2018年7月11日-- 今天,，KLA-Tencor公司宣布推出兩款全新缺陷檢測產(chǎn)品，在硅晶圓和芯片制造領(lǐng)域中針對(duì)先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的邏輯和內(nèi)存元件,，為設(shè)備和工藝監(jiān)控解決兩項(xiàng)關(guān)鍵挑戰(zhàn),。VoyagerTM 1015系統(tǒng)提供了檢測圖案化晶圓的新功能,，包括在光刻膠顯影后并且晶圓尚可重新加工的情況下，立即在光刻系統(tǒng)中進(jìn)行檢查,。Surfscan? SP7系統(tǒng)為裸片晶圓,、平滑和粗糙的薄膜提供了前所未有的缺陷檢測靈敏度，這對(duì)于制造用于7nm節(jié)點(diǎn)邏輯和高級(jí)內(nèi)存元件的硅襯底非常重要,，同時(shí)也是在芯片制造中及早發(fā)現(xiàn)工藝問題的關(guān)鍵,。這兩款新的檢測系統(tǒng)都旨在通過從根源上捕捉缺陷偏移，以加快創(chuàng)新電子元件的上市時(shí)間,。
圖：KLA-Tencor全新缺陷檢測設(shè)備：Voyager? 1015與Surfscan? SP7將助力最先進(jìn)的邏輯與存儲(chǔ)技術(shù)節(jié)點(diǎn),，支持制程控制與制造設(shè)備監(jiān)控。
“在領(lǐng)先的IC技術(shù)中,，晶圓和芯片制造商幾乎沒有出錯(cuò)的空間,，”KLA-Tencor資深副總裁兼首席營銷官Oreste Donzella說,。“新一代芯片的關(guān)鍵尺寸非常小,，以至于在裸硅晶圓或鍍膜監(jiān)控晶圓上,，那些可以導(dǎo)致良率損失的缺陷尺寸已經(jīng)小于現(xiàn)有設(shè)備監(jiān)測系統(tǒng)的檢測極限。此外,，無論是193i還是EUV,，缺陷檢測領(lǐng)域的第二個(gè)關(guān)鍵是如何可靠地檢測到光刻工藝早期所引入的良率損失缺陷。我們的研發(fā)團(tuán)隊(duì)開發(fā)出兩種新的缺陷檢測系統(tǒng)——一種用于無圖案/監(jiān)控晶圓,，一種用于圖案化晶圓——為工程師快速并準(zhǔn)確地解決這些難題提供了關(guān)鍵助力,。”
Surfscan SP無圖案晶圓缺陷檢測系統(tǒng)采用實(shí)質(zhì)性創(chuàng)新的光源和傳感器架構(gòu),，并實(shí)現(xiàn)了足以改變行業(yè)面貌的靈敏度,，其分辨率與前一代市場領(lǐng)先的Surfscan系統(tǒng)相比有著劃時(shí)代的提升。這種前所未有的分辨率的飛躍是檢測那些最小的殺手缺陷的關(guān)鍵,。新分辨率的范圍可以允許對(duì)許多缺陷類型(如顆粒,、劃痕、滑移線和堆垛層錯(cuò))進(jìn)行實(shí)時(shí)分類——無需從Surfscan設(shè)備中取出晶圓或影響系統(tǒng)產(chǎn)量,。同時(shí),，對(duì)功率密度峰值的精確控制也使得Surfscan SP7能夠檢測薄而精致精細(xì)的EUV光刻膠材料。
Voyager 1015圖案化晶圓缺陷檢測系統(tǒng)將新型光源,、信號(hào)采集和傳感器完美結(jié)合,，填補(bǔ)了業(yè)界針對(duì)顯影后檢測(ADI)方面的長期空白。這一革命性的激光散射檢測系統(tǒng)在提升靈敏度的同時(shí)也可以減少噪聲信號(hào)——并且與最佳替代品相比得到檢測結(jié)果要迅速得多,。像新型Surfscan SP7一樣,，Voyager系統(tǒng)具有功率密度的獨(dú)特控制功能，可對(duì)顯影后敏感精細(xì)的光刻膠材料進(jìn)行在線檢測,。在光刻系統(tǒng)和晶圓廠其他(工藝)模塊中對(duì)關(guān)鍵缺陷進(jìn)行高產(chǎn)量捕獲,，使得工藝問題得以快速辨別和糾正。
第一批Surfscan SP7和Voyager 1015系統(tǒng)已在全球領(lǐng)先的晶圓,、設(shè)備和芯片制造商的工廠中投入使用,，與KLA-Tencor的eDR?電子束缺陷檢查分析系統(tǒng)以及Klarity?數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)一起，用以從根源上識(shí)別工藝控制的問題,。為了滿足晶圓和芯片制造商對(duì)高性能和生產(chǎn)力的要求,，Voyager和Surfscan SP7系統(tǒng)由KLA-Tencor全球綜合服務(wù)網(wǎng)絡(luò)提供技術(shù)支持。有關(guān)這兩個(gè)新缺陷檢測系統(tǒng)的更多信息,，請(qǐng)參閱Voyager 1015-Surfscan SP7發(fā)布信息頁面,。