為了減少引發(fā)溫室效應(yīng)及全球變暖的汽車排放問題,，飛思卡爾半導(dǎo)體現(xiàn)已在32位汽車微控制器（MCU）系列中引入集成的排放控制技術(shù),。與飛思卡爾其他動力總成微控制器類似，這些MCU幫助減少二氧化碳廢氣，為新興市場提供經(jīng)濟(jì)高效且精密的引擎控制設(shè)計,。
飛思卡爾是汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域排名第一的供應(yīng)商,，擁有30多年的汽車行業(yè)經(jīng)驗,。飛思卡爾技術(shù)在絕大多數(shù)新型汽車中得到了應(yīng)用,。飛思卡爾的傳感器、模擬產(chǎn)品及8位,、16位和32位微控制器系列為先進(jìn)的汽車安全,、車身電子、底盤,、引擎控制,、動力總成、駕駛員信息和遠(yuǎn)程通訊提供智能和互聯(lián)支持,。飛思卡爾是FlexRayTM技術(shù)的先驅(qū),，也是第一家將CAN、LINTM和閃存技術(shù)集成到汽車微控制器中的供應(yīng)商,。
此次推出的MPC563xM系列包括3個32位動力總成MCU,，用以改善擁有1～4個氣缸的小型引擎的效率和性能。MPC563xM器件基于Power ArchitectureTM技術(shù),，不但增強(qiáng)了動力總成的功能,，如片上排放控制等，而且還滿足了引擎和變速箱供應(yīng)商的成本限制,。這些經(jīng)濟(jì)高效的器件是飛思卡爾基于90納米技術(shù)生產(chǎn)的第一批汽車MCU產(chǎn)品,；同時也是飛思卡爾自2006年1月啟動與STMicroelectronics的聯(lián)合開發(fā)項目后，所生產(chǎn)的第一批汽車電子產(chǎn)品,。
先進(jìn)的排放控制技術(shù)
飛思卡爾MPC563xM動力總成MCU包括綜合的排放控制技術(shù),。該技術(shù)利用了在Power Architecture e200內(nèi)核中構(gòu)建強(qiáng)大的數(shù)字信號處理（DSP）引擎的優(yōu)勢，支持引擎設(shè)計者最大限度地實現(xiàn)燃料的性能和經(jīng)濟(jì)性,，同時最大限度地減少引擎“爆震”,，從而將二氧化碳排放量降低3～5個百分點。DSP功能基于單輸入/多數(shù)據(jù)（SIMD）處理技術(shù),，還可以用于獲得專利的傳感器診斷機(jī)制,，解決車輛的車載診斷問題。
飛思卡爾高級副總裁兼微控制器解決方案部總經(jīng)理Paul Grimme表示：“MPC563xM MCU的強(qiáng)大處理能力,，使得引擎設(shè)計者能夠開發(fā)有助于減少二氧化碳排放的動力總成解決方案,，并且滿足當(dāng)前和未來的汽車排放要求,。綠色汽車技術(shù)對解決日益嚴(yán)重的全球變暖問題至關(guān)重要，在這種情況下,， 這些先進(jìn),、經(jīng)濟(jì)、高效的MCU正是解決此問題的理想之選,?！?BR> 全球預(yù)計共有8.2億輛車輛（資料來源：J.D. Power and Associates），每輛車平均每年排放4噸二氧化碳,，因此排放總量達(dá)33億噸,。汽車二氧化碳排放量每降低5％,，每年大氣中的二氧化碳排放量就會減少1.65億噸,。二氧化碳是主要的溫室氣體，是導(dǎo)致全球升溫的溫室效應(yīng)的罪魁禍?zhǔn)?。僅在美國,，二氧化碳就占所有溫室氣體排放量的80％以上。
面向新興市場的經(jīng)濟(jì)高效的解決方案
MPC563xM系列經(jīng)濟(jì)實惠的定價,，使這一先進(jìn)的排放控制技術(shù)更利于推廣,。四氣缸的經(jīng)濟(jì)高效的引擎設(shè)計，在中國和印度等新興市場已普及,。在這些市場,，政府法規(guī)已經(jīng)開始要求汽車制造商生產(chǎn)更經(jīng)濟(jì)高效的引擎來減少廢氣排放。
對于目前采用16位MCU解決方案實現(xiàn)動力總成控制的汽車開發(fā)商,，MPC563xM系列為他們提供了經(jīng)濟(jì)高效的32位解決方案,，其處理性能高于16位解決方案。MPC563xM由高達(dá)1.5MB的閃存,、81KB的SRAM和能擴(kuò)展為80MHz的Power Architecture內(nèi)核組成,，為動力總成管理應(yīng)用提供了出色的性價比。
MPC563xM是飛思卡爾第一個帶QFP(四邊扁平封裝)選項的動力總成器件系列,，使開發(fā)更簡單,、成本更低。QFP包含看得見的引腳,，不需要采用費(fèi)用昂貴的紅外線和X射線檢測技術(shù),，因而使封裝的安裝、檢測和修理變得更方便,、便宜,。此外，MPC563xM器件軟件與飛思卡爾現(xiàn)有的MPC55xx系列兼容,，支持代碼共享,，有助于降低汽車制造商的開發(fā)成本,。MPC563xM產(chǎn)品系列由飛思卡爾與STMicroelectronics合作開發(fā)。因此,，STMicroelectronics也能提供架構(gòu)相同的產(chǎn)品,。這一前所未有的雙貨源布局有助于降低汽車客戶在供應(yīng)鏈中的風(fēng)險。
MPC563xM 產(chǎn)品系列特性
MPC563xM系統(tǒng)框圖如圖1所示,。
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· Power Architecture e200z3內(nèi)核,，包括40MHz、60MHz和80MHz多個選項,；
· SIMD模塊可用于 DSP和浮點操作
· 可變長度編碼（VLE）功能最多可將代碼大小減少30％,，從而提高代碼密度并降低內(nèi)存要求
· 提供帶有ECC功能的768KB、1MB和1.5MB閃存選項,；
· 81KB SRAM,；
· 32通道eTPU2能夠處理復(fù)雜的定時器應(yīng)用，降低CPU負(fù)荷,；
· 硬件數(shù)字濾波器——將DMA用于抗爆過濾器,，從而最大限度地減少DSP計算，并將CPU負(fù)荷降低5％,；
· 2×FlexCAN——與TouCAN兼容,，帶有64+32個緩存器；
· 2×eSCI,；
· 2×DSPI(16位寬) ,，每個最多提供6個芯片選擇，包括連續(xù)模式和DMA支持,；
· 34通道的雙模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC),；
· 結(jié)溫傳感器；
· 32通道DMA控制器,；
· 196個源中斷控制器,；
· Nexus IEEE-ISTO 5001-2003 Class 2+(eTPU2 Class 1)；
· 5V的單電源供電,；
· 根據(jù)閃存大小,，可以提供100LQFP、144LQFP,、176LQFP,、208 MAPBGA和垂直標(biāo)定系統(tǒng)級封裝等多個選項。
完善的開發(fā)支持
MPC563xM系列充分利用了MPC55xx系列和Power Architecture技術(shù)現(xiàn)有的完善的硬件和軟件開發(fā)工具,。這一成熟的生態(tài)系統(tǒng)的接入有助于減少在樣機(jī)開發(fā)和軟件集成階段中應(yīng)用開發(fā)的復(fù)雜性和調(diào)試/驗證時間,。
定價和可用性
MPC563xM計劃于2008年向主要汽車電子客戶供樣。如需了解產(chǎn)品定價,，請與飛思卡爾當(dāng)?shù)氐匿N售代表聯(lián)系,。如需了解MPC563xM系列的更多信息,，請訪問 www.freescale.com/files/pr/mpc563xm.html。