《電子技術(shù)應用》
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分布式源場極板結(jié)構(gòu)射頻LDMOS器件的設(shè)計
電子市場
摘要: 為了減小射頻LDMOS器件中場極板寄生電容,,提出一種具有分布式源場極板結(jié)構(gòu)的射頻LDMOS器件,,給出了器件結(jié)構(gòu)及工藝流程。借助微波EDA軟件AWR對場極板進行了三維電磁仿真優(yōu)化設(shè)計,。仿真及測試結(jié)果表明!所設(shè)計的分布式源場極板結(jié)構(gòu)在不影響器件擊穿電壓的條件下,,能有效減小LDMOS器件寄生電容!提升器件增益#效率及線性度等射頻性能,。
Abstract:
Key words :

  0.引言

  由于具有高功率增益#高效率及低成本等優(yōu)點,射頻LDMOS(lateral diffused metal oxide semicONductor traNSiSTor)器件被廣泛應用于移動通信基站,、雷達,、導航等領(lǐng)域。為了提高LDMOS擊穿電壓!增大輸出功率,,采用了各種各樣的改進結(jié)構(gòu),,如SUPER-JUNCTION、漂移區(qū)變摻雜,、RESURF和表面形成G降場層技術(shù)等,,其中最為常用且簡單有效的工藝方法就是在漂移區(qū)上部使用金屬場極板。場極板電容作為LDMOS器件寄生電容的主要組成部分,是決定器件功率增益及截止頻率的一個重要因素,。

  為了解決常規(guī)金屬場極板結(jié)構(gòu)LDMOS(CFP-LDMOS)器件寄生電容大的缺點!本文提出分布式金屬源場極板結(jié)構(gòu)LDMOS器件(DFP-LDMOS)分布式源場極板結(jié)構(gòu)在工藝上易于實現(xiàn),并在不影響器件擊穿電壓的前提下,能有效減小器件寄生電容,提升器件射頻性能,。

  1.器件結(jié)構(gòu)及工藝流程

  圖1所示為射頻LDMOS器件剖面圖,本文所設(shè)計的DFP-LLDMOS器件以傳統(tǒng)LDMOS器件結(jié)構(gòu)為基本框架,,并應用了分布式金屬源場極板技術(shù),。

射頻LDMOS器件剖面圖

圖1 射頻LDMOS器件剖面圖

 

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