自2009年第1季歷經(jīng)金融海嘯谷底后，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)景氣即呈現(xiàn)持續(xù)成長(zhǎng)態(tài)勢(shì),。
　　
　　以全球合計(jì)市占率約70%的臺(tái)積電(TSMC),、聯(lián)電(UMC)、中芯(SMIC)等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠為例,，合計(jì)營(yíng)收從2009年第1季16.3億美元逐季成長(zhǎng)至2010年第4季51.1億美元,。
　　
　　緣于季節(jié)性因素干擾，2011年第1季大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠合計(jì)營(yíng)收僅達(dá)49.2億美元,，較2010年第4季衰退2.8%,，但與2010年同期40.8億美元相較，依然出現(xiàn)25.2%的年成長(zhǎng)幅度,。
　　
　　2011年第2季雖受日本311地震沖擊,，讓通訊相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)艿接绊懀陔娔X相關(guān)應(yīng)用出貨暢旺帶動(dòng)下,，大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠單季營(yíng)收估計(jì)仍能達(dá)51.4億美元,，較第1季成長(zhǎng)4.5%,，與2010年同期相較，年成長(zhǎng)率僅達(dá)11.5%,。
　　
　　2011年上半大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠合計(jì)營(yíng)收估計(jì)達(dá)100.7億美元,，較2010年同期86.8億美元成長(zhǎng)16.0%。