應用材料" title="應用材料">應用材料公司正在努力加快TSVs（through-silicon vias穿透硅互連）的廣泛應用。TSVs是一項正在快速發(fā)展的新工藝,，它將集成電路垂直堆疊,，在更小的面積上大幅提升芯片性能并增加芯片功能。消費者希望電子產(chǎn)品變得更快更小,，TSVs對于滿足這種需求至關(guān)重要，它能實現(xiàn)DDR4 DRAM存儲器,、未來通訊和移動因特網(wǎng)芯片等的應用,。TSVs的最大障礙就是成本，為此,，應用材料一方面在公司內(nèi)部不斷努力,，另一方面加強和其他設(shè)備供應商的合作，為客戶開發(fā)一個總合,、高效的硅片工藝流程,，幫助他們降低成本、減少風險并加快產(chǎn)品上市時間,。?

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三維集成電路整合是一個新方法,，芯片設(shè)計人員可以在更小的面積上提供更高的晶體管密度和更低的功耗，但不一定需要通過縮小技術(shù)節(jié)點來達到上述目的,。通過修改傳統(tǒng)的硅片處理和封裝步驟,，多層類似的或不同的二維器件被堆疊起來，并通過TSVs相互連接成為一個單獨器件,。這樣,，一個芯片集成了多項功能,，但是避免了相關(guān)的成本、空間和性能問題,。?

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TSV的實現(xiàn)有多種方式,，應用材料擁有通過生產(chǎn)驗證的300mm系統(tǒng)和工藝，能夠應用于大多數(shù)TSV制造步驟,，包括掩膜,、刻蝕、薄膜沉積和化學機械平坦化技術(shù),。例如,，Applied Centura Silvia刻蝕系統(tǒng)就是專門為TSV應用而設(shè)計的高性能低成本系統(tǒng)。為了加快主流應用,，我們正在和其他設(shè)備廠商" title="設(shè)備廠商">設(shè)備廠商加強合作,，包括Semitool公司和一些硅片引線廠商，全面定義工藝流程中相互制約的因素,，降低總體成本,。?

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使用TSV的產(chǎn)品將具有更好的性能，因此會大幅提升產(chǎn)品價值,，從而抵消增加的制造成本,。EMC-3D協(xié)會所設(shè)定的目標成本是每片硅片190美元，而應用材料的目標則是將其降低到150美元,。?

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應用材料公司" title="應用材料公司">應用材料公司集團副總裁,、硅系統(tǒng)事業(yè)部首席技術(shù)官Hans Stork表示：“TSV將是芯片設(shè)計的一次革命，它有很大的潛力將擴展到更多復雜的整合存儲及邏輯應用之中,。我們和其他設(shè)備廠商的合作是一種創(chuàng)新的商業(yè)模式,，這對整個產(chǎn)業(yè)有利，并能幫助我們的客戶解決問題,。我們有能力在應用材料公司的Maydan技術(shù)中心驗證整個工藝流程,，這獨一無二的優(yōu)勢使得我們可以幫助客戶降低成本、減少應用TSV工藝的風險,。通過我們的技術(shù)以及和主要供應商的合作關(guān)系,，我們有信心加速TSVs的主流制造應用?！?SPAN lang=EN-US>?

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應用材料公司是全球領(lǐng)先的納米制造技術(shù)" title="制造技術(shù)">制造技術(shù)廠商,。公司廣泛的產(chǎn)品包括創(chuàng)新的設(shè)備、服務和軟件,。它們被應用于半導體芯片、平板顯示器,、太陽能電池,、軟性電子產(chǎn)品和節(jié)能玻璃的制造,。應用材料公司用納米制造技術(shù)改善人們的生活。欲了解更多應用材料公司的信息,，請訪問公司網(wǎng)站http://www.appliedmaterials.com?