模擬技術(shù)-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

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FTC要求新思科技與Ansys剝離部分資產(chǎn)

FTC要求新思科技與Ansys剝離部分資產(chǎn)

5 月 29 日消息，美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會（FTC）于當(dāng)?shù)貢r間 5 月 28 日宣布，為解決半導(dǎo)體IP 供應(yīng)商和 EDA 軟件提供商新思科技（Synopsys）與工業(yè)軟件公司 Ansys 價值 350 億美元合并案中的反壟斷問題，將要求雙方剝離部分資產(chǎn)。

瑞薩率先推出采用車規(guī)3nm制程的多域融合SoC

11 月 13 日，全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出全新一代汽車多域融合系統(tǒng)級芯片（SoC）——R-Car X5系列，單個芯片可同時支持多個汽車功能域，包括高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、車載信息娛樂系統(tǒng)（IVI）以及網(wǎng)關(guān)應(yīng)用在內(nèi)的多個車載應(yīng)用。備受期待的R-Car X5H SoC作為R-Car X5系列中的首款產(chǎn)品，采用先進的3nm車規(guī)級工藝，擁有高集成度與出色性能，推動OEM和一級供應(yīng)商向集中式電子控制單元（ECU）的轉(zhuǎn)型，簡化開發(fā)流程，打造面向未來的系統(tǒng)解決方案。得益于其獨特的硬件隔離技術(shù)，瑞薩R-Car X5H SoC成為業(yè)界率先在單個芯片上實現(xiàn)同時支持多個車載功能域的高度集成及安全處理的解決方案之一。此外，這款全新的SoC還提供通過Chiplet（小芯片封裝）技術(shù)擴展人工智能（AI）和圖形處理性能的選項。

發(fā)表于：11/14/2024

AMD宣布全球大裁員

11月13日，據(jù)最新消息，AMD宣布全球裁員，以優(yōu)化資源配置，應(yīng)對市場變化，此次裁員規(guī)模約占其全球員工總數(shù)的4%！

發(fā)表于：11/13/2024

諾基亞貝爾實驗室推出世界首款感官可穿戴設(shè)備OmniBuds耳機

11 月 12 日消息，諾基亞貝爾實驗室公布了一款名為 OmniBuds 的耳機，號稱是世界首款“感官可穿戴設(shè)備”，也就是這款耳機可以記錄人體心率 / 步數(shù) / 體溫 / 血氧 / 血壓數(shù)據(jù)。

發(fā)表于：11/13/2024

消息稱亞馬遜第二代自研AI模型訓(xùn)練芯片Trainium2下月廣泛可用

11 月 12 日消息，英媒《金融時報》當(dāng)?shù)貢r間今日表示，亞馬遜有望于 12 月宣布其第二代自研 AI 模型訓(xùn)練芯片 Trainium2 的“廣泛可用”（widespread availability）。Trainium2 芯片于去年末的 AWS 2023 re:Invent 全球大會上發(fā)布。亞馬遜表示與第一代產(chǎn)品相比該芯片訓(xùn)練速度提升多達 4 倍，能效提升多達 2 倍，內(nèi)存容量則達此前 3 倍，能在 EC2 UltraClusters 中擴展至多達 10 萬個芯片，可以在極短的時間內(nèi)訓(xùn)練基礎(chǔ)模型和大語言模型。

發(fā)表于：11/13/2024

國產(chǎn)GPU獨角獸摩爾線程正式啟動A股上市進程

11月13日消息，中國證監(jiān)會官網(wǎng)顯示，國內(nèi)全功能GPU獨角獸企業(yè)摩爾線程智能科技（北京）股份有限公司（簡稱“摩爾線程”）在北京證監(jiān)局辦理輔導(dǎo)備案登記，正式啟動A股上市進程，輔導(dǎo)機構(gòu)為中信證券股份有限公司。之前，摩爾線程創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官張建中給公司全體員工發(fā)出一封信，信中寫道：在這個挑戰(zhàn)與機遇并存的時間點，我想說的是，中國GPU不存在“至暗時刻”，只有星辰大海。

發(fā)表于：11/13/2024

納祥科技NX6806 一款國產(chǎn)替代PCF8591的單片機拓展

NX6806是一款專為單片機設(shè)計的8位CMOS數(shù)據(jù)采集設(shè)備。它集成了四個模擬輸入通道、一個模擬輸出通道以及一個I2C總線接口，通過三個硬件地址引腳實現(xiàn)最多八個設(shè)備的連接。該芯片采用單電源供電，工作電壓范圍寬泛，且具有低功耗特性。

發(fā)表于：11/13/2024

LG電子宣布與Tenstorrent共同開發(fā)面向全球市場的SoC與系統(tǒng)

11 月 12 日消息，據(jù) LG 電子韓國首爾當(dāng)?shù)貢r間消息，該公司與 AI 芯片創(chuàng)企 Tenstorrent 宣布在最初芯粒項目的基礎(chǔ)上擴大合作，共同開發(fā)面向全球市場的 SoC 與系統(tǒng)。 LG 電子目標(biāo)通過這一合作關(guān)系提高其為產(chǎn)品和服務(wù)量身定制 AI 芯片的設(shè)計開發(fā)能力，以實現(xiàn)其“情感智能”

發(fā)表于：11/13/2024

中國第一顆可重復(fù)使用返回式衛(wèi)星真身亮相

11月12日，第十五屆中國國際航空航天博覽會(珠海航展)在廣東珠海正式開幕，航天科技集團五院攜一大批自主研制的國之重器和重磅展品精彩亮相，其中多項為首次與公眾見面。其中，實踐十九號返回艙模型首次公開。

發(fā)表于：11/13/2024

消息稱Intel將擴大Arrow Lake臺積電代工規(guī)模

11月11日消息，據(jù)媒體報道，面對AMD和NVIDIA的激烈競爭，英特爾計劃在2025年通過擴大與臺積電的合作來提升其芯片競爭力。據(jù)透露，英特爾的Lunar Lake、Arrow Lake芯片組將增加臺積電3納米工藝的代工訂單，特別是Arrow Lake芯片。 Arrow Lake被英特爾視為在AI PC市場保持領(lǐng)先地位的關(guān)鍵，旨在在保持高性能和高時鐘頻率的同時，將功耗降低至少百瓦。

發(fā)表于：11/12/2024

ADI收購嵌入式FPGA廠商Flex Logix

11月11日消息，芯片大廠Analog Devices（ADI）近日已經(jīng)完成了對于嵌入式 FPGA 和 AI IP 公司 Flex Logix 的收購。但是具體的交易金額并未對外披露。作為一家有 10 年歷史的半導(dǎo)體技術(shù)公司，F(xiàn)lex Logix 一直在銷售其用于人工智能和機器學(xué)習(xí) （AI/ML）設(shè)計的低功耗 EFLX 和 InferX 嵌入式 FPGA IP，同時還開發(fā)了 AI/ML 芯片。該技術(shù)可用于 180nm 至 7nm 的工藝節(jié)點，包括 Global Foundries 的低功耗 22nm FD SOI 工藝。截至目前，它已將其技術(shù)授權(quán)給了包括中國宸芯科技（MorningCore）在內(nèi)的 40 多家公司。

發(fā)表于：11/12/2024