聯(lián)發(fā)科天璣9300：強大AI算力為生成式AI提供超強算力

聯(lián)發(fā)科最近推出了全新的一代旗艦級5G生成式AI移動芯片天璣9300，這款芯片通過采用創(chuàng)新的全大核架構設計和使用新一代AI處理器APU等技術，成功地為生成式AI應用提供了強勁的性能，在終用戶中提供了令人驚艷、豐富的生成式AI體驗。與此同時，聯(lián)發(fā)科還加強了與多家AI企業(yè)的深度合作，一同在移動端建立了豐富的AI生態(tài)環(huán)境。

發(fā)表于：11/10/2023

2023大模型產業(yè)前沿論壇將于11月23日啟幕

2023年是人工智能技術革命的拐點,也是新一輪科技創(chuàng)新、產業(yè)升級的重要引擎。站在由AI大模型所開啟的智能化時代開端,新一輪科技革命和產業(yè)變革正在向縱深演進,以數(shù)字生產力推動的數(shù)字業(yè)務時代正迸發(fā)出前所未有的發(fā)展機遇。

發(fā)表于：11/10/2023

聯(lián)發(fā)科天璣9300領先行業(yè)，支持行業(yè)最高330億參數(shù)AI大語言模型

發(fā)表于：11/10/2023

清華大學團隊刷屏的芯片和論文，對AI意味著什么？

早陣子，國內清華大學研究團隊發(fā)布了一篇論文，里面談及了一款領先的芯片和設計。這個新聞在朋友圈引起了廣泛討論。那么這是個什么芯片？對AI又意味著什么？讓我們在本文解讀一下。

發(fā)表于：11/9/2023

羅克韋爾自動化出席虹橋國際經濟論壇 “浦”寫高質量發(fā)展新篇章

　　（2023年11月7日，中國上海）作為工業(yè)自動化、信息化和數(shù)字化轉型領域的全球領先企業(yè)之一，羅克韋爾自動化（中國）有限公司總裁石安應邀出席由上海市人民政府和商務部共同主辦的第六屆中國國際進口博覽會虹橋國際經濟論壇“打造引領區(qū)卓越營商環(huán)境推動浦東高水平對外開放分論壇”，并作為企業(yè)代表參與互動討論環(huán)節(jié)。

發(fā)表于：11/8/2023

Transphorm推出TOLL封裝FET，將氮化鎵定位為支持高功率能耗人工智能應用的最佳器件

　　加利福尼亞州戈萊塔 – 2023 年 11 月 7日－新世代電力系統(tǒng)的未來、氮化鎵（GaN）功率半導體的全球領先供應商 Transphorm, Inc.（納斯達克股票代碼：TGAN）近日宣布，推出三款TOLL封裝的 SuperGaN® FET，導通電阻分別為35、50和72毫歐。Transphorm的TOLL封裝配置采用行業(yè)標準，這意味著TOLL封裝的SuperGaN功率管可作為任何使用e-mode TOLL方案的直接替代器件。新器件還具備Transphorm經驗證的高壓動態(tài)（開關）導通電阻可靠性——而市場上主流的代工e-mode氮化鎵則缺乏這樣的可靠性。

發(fā)表于：11/8/2023

天璣9300全大核CPU開創(chuàng)行業(yè)先河，助推旗艦手機體驗跨越式升級

剛剛發(fā)布不久的聯(lián)發(fā)科天璣9300旗艦5G生成式AI移動芯片已經成為數(shù)碼圈的焦點話題！這款芯片擁有高智能、高性能、高能效、低功耗的優(yōu)秀基因，令人驚嘆不已。更為穩(wěn)妥的是，天璣9300采用了創(chuàng)新的全大核CPU架構，讓其早已引起了關注。如今，天璣9300正式亮相了，一時間，手機市場普遍認為，這款全大核芯片已成為旗艦芯片新標桿。隨著使用的深入，用戶的使用體驗也拔高到了全新的境界，這就是全大核的魅力所在啊！

發(fā)表于：11/8/2023