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臺積電在美建廠恐面臨開工就斷水窘境
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東芝再擴產,！新建300mm晶圓廠，用于生產MOSFET和IGBT
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新昇半導體二期開工,，建設30萬片集成電路300mm高端硅片產線
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關鍵突破,！國內首臺300mm硅生長設備試產
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受益于5G射頻需求不斷增長，格芯與Soitec宣布達成RF-SOI晶圓供應協(xié)議
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預警，300mm晶圓將供過于求,！
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中芯國際CEO邱慈云再次當選GSA董事
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中芯采用Mentor Calibre PERC產品
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中芯北京與北京市合作啟動二期項目
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中芯CEO邱慈云作SEMICON中國開幕演講
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中芯國際、燦芯,、浙大創(chuàng)辦合作實驗室
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東芝半導體業(yè)務新戰(zhàn)略,，致力BSI型CMOS傳感器
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市場轉弱 庫存上升 iSuppli修正預測
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飛索半導體瘦身 專攻嵌入式和IP授權兩大業(yè)務
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FSI國際宣布帶有ViPR技術的ZETA噴霧式清洗系統(tǒng)目前已完成200mm制造工藝驗證
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