頭條 2024年Q4全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告發(fā)布 3月30日消息,，市場研究機構Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告,。報告顯示，聯發(fā)科、蘋果,、高通,、展銳,、海思位居前六名,，份額分別是34%、23%,、21%,、14%、4%,、3%,。 最新資訊 曝國產GPU沐曦啟動上市前裁員計劃 2月27日消息，據媒體報道,，國產GPU企業(yè)沐曦正開啟上市前裁員計劃,，涉及約200名員工，目前沐曦員工總數約為900人,，裁員比例約20%,。 發(fā)表于：2/27/2025 國產服務器CPU廠商合芯科技爆雷 2025年2月25日,，蘇州市虎丘區(qū)人民法院對國產服務器CPU創(chuàng)業(yè)公司合芯科技法人代表暨董事長姚克儉發(fā)出限制消費令,，禁止實施高消費及非生活和工作必需的消費行為。去年11月,，合芯科技就曾被曝“拖欠員工薪資半年之久”,、“公司幾乎停擺”,、“超過500名員工集體通過勞動仲裁維權”，爆料還顯示,，姚克儉目前已經失聯,。 發(fā)表于：2/27/2025 Arm推出基于Armv9指令集的邊緣AI計算平臺 Arm推出基于Armv9指令集的邊緣AI計算平臺 發(fā)表于：2/27/2025 英飛凌發(fā)布《2025年GaN功率半導體預測報告》 英飛凌（Infineon）發(fā)布了《2025年GaN功率半導體預測報告》 發(fā)表于：2/27/2025 安森美宣布全球裁員2400人 2月26日消息，據路透社報道,，由于電動汽車等領域的芯片需求下滑,，功率半導體和汽車圖像傳感器大廠安森美（OnSemi）正面臨巨大經營壓力，計劃2025年將全球裁員裁員2400人,。 發(fā)表于：2/27/2025 禾賽第四代芯片架構2025年全面量產 2 月 26 日消息,，激光雷達制造商禾賽科技今日宣布，禾賽第四代芯片架構平臺將于 2025 年全面量產,。該平臺將打造新一代“高質量,、高性能、低成本”的激光雷達產品,。 發(fā)表于：2/27/2025 龍芯中科2024年凈虧損6.24億元 2 月 26 日消息,，龍芯中科今日發(fā)布 2024 年度業(yè)績快報公告，2024 年度實現營業(yè)總收入 5.07 億元,，同比增長 0.24%,；歸屬于母公司所有者的凈虧損 6.24 億元；歸屬于母公司所有者的扣除非經常性損益的凈虧損 6.6 億元,。 龍芯中科稱,，報告期內，傳統(tǒng)優(yōu)勢工控市場停滯影響仍存在,，工控芯片營收大幅下降,；電子政務市場開始回暖，信息化類芯片收入大幅增加,；芯片類產品營收同比有較大幅度增長的同時,，公司主動減少解決方案類業(yè)務，解決方案類業(yè)務營收同比有較大幅度下降,。整體全年公司營業(yè)收入與去年持平,，展現企穩(wěn)向好的態(tài)勢。 發(fā)表于：2/27/2025 SK海力士將完成收購英特爾NAND業(yè)務 跨越近5年：SK海力士將完成收購英特爾NAND業(yè)務 發(fā)表于：2/27/2025 聯發(fā)科發(fā)布三款全新天璣芯片 聯發(fā)科發(fā)布三款全新天璣芯片：天璣7400,、天璣7400X和天璣6400 發(fā)表于：2/26/2025 消息稱意法半導體CEO將被免職 2 月 25 日消息,，據彭博社援引知情人士消息稱，因為業(yè)績表現不佳,，意大利政府希望罷免意法半導體（STMicroelectronics）現任 CEO 讓-馬克?謝里（Jean-Marc Chéry）,。 發(fā)表于：2/26/2025 ?…891011121314151617…?
