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美國商務(wù)部向英特爾提供78.6億美元直接撥款

美國商務(wù)部向英特爾提供78.6億美元直接撥款

美國當(dāng)?shù)貢r間11月26日，英特爾公司宣布，美國商務(wù)部和英特爾已根據(jù)《美國芯片與科學(xué)法案》達(dá)成最終協(xié)議,，向英特爾提供78.6億美元的直接撥款,。

IDC預(yù)測2025年中國生成式AI軟件市場規(guī)模將達(dá)到35.4億美元

國際數(shù)據(jù)公司（IDC）新日發(fā)布了其最新技術(shù)評估報告《中國生成式AI應(yīng)用開發(fā)平臺市場：企業(yè)統(tǒng)一AI開發(fā)平臺的雛形》，深入探討了企業(yè)在擴(kuò)展生成式AI應(yīng)用時對統(tǒng)一AI開發(fā)平臺的需求,。報告強(qiáng)調(diào),，統(tǒng)一平臺對于實現(xiàn)數(shù)據(jù)、模型和應(yīng)用的集中管理至關(guān)重要,，能夠為各級管理層,、員工及技術(shù)部門提供支持。IDC預(yù)測,，隨著大模型基礎(chǔ)能力的提升和應(yīng)用形式的創(chuàng)新,，中國的生成式AI軟件市場規(guī)模將顯著增長,，預(yù)計到2025年將達(dá)到35.4億美元。

發(fā)表于：2024/11/26

SEMI預(yù)計2024年Q4全球半導(dǎo)體資本支出同比增長31%

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）近日在2024年第三季度半導(dǎo)體制造監(jiān)測（SMM）報告中宣布,，2024年第三季度全球半導(dǎo)體制造業(yè)表現(xiàn)出強(qiáng)勁勢頭,，所有關(guān)鍵行業(yè)指標(biāo)兩年來首次出現(xiàn)環(huán)比增長。增長受到季節(jié)性因素和對AI數(shù)據(jù)中心投資的強(qiáng)勁需求的推動,，然而,，消費(fèi)、汽車和工業(yè)領(lǐng)域的復(fù)蘇速度較慢,。預(yù)計增長趨勢將持續(xù)到2024年第四季度,。 SEMI指出，在2024年上半年下滑之后,，電子產(chǎn)品銷售額在2024年第三季度反彈,，環(huán)比增長8%，預(yù)計2024年第四季度環(huán)比增長20%,。IC銷售額在2024年第三季度也環(huán)比增長12%,，預(yù)計2024年第四季度將再增長10%?？傮w而言,，預(yù)計2024年IC銷售額將增長20%以上，主要受存儲產(chǎn)品的推動,，因為價格全面上漲以及市場對數(shù)據(jù)中心內(nèi)存芯片的強(qiáng)勁需求,。

發(fā)表于：2024/11/26

外交部回應(yīng)美國計劃將200家中國芯片公司列入實體清單傳聞

外交部回應(yīng)美國計劃將200家中國芯片公司列入實體清單傳聞

發(fā)表于：2024/11/26

工信部批準(zhǔn)6項量子密鑰分發(fā)領(lǐng)域行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

11月25日消息（南山）日前，工信部官網(wǎng)發(fā)布公告,，批準(zhǔn)了761項行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),。其中，化工行業(yè)73項,、石化行業(yè)2項,、黑色冶金行業(yè)118項、有色金屬行業(yè)137項,、黃金行業(yè)1項,、建材行業(yè)54項、稀土行業(yè)1項,、機(jī)械行業(yè)133項,、汽車行業(yè)25項、船舶行業(yè)3項,、輕工行業(yè)50項,、紡織行業(yè)10項、包裝行業(yè)1項,、電子行業(yè)11項,、通信行業(yè)142項,。

發(fā)表于：2024/11/26

AMD：對將推出移動APU傳聞不予評論

11月25日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟(jì)日報》報道稱,，近日業(yè)內(nèi)傳出消息稱,，處理器大廠AMD有意進(jìn)入移動芯片領(lǐng)域，相關(guān)產(chǎn)品將采用臺積電3nm制程生產(chǎn),，有利于助攻臺積電3nm產(chǎn)能利用率維持“超滿載”盛況,，訂單能見度直達(dá)2026下半年。對于相關(guān)傳聞,，AMD不予評論,。臺積電也不評論市場傳聞，亦不評論與單一客戶的業(yè)務(wù)細(xì)節(jié),。根據(jù)傳聞顯示,，在AMD MI300系列AI加速器（APU）在AI服務(wù)器領(lǐng)域快速沖刺之際，也在規(guī)劃要推出面向移動設(shè)備的APU,，預(yù)計將采用臺積電3nm制程,。

發(fā)表于：2024/11/25

AI芯片創(chuàng)企勇挑RISC-V標(biāo)準(zhǔn)制定大梁

中國芯片產(chǎn)業(yè)的一次底層突圍，AI芯片創(chuàng)企勇挑RISC-V標(biāo)準(zhǔn)制定大梁

發(fā)表于：2024/11/25

AMD有望用上全新芯片堆疊技術(shù)

11月24日消息,，在如今的游戲CPU市場,，AMD憑借著X3D系列可謂是風(fēng)生水起，最新推出的9800X3D也是炙手可熱的產(chǎn)品,，在二手平臺上都需要溢價購買,。據(jù)媒體報道，AMD近期提交了一項新專利,，展示了未來可能采用的“多芯片堆疊”技術(shù)，通過使芯片部分重疊來實現(xiàn)緊湊的芯片堆疊和互連,。

發(fā)表于：2024/11/25

紫金山實驗室發(fā)布全球首款內(nèi)生安全MCU芯片ESC0830

11月22日消息,，據(jù)“南京發(fā)布”公眾號，在今天的第四屆網(wǎng)絡(luò)空間內(nèi)生安全學(xué)術(shù)大會暨第七屆“強(qiáng)網(wǎng)”擬態(tài)防御國際精英挑戰(zhàn)賽上,，紫金山實驗室正式發(fā)布ESC0830內(nèi)生安全MCU芯片等系列重大科研成果,。

發(fā)表于：2024/11/25

IP方案提供商匯頂科技宣布收購云英谷

匯頂宣布收購云英谷！曾獲小米,、華為投資

發(fā)表于：2024/11/25

美國芯片法案撥款3億美元支持三個先進(jìn)封裝項目

美國《芯片法案》撥款3億美元支持三個先進(jìn)封裝項目

發(fā)表于：2024/11/25