頭條 2024年前三季度的半導(dǎo)體總收入達(dá)到1020億美元 2024年前三季度的半導(dǎo)體總收入與2023年同期相比增長(zhǎng)了26%,，增長(zhǎng)達(dá)到1020億美元 最新資訊 國(guó)產(chǎn)GPU正式進(jìn)入萬(wàn)卡萬(wàn)P時(shí)代 國(guó)產(chǎn)GPU正式進(jìn)入萬(wàn)卡萬(wàn)P時(shí)代,！摩爾線程智算集群擴(kuò)展至萬(wàn)卡 發(fā)表于：7/8/2024 韓國(guó)研究團(tuán)隊(duì)研發(fā)出亞納米級(jí)尺寸晶體管 超越 IEEE 預(yù)測(cè),，韓國(guó)研究團(tuán)隊(duì)研發(fā)出亞納米級(jí)尺寸晶體管 發(fā)表于：7/5/2024 英特爾800系列芯片組細(xì)節(jié)曝光 英特爾 800 系列芯片組細(xì)節(jié)曝光：Z890 獨(dú)享 CPU 官方超頻功能 發(fā)表于：7/5/2024 消息稱(chēng)三星已放緩汽車(chē)半導(dǎo)體項(xiàng)目開(kāi)發(fā)優(yōu)先專(zhuān)研AI芯片 消息稱(chēng)三星已放緩汽車(chē)半導(dǎo)體項(xiàng)目開(kāi)發(fā)專(zhuān)研AI芯片 發(fā)表于：7/5/2024 初創(chuàng)公司Vaire宣布1年內(nèi)推出首款可逆計(jì)算芯片 打造近乎零能耗芯片,！初創(chuàng)公司Vaire宣布1年內(nèi)推出首款“可逆計(jì)算芯片” 發(fā)表于：7/5/2024 蘋(píng)果M5系列芯片首度曝光 蘋(píng)果M5芯片首度曝光：臺(tái)積電代工 用于人工智能服務(wù)器 發(fā)表于：7/5/2024 品英Pickering推出新型用于電子測(cè)試與驗(yàn)證的模塊化信號(hào)開(kāi)關(guān)與仿真產(chǎn)品 品英Pickering公司作為用于電子測(cè)試和驗(yàn)證的模塊化信號(hào)開(kāi)關(guān)和仿真解決方案的全球供應(yīng)商,，將在2024年7月8-10日于上海新國(guó)際博覽中心舉辦的2024慕尼黑上海電子展（electronica China）中推出用于電子測(cè)試與驗(yàn)證的新型模塊化信號(hào)開(kāi)關(guān)與仿真產(chǎn)品,。 發(fā)表于：7/4/2024 三星發(fā)布首款3nm芯片Exynos W1000 性能暴增3.7倍,！三星發(fā)布首款3nm芯片Exynos W1000：主頻1.6GHz 發(fā)表于：7/4/2024 美國(guó)政府宣布向12個(gè)地區(qū)技術(shù)中心提供5.04億美元 美國(guó)政府宣布向12個(gè)地區(qū)技術(shù)中心提供5.04億美元,，擴(kuò)大AI,、半導(dǎo)體制造等研究 發(fā)表于：7/4/2024 消息稱(chēng)英偉達(dá)H200芯片2024Q3大量交付 7 月 3 日消息,，臺(tái)媒《工商時(shí)報(bào)》消息，英偉達(dá) H200 上游芯片端于二季度下旬起進(jìn)入量產(chǎn)期,，預(yù)計(jì)在三季度以后開(kāi)始大規(guī)模交付,。 據(jù)此前報(bào)道，OpenAI 近日在舊金山舉辦了一場(chǎng)研討會(huì),，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛親自出席,，共同宣布交付第一臺(tái) Nvidia DGX H200。 H200 作為 H100 的迭代升級(jí)產(chǎn)品,，基于 Hopper 架構(gòu),，首次采用了 HBM3e 高帶寬內(nèi)存技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了更快的數(shù)據(jù)傳輸速度和更大的內(nèi)存容量,，對(duì)大型語(yǔ)言模型應(yīng)用表現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì),。 發(fā)表于：7/4/2024 ?…70717273747576777879…?
