Amalfi Semiconductor 推出第二代 AdaptiveRF CMOS 功率放大器體系結(jié)構(gòu)
2011-08-25
作者:Amalfi Semiconductor
手機高級功率放大器解決方案的新領軍人 Amalfi® Semiconductor 今日宣布推出前端 GSM/GPRS 蜂窩手機用 CMOS 發(fā)射模塊,,該模塊是世界上最經(jīng)濟的高性能模塊。利用體效應互補金屬氧化物半導體工藝自身的可擴展性,,AdaptiveRF™ 體系結(jié)構(gòu)可融合高度集成的派生功能,,包括交換機和復合濾波器,,可不斷大幅降低前端產(chǎn)品的成本、體積和功耗,。
“手機制造商面對著極大的價格壓力,,但仍要保持手機的最佳性能和最長的通話時間,”Amalfi 的首席執(zhí)行官馬克•佛利說道,。“Amalfi 的 CMOS 體系結(jié)構(gòu)提出了最強大的集成性和降價路標,,同時具有最高的功率效率和總體性能,讓我們的客戶得以提供性能佳,、通話時間長,、成本較低的手機解決方案。”
雙頻和四頻 GSM/GPRS 發(fā)射模塊系列產(chǎn)品采用標準的 CMOS 工藝以及專有的體系結(jié)構(gòu),,在性能,、集成性和成本上始終優(yōu)于競爭對手的技術。該模塊主要針對新興的 BRIC 市場上的高增長準入和超低價 (ULC) 產(chǎn)品領域,。
手機功率放大器在蜂窩傳輸過程中一般使用三分之一到 3.5 瓦的功率,,也就是用戶通話時,手機耗電電流的 30% ~ 70%,。Amalfi 的 CMOS 發(fā)射模塊可降低電流消耗,,使手機能夠支持比現(xiàn)有解決方案更長的通話時間。手機制造商就可以使用體積更小,、價格更低的電池,,從而縮小手機的總體積,降低材料成本,。
體積小巧、高度集成的發(fā)射模塊
Amalfi 的體系結(jié)構(gòu)將功率放大器,、控制器,、收發(fā)開關、濾波和所有配套組件全部集成到 28 平方毫米的工具包中,,為手機制造商提供了體積最小,、高度集成的量產(chǎn)發(fā)射模塊。較小的體積降低了 PCB 占用的空間,,也降低了成本,,使設計布局更加靈活,讓客戶得以制造體積更小或者具有更多功能的手機,。
優(yōu)異的功率附加效率 (PAE) 性能
AdaptiveRF 體系結(jié)構(gòu)采用 Amalfi 專有第二代 CMOS 功率放大器設計技術,,實現(xiàn)了業(yè)內(nèi)領先的最佳性能,與領先的砷化鎵功率放大器相比,,在典型作業(yè)范圍內(nèi)具有更好的 PAE,。該體系結(jié)構(gòu)使發(fā)射模塊能夠在各種輸出功率范圍內(nèi)實現(xiàn)高效率,。在運行過程中,輸出功率是動態(tài)的,,并受非理想載荷的影響,,這些改進最高可使通話時間增加 40%。
業(yè)內(nèi)領先的靜電放電 (ESD) 抗擾度
該模塊可抵抗包括射頻針腳在內(nèi)的所有針腳上 2kV 的靜電放電(同級中最佳),,使裝置在制造過程中不易受到靜電放電損害,,從而提高良率并降低總體成本。 該裝置還可抵抗天線端口處 8kV 的靜電放電,,不必為了滿足行業(yè)標準而配置靜電放電保護,,進一步降低了材料成本。
第二代 CMOS 發(fā)射模塊系列
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AM7805 |
AM7806 |
AM7807 |
AM7808 |
發(fā)射(Tx) 頻段 |
GSM850
PCS1900 |
GSM900 DCS1800 |
GSM850 GSM900 DCS1800 PCS1900 |
GSM850 GSM900 DCS1800 PCS1900 |
接收(Rx) 端口 |
2 端口 |
2 端口 |
4 端口 |
2端口 |
低頻段PAE @ 33dBm 高頻段PAE @ 30dBm |
45% 39% |
47% 40% |
46% 40% |
46% 40% |
模塊尺寸(毫米) |
5.25 x 5.3 |
5.25 x 5.3 |
5.25 x 5.635 |
5.25 x 5.3 |
ESD(人體模型) |
2kV / 8kV* |
2kV / 8kV* |
2kV / 8kV* |
2kV / 8kV* |
量產(chǎn)日期 |
當前 |
當前 |
當前 |
當前 |
*IEC61000-4-2: 天線端口處 8kV
整個發(fā)射模塊系列完全合格,,即可投入量產(chǎn),,標準交期后即可到貨。請聯(lián)系 Amalfi 銷售辦公室咨詢定制產(chǎn)品報價,,郵箱地址:[email protected]