人工智能相關(guān)文章 對(duì)標(biāo)英偉達(dá) H200，英特爾預(yù)告 Gaudi 3 加速卡：配 128GB HBM3e RAM 英特爾在本月舉辦的 SC23 大會(huì)上，預(yù)告了 Gaudi 3 加速卡。Gaudi 3 采用 5nm 工藝，帶寬是前代 Gaudi 2（7nm 工藝）的 1.5 倍，BF16 功率是其 4 倍，網(wǎng)絡(luò)功率是其 2 倍。 發(fā)表于：11/23/2023 英國(guó)AI芯片公司Graphcore確認(rèn)退出中國(guó) 11月23日消息，英國(guó)AI芯片設(shè)計(jì)公司Graphcore將解雇大部分員工，并停止在中國(guó)的銷售。 發(fā)表于：11/23/2023 派拓網(wǎng)絡(luò)為Cortex XSIAM AI驅(qū)動(dòng)型安全運(yùn)營(yíng)平臺(tái)添加“自定義AI”功能 2023年11月23日，北京——過去，攻擊者即便成功入侵企業(yè)的數(shù)據(jù)，也需要平均44天才能竊取到數(shù)據(jù)；而現(xiàn)在，這個(gè)過程縮短到幾個(gè)小時(shí)，但企業(yè)平均需要5.5天才能初步控制住一起事件，因此傳統(tǒng)的安全運(yùn)營(yíng)解決方案已不再適用。 發(fā)表于：11/23/2023 三星電子計(jì)劃提升AI服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心芯片在代工業(yè)務(wù)營(yíng)收中份額 三星電子計(jì)劃大力發(fā)展AI服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心芯片代工業(yè)務(wù)，并大幅提升這一類芯片在他們代工業(yè)務(wù)營(yíng)收中的比重。 發(fā)表于：11/23/2023 Redmi K70E首發(fā)天璣8300-Ultra，這芯片配置拉滿了 近期,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了一款名為天璣8300的處理器,它的強(qiáng)大性能和出色的能效表現(xiàn)使它成為了該領(lǐng)域的翹楚。不僅如此,在同代產(chǎn)品里天璣8300還首次搭載了生成式AI技術(shù),這一技術(shù)進(jìn)一步展現(xiàn)了天璣8000系列被稱作"神U"的超強(qiáng)實(shí)力。 發(fā)表于：11/22/2023 IBM發(fā)布AI戰(zhàn)略，展示大量客戶AI應(yīng)用成果 在CEO Arvind Krishna的領(lǐng)導(dǎo)與AI技術(shù)的推動(dòng)之下，IBM真正改變了自身業(yè)務(wù)、技術(shù)與領(lǐng)導(dǎo)力。如今，IBM將發(fā)展重點(diǎn)定為AI加混合云，同時(shí)也對(duì)量子計(jì)算給予關(guān)注。 發(fā)表于：11/22/2023 OpenAI宣布 Sam Altman 復(fù)職CEO，董事會(huì)重組 11月22日OpenAI官方推特賬號(hào)宣布，Sam Altman 重返OpenAI并擔(dān)任首席執(zhí)行官，同時(shí)組建了Bret Taylor、Larry Summers和Adam D'Angelo在內(nèi)的新初始董事會(huì)，Bret Taylor擔(dān)任主席。 發(fā)表于：11/22/2023 NVIDIA 發(fā)布 2024 財(cái)年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告 NVIDIA 宣布，截至 2023 年 10 月 29 日的第三季度收入為 181.2 億美元，較去年同期增長(zhǎng) 206%，較上一季度增長(zhǎng) 34%。 發(fā)表于：11/22/2023 “愛芯元速”——愛芯元智正式推出車載品牌 中國(guó) 浙江 2023年11月17日——人工智能芯片研發(fā)及基礎(chǔ)算力平臺(tái)公司愛芯元智宣布，在11月15日于浙江寧波舉行的“甬愛同芯，元速啟航”主題車載品牌發(fā)布會(huì)上，正式面向智能駕駛領(lǐng)域推出車載品牌——愛芯元速，以彰顯公司在該領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力與商業(yè)成果，進(jìn)一步夯實(shí)戰(zhàn)略布局，踐行“普惠AI造就美好生活”的企業(yè)使命。 發(fā)表于：11/22/2023 顛覆智駕新體驗(yàn)，2023貿(mào)澤與你大咖說即將開啟 貿(mào)澤電子宣布將于11月25日舉辦“2023貿(mào)澤與你大咖說”系列直播。本期以智能電動(dòng)車——?jiǎng)恿Ω膫€(gè)輪子上的“第三生活空間”為主題，分享中國(guó)智能電動(dòng)汽車市場(chǎng)情況及整體技術(shù)變化演進(jìn)的趨勢(shì)，攜手打造綠色智駕新體驗(yàn)。 發(fā)表于：11/22/2023 X-FAB推出針對(duì)近紅外應(yīng)用的新一代增強(qiáng)性能SPAD器件 中國(guó)北京，2023年11月17日——全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號(hào)晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，推出專用近紅外版本的單光子雪崩二極管（SPAD）器件組合。與2021年發(fā)布的前一代SPAD保持同步，新版本也是基于X-FAB 180納米工藝的XH018平臺(tái)。得益于在制造過程中增加的額外工藝流程，在保持同樣低的本底噪聲水平的同時(shí)，顯著增強(qiáng)信號(hào)，而且不會(huì)對(duì)暗計(jì)數(shù)率、后脈沖和擊穿電壓等參數(shù)產(chǎn)生負(fù)面影響。 發(fā)表于：11/22/2023 貿(mào)澤電子開售可提升AI和顯卡性能的Advantech VEGA-X110嵌入式GPU卡 2023年11月17日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 （NPI） 代理商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 即日起供貨Advantech的VEGA-X110嵌入式GPU卡。VEGA-X110 GPU卡利用Intel® Arc?顯卡提供卓越的性能和功耗、強(qiáng)大的圖像處理能力以及更快速的邊緣人工智能。Advantech VEGA-X110采用PCIe 4.0 x8接口，可集成到醫(yī)療成像、游戲平臺(tái)和工廠自動(dòng)化應(yīng)用中。 發(fā)表于：11/22/2023 OpenAI前員工舉報(bào)信，指出Altman和Greg七宗罪 根據(jù)相關(guān)報(bào)道可知，這份信件原本是 OpenAI 前員工寫給董事會(huì)的。在信中，他們陳述了對(duì) Sam Altman 和 Greg Brockman 的不滿，并要求董事會(huì)「徹查這些指控，并采取適當(dāng)行動(dòng)」。這和「700 多名員工簽署聯(lián)名信，要求董事會(huì)恢復(fù) Altman 職位」的舉動(dòng)形成鮮明對(duì)比。 發(fā)表于：11/22/2023 戴爾將多云存儲(chǔ)導(dǎo)航納入APEX產(chǎn)品家族 戴爾正通過APEX Navigator for Multicloud Storage提供對(duì)其公有云塊存儲(chǔ)系統(tǒng)的自動(dòng)化部署與監(jiān)控功能，文件存儲(chǔ)選項(xiàng)也將在不久之后與廣大用戶見面。 發(fā)表于：11/21/2023 3D打印完成有骨骼、韌帶和肌腱的機(jī)器人手 瑞士和美國(guó)研究人員首次使用一種新技術(shù)，把3D打印與激光掃描和反饋機(jī)制相結(jié)合，成功打印出具有骨骼、韌帶和肌腱的機(jī)器人手。這一技術(shù)為柔性機(jī)器人結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)開辟了全新可能性。 發(fā)表于：11/21/2023 ?…106107108109110111112113114115…?
