頭條 2024年前三季度的半導(dǎo)體總收入達(dá)到1020億美元 2024年前三季度的半導(dǎo)體總收入與2023年同期相比增長(zhǎng)了26%，增長(zhǎng)達(dá)到1020億美元 最新資訊 Pickering為現(xiàn)有產(chǎn)品增加了額定功率加倍的型號(hào),， 進(jìn)一步提升了常用舌簧繼電器的技術(shù)規(guī)格 高性能舌簧繼電器的領(lǐng)先者Pickering提高了最受歡迎的四個(gè)繼電器系列的額定功率,，包括112,113和116系列,，以及超高密度4mm2的122系列，以確保工程師在不占用寶貴的PCB空間的情況下,，有更多的選擇來搭建更高規(guī)格的開關(guān)系統(tǒng),。 發(fā)表于：7/1/2024 中國移動(dòng)發(fā)布安全MCU芯片CM32M435R 中國移動(dòng)發(fā)布安全MCU芯片CM32M435R：40納米工藝、極其安全 7月1日消息,，近日,，中國移動(dòng)旗下的中移芯昇發(fā)布了一款大容量低功耗+PUF+物理防側(cè)信道攻擊的安全MCU芯片“CM32M435R”，采用40納米功耗工藝,，基于業(yè)界領(lǐng)先的高性能32位RISC-V內(nèi)核,，綜合性能達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平。 發(fā)表于：7/1/2024 傳華為正在測(cè)試新的TaiShan能效核 6月28日消息,，據(jù)wccftech援引社交媒體平臺(tái)“X”上的網(wǎng)友@jasonwill101 爆料稱,，華為正在測(cè)試新的高能效“TaiShan”小核，性能大幅超過Arm Cortex-A510內(nèi)核75%。 此前Mate 60系列所搭載的麒麟9000S內(nèi)部的CPU采用的是自研的TaiShan大核+TaiShan中核+Arm Cortex-A510能效核心,，可以看到,，雖然大核和中核都是自研的，但是小核依然是Arm公版的Cortex-A510,，現(xiàn)在華為將其升級(jí)為自研的TaiShan小核,，無疑將進(jìn)一步提升小核的能效，并提升其與TaiShan大核和中核之間的協(xié)同效率,，同時(shí)進(jìn)一步提升自主可控的能力,。 發(fā)表于：7/1/2024 中國信通院完成華為鴻蒙內(nèi)核自主成熟度等級(jí)認(rèn)證 自主研發(fā)比率100%，中國信通院完成華為鴻蒙內(nèi)核自主成熟度等級(jí)認(rèn)證 發(fā)表于：7/1/2024 三星計(jì)劃加入微軟谷歌等八巨頭的UALink聯(lián)盟 6月30日消息,，前不久AMD,、英特爾、谷歌,、微軟,、博通、思科,、Meta和惠普企業(yè)等八家科技巨頭聯(lián)合組建了UALink聯(lián)盟,，旨在推出一項(xiàng)新的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)——Ultra Accelerator Link（UALink），直接與NVIDIA的NVLink技術(shù)競(jìng)爭(zhēng),。 近日,，三星也表現(xiàn)出了加入U(xiǎn)ALink聯(lián)盟的濃厚興趣，該公司在三星晶圓代工論壇上表示,，加入U(xiǎn)ALink將有助于三星代工業(yè)務(wù)的進(jìn)一步發(fā)展,，更好地滿足客戶需求。 發(fā)表于：7/1/2024 叫囂對(duì)標(biāo)NVIDIA的國產(chǎn)芯片公司左江科技宣布退市 叫囂對(duì)標(biāo)NVIDIA的國產(chǎn)芯片公司退市,！300億市值只剩7億 戶均虧39萬 發(fā)表于：7/1/2024 美國等掏空韓國半導(dǎo)體人才 三星和SK海力士成重災(zāi)區(qū) 美國等掏空韓國半導(dǎo)體人才,！三星和SK海力士成重災(zāi)區(qū) 發(fā)表于：7/1/2024 中國移動(dòng)發(fā)布全球首顆RISC-V內(nèi)核超級(jí)SIM芯片 中國移動(dòng)發(fā)布全球首顆 RISC-V 內(nèi)核超級(jí) SIM 芯片 發(fā)表于：6/28/2024 英特爾實(shí)現(xiàn)光學(xué)I/O芯粒的完全集成 英特爾在用于高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)墓韫饧杉夹g(shù)上取得了突破性進(jìn)展。在2024年光纖通信大會(huì)（OFC）上,，英特爾硅光集成解決方案（IPS）團(tuán)隊(duì)展示了業(yè)界領(lǐng)先的,、完全集成的OCI（光學(xué)計(jì)算互連）芯粒，該芯粒與英特爾CPU封裝在一起,，可運(yùn)行真實(shí)數(shù)據(jù),，雙向數(shù)據(jù)傳輸速度達(dá)4 Tbps。面向數(shù)據(jù)中心和HPC應(yīng)用,，英特爾打造的OCI芯粒在新興AI基礎(chǔ)設(shè)施中實(shí)現(xiàn)了光學(xué)I/O（輸入/輸出）共封裝,，從而推動(dòng)了高帶寬互連技術(shù)創(chuàng)新。 發(fā)表于：6/28/2024 第四代半導(dǎo)體金屬鍺價(jià)格飆升 美國儲(chǔ)量第一不開采 第四代半導(dǎo)體金屬鍺價(jià)格飆升 美國儲(chǔ)量第一不開采 發(fā)表于：6/28/2024 ?…72737475767778798081…?
