FPGA廠商Xilinx于今年四月初向全球展示了采用TSMCHPL28nm工藝的可編輯處理器——Kintex-7325T,，也是其新一代采用統(tǒng)一架構(gòu)的7系列處理器的第一批樣片,。本刊記者也獲得了此樣片，并親眼觀看了其功耗與眼圖的測試,，測試結(jié)果與之前Xilinx宣布的功耗比前代V6下降50%一致,，并將支持的12.5Gbps收發(fā)器提升到32個串行連接,，以滿足新一代LTE無線射頻卡和無線基站多通道的需求。
　　
　　此番Xilinx推出28nm的FPGA樣片,，不僅比同類可編輯處理器廠商領(lǐng)先,，甚至趕在英特爾發(fā)布22nm工藝之前推出了28nm樣片。這不僅是Xilinx與英特爾的競爭,，也是TSMC與英特爾的工藝競爭,。雖然有聲音指TSMC的28nm工藝密度和性能不及英特爾的32nm工藝，但是Xilinx亞太區(qū)執(zhí)行總裁湯立人解釋：“我們承認代工廠商與IDM廠商的工藝設(shè)計確是有些不同,，但是通過我們與TSMC的共同合作,，大幅降低了漏電，使得28nm工藝的FPGA功耗大幅下降,。同時,，我們還與TSMC開發(fā)出堆疊互聯(lián)技術(shù)，可以在28nm工藝上,，以最快的時間實現(xiàn)200萬個邏輯門的大規(guī)模FPGA,。這些都是我們與TSMC共同研發(fā)取得的成果，不同于普通的TSMC28nmHP工藝,。”
　　
　　為什么現(xiàn)在FPGA廠商與CPU廠商的工藝競爭如此重要,？原因很簡單，這兩類廠商的未來目標市場重疊越來越多,，他們已由之前的便多“合”的關(guān)系,，變成未來更多“競”的關(guān)系。
　　
　　這里,，一方面是Xilinx發(fā)布了以ARM Cortext A9為核心的嵌入式處理器平臺Zynq-7000,，已由之前的以FPGA為主變成以CPU為主，F(xiàn)PGA為輔的架構(gòu),；在另一邊,，則是英特爾發(fā)布了代號為“Stellarton”的所謂新型“可配置凌動處理器”，即把最新的凌動E600處理器（代號TunnelCreek）和Altera的FPGA集成到一個小型封裝中,。很明顯,，這兩家的目標應(yīng)用已非常相似了。正如英特爾方面表示：“基于FPGA的可編程特性,，下游廠商可對這顆二合一處理器進行不同的配置,，以滿足不同應(yīng)用的需要。比如工控機,、便攜式醫(yī)療設(shè)備,、通訊設(shè)備,、視覺系統(tǒng)、VOIP設(shè)備,、高性能可編程邏輯控制器,、嵌入式計算機等。同時,，由于省去了為其搭配FPGA等芯片的步驟,，對于節(jié)約電路板空間，控制庫存和成本以及服務(wù)提供方面都很有好處,。”
　　
　　這些應(yīng)用當然也是Zynq-7000的目標應(yīng)用,。這讓英特爾與Xilinx這對惜日的親密伙伴將會分道揚鑣，盡管目前仍在板極方案上有合作,。此次英特爾選擇了Altera,，并沒有選擇Xilinx似乎說明了一些問題。對此Xilinx亞太區(qū)市場及應(yīng)用總監(jiān)張宇清表示：“這與公司的策略有關(guān),。我們公司目前沒有與其它公司在芯片級合作的計劃,，我們公司一直強調(diào)自己主導(dǎo)技術(shù)創(chuàng)新。”
　　
　　據(jù)湯立人介紹,，此次K7的樣片大概出了1000多顆,，還是不能滿足眾多用戶的要求。“用戶現(xiàn)在已開始在K7上進行設(shè)計,，由于我們7系列的統(tǒng)一架構(gòu)特性,，用戶將來可以方便地向Virtex-7或者Artix-7遷移。”據(jù)悉V7的樣片將于今年8月發(fā)售,；而A7的樣片將于明年1季度發(fā)貨,。ISE13.1設(shè)計套件已針對7系列設(shè)計開放，根據(jù)用戶的設(shè)計情況,，K7的量產(chǎn)將在明年的年初,。
　　
　　而按照英特爾的工藝路線圖，今年五月將會披露22nm的細節(jié),，2013年商用,。Stellarton明年也會轉(zhuǎn)向32nm，基本上與TSMC的28nm抗衡,。