KLA-Tencor 新推出的 Aleris 8500 薄膜度量系統(tǒng)是業(yè)界最先進(jìn)的45nm 及更小尺寸厚度與成份測(cè)定技術(shù)
2007-12-24
作者：KLA-Tencor 公司
KLA-Tencor" title="KLA-Tencor">KLA-Tencor 公司（納斯達(dá)克股票代碼：KLAC）今天推出 Aleris? 系列薄膜度量" title="薄膜度量">薄膜度量系統(tǒng),，該系列從 Aleris 8500 開(kāi)始，是業(yè)界第一套將可用于生產(chǎn)的成份與多層薄膜厚度測(cè)定結(jié)合在一起的系統(tǒng),。其它 Aleris 系列系統(tǒng)將在未來(lái)數(shù)月內(nèi)以不同配置推出,，以滿足 45nm 節(jié)點(diǎn)及以下尺寸所有薄膜應(yīng)用的性能與 CoO 要求。?
KLA-Tencor 的薄膜與散射測(cè)量技術(shù)部 (Films and Scatterometry Technologies) 副總裁兼總經(jīng)理 Ahmad Khan 表示：“隨著顯著影響設(shè)備性能與可靠性的新型材料與設(shè)備結(jié)構(gòu)的大量涌現(xiàn),，我們的客戶需要更加詳細(xì)地了解其關(guān)鍵薄膜層的物理與化學(xué)特性,。Aleris 8500 系統(tǒng)在核心光學(xué)技術(shù)領(lǐng)域取得的進(jìn)展將提供目前可以達(dá)到的最精確的厚度測(cè)量。現(xiàn)在,，憑借該系統(tǒng)的新型成份測(cè)定功能,，處于技術(shù)前沿的客戶能夠監(jiān)控產(chǎn)品晶片上的門(mén)控" title="門(mén)控">門(mén)控及其它關(guān)鍵層。Aleris 8500 系統(tǒng)還具備顯著改善的 2D" title="2D">2D 應(yīng)力度量功能,，以管理越來(lái)越多的高應(yīng)力層,。”?
迄今為止,，芯片制造商" title="芯片制造商">芯片制造商一向是購(gòu)買(mǎi)單獨(dú)的分析與傳統(tǒng)光學(xué)厚度測(cè)量工具來(lái)提供厚度與成份測(cè)定,。這種混搭方法意味著要忍受拙劣的工具與工具搭配、困難的容量備份及不兼容的方法等各種低效率作法,。Aleris 將所有可用的先進(jìn)關(guān)鍵薄膜度量應(yīng)用集中到單獨(dú)一個(gè)平臺(tái)上,，從而幫助芯片制造商提高所有權(quán)成本，并加快了獲得結(jié)果的速度,。Aleris 8500 可提供比現(xiàn)有分析方法高出 3 倍的產(chǎn)能,，且其非真空光學(xué)技術(shù)克服了傳統(tǒng)分析工具的可靠性限制。這些完善的生產(chǎn)優(yōu)勢(shì)讓 Aleris 8500 成為成份控制的最佳 CoO 解決方案,。?
Aleris 8500 系統(tǒng)以該公司領(lǐng)先業(yè)界的 SpectraFx 200 技術(shù)為基礎(chǔ),，主要采用下一代寬帶光譜橢圓偏光法（Broadband Spectroscopic Ellipsometry，BBSE?）光學(xué)元件,，在精密度,、匹配度及穩(wěn)定性等方面勻有顯著改善。此技術(shù)讓芯片制造商能夠檢驗(yàn)和監(jiān)測(cè)先進(jìn)的薄膜,，包括新型材料,、結(jié)構(gòu)與設(shè)計(jì)基底。該系統(tǒng)獨(dú)特的 150nm BBSE 可為成份測(cè)定提供更好的靈敏度,，使 Aleris 8500 成為業(yè)界第一款可用于產(chǎn)品晶片上的關(guān)鍵門(mén)控應(yīng)用之生產(chǎn)監(jiān)測(cè)的單一工具解決方案。Aleris 的 StressMapper? 模塊能夠以更高的產(chǎn)能提供更高的空間分辨率,，可用于高應(yīng)力薄膜中 2D 應(yīng)力的生產(chǎn)監(jiān)測(cè),。?
Aleris 8500 系統(tǒng)已經(jīng)運(yùn)抵若干重要客戶，正用于 65nm 門(mén)控生產(chǎn)及 45nm/32nm 開(kāi)發(fā)。?
關(guān)于 KLA-Tencor：KLA-Tencor 是為半導(dǎo)體制造及相關(guān)行業(yè)提供產(chǎn)能管理和制程控制解決方案的全球領(lǐng)先企業(yè),。該公司總部設(shè)在美國(guó)加州的圣何塞市,，銷售及服務(wù)網(wǎng)絡(luò)遍布全球。KLA-Tencor 躋身于標(biāo)準(zhǔn)普爾 500 強(qiáng)公司之一,，并在納斯達(dá)克全球精選市場(chǎng)上市交易,，其股票代碼為 KLAC。有關(guān)該公司的更多信息,，請(qǐng)?jiān)L問(wèn) http://www.kla-tencor.com,。?
# # # #?
Aleris 8500 技術(shù)概要
出類拔萃的性能
先進(jìn)的 BBSE 光學(xué)元件?
最新一代的更高分辨率光學(xué)元件可實(shí)現(xiàn)從 150nm 到 900nm 廣泛波長(zhǎng)光譜范圍內(nèi)的薄膜測(cè)量。所有主要 SE 組件均經(jīng)重新設(shè)計(jì),，以降低光譜失真,，并改善系統(tǒng)對(duì)系統(tǒng)的匹配性。?
KLA Tencor 使用的專利反射式聚焦光學(xué)元件可讓照明點(diǎn)尺寸獨(dú)立于波長(zhǎng),，從而避免其衰減,。小點(diǎn)尺寸，以及匹配度,、精密度及穩(wěn)定性的提升可滿足擁有更小劃線之先進(jìn)設(shè)計(jì)節(jié)點(diǎn)的更嚴(yán)格的工藝容差,。 ?
?
最佳的反射式測(cè)定法選項(xiàng) ?
紫外線反射計(jì) (UVR) 的新型設(shè)計(jì)可提供最佳的信噪比（比上一代要好 10 倍以上），以改善整體測(cè)量性能,。
實(shí)現(xiàn)新的應(yīng)用
成份測(cè)定?
與上一代工具相比,，Aleris 8500 的 150nm BBSE 功能可提供 2 倍更好的可重復(fù)性及 4 倍更好的匹配度，從而增強(qiáng)了對(duì)成份測(cè)定的靈敏度,。這讓 Aleris 8500 能夠成為控制關(guān)鍵氮化門(mén)控與高介電常數(shù)應(yīng)用所需之產(chǎn)品晶片成份與厚度測(cè)定的單一工具解決方案,。 ?
增強(qiáng)對(duì)超薄 ONO 堆棧的靈敏度?
150nm BBSE 實(shí)現(xiàn)了 ONO 堆棧內(nèi)高度相關(guān)的頂部與底部氧化層的測(cè)量。相關(guān)程度由分離兩種氧化物的氮化物層的厚度所驅(qū)動(dòng),，它正變得越來(lái)越薄,，并提出了更大的相關(guān)性挑戰(zhàn)。因?yàn)榈锉∧ぴ谳^短的波長(zhǎng)下可增加吸收特性,，所以使用較短的波長(zhǎng)將增加頂部和底部氧化物的對(duì)比,。 ?
StressMapper 提供先進(jìn)的應(yīng)力功能?
StressMapper 基于激光的斜度測(cè)量可提供更高的敏感度與空間分辨率，實(shí)現(xiàn)真正的 2D 局部應(yīng)力測(cè)繪,。顯著增強(qiáng)的可重復(fù)性與匹配度及高產(chǎn)能允許對(duì)有復(fù)雜薄膜堆棧,、間斷薄膜或外形誘發(fā)應(yīng)力的產(chǎn)品晶片同時(shí)實(shí)施全局與 2D 應(yīng)力測(cè)量的生產(chǎn)監(jiān)控。此模塊實(shí)現(xiàn)了 FEOL 低偏差與高應(yīng)力薄膜的測(cè)量,，例如氮化硅覆蓋與植入物退火,。