300mm 相關(guān)文章(49篇)
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再投25億！大基金攜手滬硅產(chǎn)業(yè)加碼300mm硅片
發(fā)表于：2022/5/26 22:26:05
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臺(tái)積電在美建廠恐面臨開(kāi)工就斷水窘境
發(fā)表于：2021/10/29 12:42:01
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東芝再擴(kuò)產(chǎn)！新建300mm晶圓廠,，用于生產(chǎn)MOSFET和IGBT
發(fā)表于：2021/3/11 14:00:20
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新昇半導(dǎo)體二期開(kāi)工，建設(shè)30萬(wàn)片集成電路300mm高端硅片產(chǎn)線
發(fā)表于：2021/1/5 15:35:05
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關(guān)鍵突破,！國(guó)內(nèi)首臺(tái)300mm硅生長(zhǎng)設(shè)備試產(chǎn)
發(fā)表于：2020/12/28 20:08:00
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受益于5G射頻需求不斷增長(zhǎng),，格芯與Soitec宣布達(dá)成RF-SOI晶圓供應(yīng)協(xié)議
發(fā)表于：2020/11/11 14:56:41
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年產(chǎn)480萬(wàn)片300mm大硅片項(xiàng)目落子嘉興
發(fā)表于：2019/1/22 5:29:48
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預(yù)警,，300mm晶圓將供過(guò)于求,！
發(fā)表于：2018/12/17 19:13:00
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中芯國(guó)際CEO邱慈云再次當(dāng)選GSA董事
發(fā)表于：2013/3/13 15:21:22
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中芯采用Mentor Calibre PERC產(chǎn)品
發(fā)表于：2012/5/23 15:34:54
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中芯北京與北京市合作啟動(dòng)二期項(xiàng)目
發(fā)表于：2012/5/15 14:39:21
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CMOS圖像傳感器市場(chǎng)回暖
發(fā)表于：2012/5/14 16:26:15
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Luxtera和意法半導(dǎo)體（ST）實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)硅光電解決方案
發(fā)表于：2012/4/6 14:02:44
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中芯CEO邱慈云作SEMICON中國(guó)開(kāi)幕演講
發(fā)表于：2012/3/20 16:39:40
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中芯國(guó)際,、燦芯、浙大創(chuàng)辦合作實(shí)驗(yàn)室
發(fā)表于：2012/3/14 16:53:30
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東芝半導(dǎo)體業(yè)務(wù)新戰(zhàn)略,，致力BSI型CMOS傳感器
發(fā)表于：2011/9/27 14:50:19
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市場(chǎng)轉(zhuǎn)弱 庫(kù)存上升 iSuppli修正預(yù)測(cè)
發(fā)表于：2010/10/9 18:51:43
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供應(yīng)NMB-MAT直流風(fēng)扇4715KL-05W-B49
發(fā)表于：2009/10/14 12:07:07
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安川變頻器專用風(fēng)扇U7556KX-TP
發(fā)表于：2009/10/14 11:45:06
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中芯國(guó)際集成電路制造有限公司簡(jiǎn)介
發(fā)表于：2009/9/22 16:32:22
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21世紀(jì)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
發(fā)表于：2009/9/22 10:54:55
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飛索半導(dǎo)體瘦身 專攻嵌入式和IP授權(quán)兩大業(yè)務(wù)
發(fā)表于：2009/8/14 13:30:13
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發(fā)表于：2009/8/14 13:30:13
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應(yīng)用材料公司推出突破性的SmartMove系統(tǒng)為客戶提供無(wú)線硅片管理解決方案
發(fā)表于：2009/7/16 16:25:33
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KDF公司為一家投資數(shù)百萬(wàn)美元的數(shù)字X線醫(yī)療器械廠提供生產(chǎn)設(shè)備
發(fā)表于：2009/7/15 14:39:50
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FSI國(guó)際宣布帶有ViPR技術(shù)的ZETA噴霧式清洗系統(tǒng)目前已完成200mm制造工藝驗(yàn)證
發(fā)表于：2008/12/11 9:50:09
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應(yīng)用材料公司加快三維集成電路的TSV應(yīng)用
發(fā)表于：2008/12/3 15:45:29
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臺(tái)式氙燈試驗(yàn)箱|臺(tái)式氙燈耐候試驗(yàn)設(shè)備
發(fā)表于：2008/11/20 15:39:27
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大尺寸硅片背面磨削技術(shù)的應(yīng)用與發(fā)展
發(fā)表于：2008/11/16 20:26:48
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SEMI發(fā)布半導(dǎo)體制造5項(xiàng)新標(biāo)準(zhǔn)
發(fā)表于：2008/10/8 9:16:02
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