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美國(guó)商務(wù)部向英特爾提供78.6億美元直接撥款

美國(guó)商務(wù)部向英特爾提供78.6億美元直接撥款

美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月26日，英特爾公司宣布,，美國(guó)商務(wù)部和英特爾已根據(jù)《美國(guó)芯片與科學(xué)法案》達(dá)成最終協(xié)議,，向英特爾提供78.6億美元的直接撥款。

一場(chǎng)IC設(shè)計(jì)業(yè)盛宴,！10場(chǎng)論壇 200位演講嘉賓,，300+展商亮相2萬(wàn)平米專(zhuān)業(yè)展會(huì),！

集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo）從最早的ICCAD聯(lián)誼會(huì)，已發(fā)展成為中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)最頂級(jí)的高端盛會(huì),，往屆大會(huì)收獲了產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的認(rèn)可和喜愛(ài),，受到了各地方政府和權(quán)威機(jī)構(gòu)的支持，也深受集成電路產(chǎn)業(yè)人士的信任,。

發(fā)表于：2024/11/21

AMD入局手機(jī)開(kāi)啟芯片大混戰(zhàn)

11 月 20 日消息,，Smartphone Magazine 于 11 月 18 日發(fā)布博文，報(bào)道稱 AMD 正將目光轉(zhuǎn)向移動(dòng)行業(yè),，計(jì)劃推出類(lèi)似 APU 的 Ryzen AI 移動(dòng) SoC 芯片,，直接和高通、聯(lián)發(fā)科等公司競(jìng)爭(zhēng),。

發(fā)表于：2024/11/21

微軟發(fā)布首款數(shù)據(jù)處理芯片Azure Boost DPU

11 月 19 日晚 Microsoft Ignite 2024 大會(huì)上,，美股科技巨頭微軟公司推出了一系列關(guān)于 Azure 云計(jì)算和 AI 相關(guān)的服務(wù)和軟硬件產(chǎn)品。其中,，微軟推出了其首款用于內(nèi)部業(yè)務(wù)的數(shù)據(jù)處理器 Azure Boost DPU,。作為微軟的首款內(nèi)部 DPU 芯片，Azure Boost DPU 旨在高效,、低功耗地運(yùn)行 Azure 數(shù)據(jù)中心的工作負(fù)載,，將傳統(tǒng)服務(wù)器的多個(gè)組件整合到一塊芯片中，并將高速以太網(wǎng)和 PCIe 接口以及網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)引擎,、數(shù)據(jù)加速器和安全功能集成到一個(gè)完全可編程的片上系統(tǒng)中,。微軟預(yù)計(jì)，未來(lái)配備 DPU 的 Azure 服務(wù)器,，將以現(xiàn)有服務(wù)器四倍（400%）的性能運(yùn)行存儲(chǔ)工作負(fù)載,，同時(shí)功耗降低三倍。

發(fā)表于：2024/11/21

消息稱特斯拉已要求三星和SK海力士提供HBM4樣片

11月20日消息,，據(jù)《韓國(guó)經(jīng)濟(jì)新聞》近日?qǐng)?bào)道稱,，特斯拉為開(kāi)發(fā)全新自研AI芯片，已經(jīng)要求三星,、SK海力士供應(yīng)通用型HBM4芯片樣品,，預(yù)計(jì)會(huì)在測(cè)試樣品后，選擇其中一家做為供應(yīng)商,。目前,，亞馬遜、谷歌、微軟,、Meta等云服務(wù)大廠都在研發(fā)新一代AI芯片,，以降低對(duì)于英偉達(dá)AI芯片的依賴。此前在自研自動(dòng)駕駛芯片和AI芯片上已有較多積累的特斯拉也計(jì)劃進(jìn)一步加碼自研AI芯片,，并希望運(yùn)用HBM4來(lái)提升自研AI芯片的性能,。

發(fā)表于：2024/11/21

貿(mào)澤電子2024技術(shù)創(chuàng)新論壇廈門(mén)站即將啟航

11月21日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)宣布，2024貿(mào)澤電子技術(shù)創(chuàng)新論壇收官活動(dòng)將于11月22日13:00-17:30在廈門(mén)隆重舉辦,。本次論壇聚焦“智慧工廠”主題,，特邀來(lái)自Analog Devices, KYOCERA AVX, Silicon Labs, TDK等國(guó)際知名廠商的專(zhuān)家，以及重慶郵電大學(xué)的資深教授和電子電力技術(shù)專(zhuān)家,，共同探討智能制造時(shí)代的技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用解決方案,。此次活動(dòng)旨在為企業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供深刻洞見(jiàn)與支持，推動(dòng)行業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展,。

發(fā)表于：2024/11/21

2024年Q3客戶端CPU出貨量環(huán)比增長(zhǎng)12%

市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Jon Peddie Research報(bào)告顯示,，2024年第三季度全球CPU市場(chǎng)呈現(xiàn)積極增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，客戶端CPU市場(chǎng)同比增長(zhǎng)7.8%,，服務(wù)器CPU出貨量同比增長(zhǎng)2%,。報(bào)告指出,，PC CPU市場(chǎng)整體環(huán)比增長(zhǎng)12%,，同比增長(zhǎng)7.8%，表現(xiàn)亮眼,。服務(wù)器CPU出貨量比上一季度增長(zhǎng)10.5%,，比去年同期增長(zhǎng)2%，AMD市場(chǎng)份額下降至24.1%,。本季度iGPU總出貨量（包括所有客戶端平臺(tái)）則環(huán)比增長(zhǎng)7%,，同比增長(zhǎng)6%。

發(fā)表于：2024/11/21

我國(guó)天河新一代超算再奪世界圖計(jì)算領(lǐng)域桂冠

11 月 21 日消息,，據(jù)國(guó)家超級(jí)計(jì)算天津中心官方消息,，由國(guó)防科技大學(xué)研制，部署在國(guó)家超級(jí)計(jì)算天津中心的“天河”新一代超級(jí)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)在 11 月 17 日最新公布的國(guó)際 Graph500 排名中,，以 6320.24 MTEPS / W 的性能奪得 Big Data Green Graph500 （大數(shù)據(jù)圖計(jì)算能效）榜單世界第一的優(yōu)異成績(jī),。

發(fā)表于：2024/11/21

全球最強(qiáng)超算Top500榜單公布

2024年11月18日，在“2024 年超級(jí)計(jì)算”大會(huì)上,，Top500組織公布了全球最強(qiáng)超算Top500榜單,。其中，位于美國(guó)勞倫斯利弗莫爾國(guó)家實(shí)驗(yàn)室（LLNL）的由 AMD 提供支持的 El Capitan 以 1.742 exaflops 的峰值性能成為目前地球上已知的最快的超級(jí)計(jì)算機(jī),。這也是AMD支持的超級(jí)計(jì)算機(jī)第六次登頂全球超算Top500榜單,。

發(fā)表于：2024/11/21

美國(guó)首個(gè)半導(dǎo)體數(shù)字孿生研究所將獲2.85億美元補(bǔ)貼

美國(guó)首個(gè)半導(dǎo)體數(shù)字孿生研究所將獲2.85億美元補(bǔ)貼

發(fā)表于：2024/11/21

中國(guó)移動(dòng)領(lǐng)銜發(fā)布首顆全調(diào)度以太網(wǎng)DPU 芯片“智算琢光”

11 月 19 日消息，2024 世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)“互聯(lián)網(wǎng)之光”博覽會(huì)今日在浙江烏鎮(zhèn)舉行,。中國(guó)移動(dòng)宣布,，攜手華為,、中興、華三,、銳捷,、盛科、云豹智能等產(chǎn)業(yè)合作伙伴共同發(fā)布首顆全調(diào)度以太網(wǎng)（GSE）DPU 芯片 ——“智算琢光”,。

發(fā)表于：2024/11/19