人工智能-AET-電子技術應用

MPS 六大明星展品板塊驚艷亮相2023慕展

7月11日—13日，慕尼黑上海電子展在國家會展中心（上海）舉辦。作為全球領先的半導體公司MPS 也攜明星產品及解決方案驚艷亮相。今年的MPS 展廳火熱依舊，現場觀眾絡繹不絕，MPS 專家駐場答疑交流。本次慕展， MPS 共有展出 6 大主題，涉及汽車、 AI、新能源，電源模塊、 ADC、 ACDC快充領域。一起來看看 MPS 的豐富展品有哪些令人驚喜的亮點。

發(fā)表于：7/13/2023

通過智能節(jié)點的遠程運動控制促進實現可靠的自動化

　　工業(yè)4.0為遠距離實現邊緣智能帶來了曙光，而10BASE-T1L以太網的數據線供電（PoDL）功能、高數據傳輸速率以及與以太網協議兼容也為未來發(fā)展鋪平了道路。本文介紹如何在自動化和工業(yè)場景中集成新的10BASE-T1L以太網物理層標準，將控制器和用戶界面與端點（例如多個傳感器和執(zhí)行器）連接起來，所有器件均使用標準以太網接口進行雙向通信。

發(fā)表于：7/13/2023

安謀科技牽頭發(fā)布《車載智能計算芯片白皮書》，洞見智駕智艙“芯”趨勢

　　近日，為推動國產車載智能計算芯片技術發(fā)展與生態(tài)建設，安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）攜手多家汽車半導體行業(yè)合作伙伴，在深圳舉辦主題為“車載智能計算”的線下技術沙龍，并重磅發(fā)布了《車載智能計算芯片白皮書（2023版）》（以下簡稱“《白皮書》”）。

發(fā)表于：7/13/2023

斑馬技術2023年《汽車生態(tài)系統(tǒng)愿景研究報告》：亞太地區(qū)八成千禧一代期望汽車制造業(yè)更具透明度

　　2023年7月6日，中國上海 – 作為致力于助力企業(yè)實現數據、資產和人員智能互聯的先進數字解決方案提供商，斑馬技術公司（納斯達克股票代碼：ZBRA）今日發(fā)布2023年《汽車生態(tài)系統(tǒng)愿景研究報告》。報告結果表明，汽車制造商正面對著來自各方面的壓力，他們需要滿足消費者對整體制造過程的可持續(xù)性和透明度不斷增長的需求，以及車隊經理對運營和供應鏈數字化的需求。

發(fā)表于：7/11/2023

一種乳腺X線影像腫塊的多特征融合檢測算法

針對在單視圖的乳腺腫塊檢測算法中漏檢率和假陽性率較高的問題，提出了一種改進的自動檢測算法。將擴張殘留網絡（Dilated Residual Network，DRN）結合重新設計的特征金字塔網絡（Feature Pyramid Network，FPN）用于對乳腺腫塊的檢測。首先利用DRN中的膨脹卷積，減少對圖像的下采樣次數；再擴充網絡的深度，使其輸出滿足FPN所需的輸入；在FPN結構中，采用注意力機制降低不同特征圖直接融合所造成的信息損失，同時采用密集連接代替原有的橫向連接，充分融合淺層特征中目標的位置和細節(jié)信息。仿真實驗顯示，所設計的模型在CBSI-DDSM數據集上的檢測精度相比于基準模型提升了7.1%。

發(fā)表于：7/11/2023

基于Hammerstein-Wiener模型的CSTR反應器辨識

針對化工過程中廣泛應用的連續(xù)攪拌反應釜（CSTR）反應器，提出一種新的基于極限學習機的Hammerstein-Wiener模型的辨識建模方法。其中，Hammerstein-Wiener模型的兩個非線性環(huán)節(jié)采用兩個不同的極限學習機逼近，線性環(huán)節(jié)采用自回歸ARX模型。因極限學習機的特殊結構，此模型可以表示成線性回歸的形式，最終利用廣義最小二乘法求解模型的參數。此方法辨識過程簡單，辨識過程的計算量較小。最后對CSTR的辨識結果表明，在相同條件下與基于多項式的Hammerstein 模型和ARX-LSSVM Hammerstein 模型相比，該方法具有較高辨識精度，表明了該方法的有效性。

發(fā)表于：7/11/2023

通過AI加速，智能終端應用得到創(chuàng)新提升

中國 · 北京 - 2023年7月11日- Imagination Technologies宣布，已授權京微齊力在其最新可編程智能芯片Avatar FPGA系列中使用IMG Series3NX AI核。這類可編程的智能加速芯片將被廣泛用于同時需要數據算力與邏輯編程的各類應用，比如AIoT應用，邊緣端AI視頻分析處理應用等。

發(fā)表于：7/11/2023

以數智化創(chuàng)新互聯行業(yè)伙伴跨界升維攜手邁向凈零未來

　　（2023年7月7日，中國上海）作為工業(yè)自動化、信息化和數字化轉型領域的全球領先企業(yè)之一，羅克韋爾自動化受邀出席2023世界人工智能大會。大會期間，羅克韋爾自動化（中國）有限公司總裁石安先后在智能趨勢論壇和智能制造融合創(chuàng)新論壇發(fā)表演講，以“跨界升維賦能制造業(yè)高質量發(fā)展”為主題，與行業(yè)伙伴共同探討人工智能時代制造業(yè)所面臨的諸多挑戰(zhàn)，并分享如何通過數智化技術創(chuàng)新與跨界生態(tài)搭建，推動不同產業(yè)綠色轉型以及加速中小企業(yè)跨界升維，攜手為中國制造業(yè)綠色、高質量的發(fā)展持續(xù)賦能。

發(fā)表于：7/8/2023

凌華科技推出下一代IPC提供可擴展設計和定制功能模塊

　　全球領先的邊緣計算解決方案、工業(yè)PC和主板提供商，英特爾®合作伙伴聯盟鈦金會員—凌華科技，宣布推出最新的 MVP 系列無風扇模塊化計算機：MVP-5200緊湊型模塊化工業(yè)計算機和 MVP-6200 可擴展模塊化工業(yè)計算機，支持第12/13 代 Intel® Core? i9/i7/i5/i3 和 Celeron 處理器。該計算機還采用了 Intel® R680E 芯片組，最高功率為 65W，還可以將 GPU 卡集成到加固級機箱中，以滿足邊緣側的AI推理需求，可用于但不限于智能制造、半導體設備和倉庫應用等。

發(fā)表于：7/7/2023

WAIC 2023? 世界人工智能大會大佬云集

ChatGPT、元宇宙、大模型、人形機器人……熱點話題席卷之下，各類互聯網大廠、芯片頭部公司、人工智能領軍企業(yè)紛紛亮相展廳，一年一度的“SHOW MUSCLE”環(huán)節(jié)來了。

發(fā)表于：7/7/2023

燧原科技亮相世界人工智能大會構建AIGC時代算力底座

2023年7月6日，中國上海——7月6 - 8日，2023世界人工智能大會（WAIC）在滬盛大舉辦。以“燧芯而生”為主題，燧原科技連續(xù)第四年參會，并在今年發(fā)布了全新文生圖MaaS平臺服務產品“燧原曜圖?（LumiCanvas?）”。大會期間，燧原科技還在展臺現場（H2館C115）展出其里程碑系列產品，并帶來前沿人工智能交互體驗站。

發(fā)表于：7/7/2023

通過下一代控制功能簡化設計管理

　　在過去的幾年里，我們不斷看到人工智能模型顛覆性的技術進步，自然語言處理、計算機視覺等應用不斷涌入市場。

發(fā)表于：7/6/2023

打造半導體智能工廠！格創(chuàng)東智亮相SEMICON China 2023

近日,全球規(guī)模最大、最具影響力的半導體領域專業(yè)展SEMICON China 2023在上海新國際博覽中心舉行。展會覆蓋了芯片設計、制造、封測、設備、顯示等全產業(yè)鏈,吸引了1000+半導體企業(yè)參加,共探全球產業(yè)格局與前沿技術。作為國產半導體CIM廠商最強新勢力,格創(chuàng)東智重磅亮相展會,并全方位展示了半導體智能工廠CIM整體解決方案,實現半導體工廠對于精益化生產管理和極致良率的追求。

發(fā)表于：7/6/2023

Teledyne 將在 Vision China 展示最新 3D 和 AI 成像解決方案

　　中國上海，2023 年 7 月 4 日 — Teledyne 將于 7 月 11-13 日在上海國家會展中心舉辦的 2023中國（上海）機器視覺展（Vision China）展示最新產品和解決方案。歡迎各位蒞臨 5.1A101 展位了解先進的 3D 解決方案，Teledyne DALSA、e2v 和 FLIR IIS 將重點展示多款應用于機器視覺、物流和工廠自動化的 3D 視覺解決方案。

發(fā)表于：7/5/2023

“智”燃盛夏，貿澤電子即將亮相2023慕尼黑上海電子展

　　2023年7月3日 – 專注于引入新品推動行業(yè)創(chuàng)新?的電子元器件代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)宣布將于7月11日-13日重磅亮相2023慕尼黑上海電子展（展位號：6.2H館D132展臺）。屆時，貿澤電子將攜手國內外知名原廠 Analog Devices, Abracon, Amphenol, DFRobot, Espressif Systems, 英飛凌（Infineon）， Littelfuse, Microchip, Molex, Nordic Semiconductor, Phoenix Contact, Renesas Electronics, Sensirion, Silicon Laboratories, STMicroelectronics, TE Connectivity, VICOR等帶來全新開發(fā)板和創(chuàng)新技術解決方案，為您呈現人工智能、新能源汽車、綠色能源、智能工廠、工業(yè)互聯網、傳感技術、數據中心、物聯網、無線射頻、智能家居、可穿戴等多個領域的技術與應用話題。

發(fā)表于：7/4/2023