全球技術(shù)研究和咨詢公司Gartner指出,，2011年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出將達(dá)到448億美元，與2010年406億美元的支出相比,，增長10.2%,。 然而，Gartner分析師也指出,，半導(dǎo)體庫存出現(xiàn)修正,，再加上晶圓設(shè)備制造供過于求，將導(dǎo)致2012年半導(dǎo)體資本設(shè)備支出略有下滑,。

Gartner執(zhí)行副總裁Klaus Rinnen表示：“盡管日本的災(zāi)難性地震威脅將破壞電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈,，但自我們在2011年第一季度的預(yù)測以來，資本支出和設(shè)備格局變化不大,。由于日本廠商艱巨的努力,，此次地震的影響已降低到最小程度。”

半導(dǎo)體資本設(shè)備市場的所有領(lǐng)域預(yù)計(jì)都將在2011年呈現(xiàn)增長態(tài)勢（見表一）,。Gartner分析師表示,，2011年的支出是由積極的晶圓設(shè)備制造支出，處于領(lǐng)先的集成設(shè)備制造商（IDM）邏輯能力的加速生產(chǎn),，以及內(nèi)存公司加速雙重曝光等因素推動的,。2012年，半導(dǎo)體資本設(shè)備支出將下滑2.6%,，隨后將在2013年增長8.9%,。隨著內(nèi)存供過于求的影響，周期性的下跌應(yīng)該在2013年底出現(xiàn),。

表一：2009-2015年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出預(yù)測（單位：百萬美元）

（來源：Gartner2011年6月）

隨著半導(dǎo)體的持續(xù)增長,，2011年全球晶圓制造設(shè)備（WFE）收入預(yù)計(jì)將增長11.7%。英特爾,、晶圓和NAND支出將推動先進(jìn)設(shè)備的需求,，從而沉浸式光刻（immersion lithography）、蝕刻（etch）,、雙重曝光中涉及的某些領(lǐng)域以及關(guān)鍵領(lǐng)先的邏輯制程將會受益,。

2011年全球封裝設(shè)備（PAE）收入的增長預(yù)計(jì)最低，為3.6%,。后端制造商在2010年實(shí)現(xiàn)了可觀的增長,，但市場于去年第四季度開始放緩,。隨著供需趨向平衡，訂單也已經(jīng)放緩,。從后端工藝提供商的資本支出的角度來說,，適用于低成本解決方案的3D包裝和銅線綁定是目前主要的側(cè)重點(diǎn)。絕大多數(shù)主要工具領(lǐng)域?qū)⒃?011年出現(xiàn)增長,，但先進(jìn)的模具表現(xiàn)應(yīng)在今年超越總體市場,。

2011年，全球自動測試設(shè)備（ATE）預(yù)計(jì)增長6.9%,。Gartner2011年的增長預(yù)期是由片上系統(tǒng)和先進(jìn)的射頻等細(xì)分領(lǐng)域的持續(xù)需求所推動的,。隨著DRAM的資本支出軟著陸，自動測試設(shè)備內(nèi)存收入很有可能在2011年回落,。然而,，NAND測試平臺在今年仍舊保持強(qiáng)勁增長。