《電子技術(shù)應(yīng)用》
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Microsemi擴(kuò)展軍用溫度半導(dǎo)體產(chǎn)品組合 涵蓋SmartFusion® cSoC

高可靠性解決方案消除SWaP問(wèn)題
2012-04-18

致力于提供幫助功率管理、安全,、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,,紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào):MSCC)宣布,已經(jīng)對(duì)SmartFusion®可定制系統(tǒng)級(jí)芯片(customizable system-on-chip,cSoC)器件進(jìn)行完全篩選,以滿足-55℃到125℃的嚴(yán)格的軍用工作溫度范圍要求。這些器件集成了基于ARM® Cortex-M3的處理器,,并針對(duì)軍用工作溫度范圍進(jìn)行了完全測(cè)試,瞄準(zhǔn)各種確保高可靠性性能至關(guān)重要的應(yīng)用,,包括航空電子系統(tǒng)和火箭,,以及無(wú)人操縱的軍用系統(tǒng),,這些裝置必須在嚴(yán)苛的地面和大氣環(huán)境中連續(xù)且可靠地運(yùn)作。

美高森美公司副總裁兼總經(jīng)理Esam Elashmawi表示:“美高森美在針對(duì)嚴(yán)苛的軍用和航空電子設(shè)備應(yīng)用提供高可靠性完全測(cè)試解決方案擁有超過(guò)50年的歷史,,我們符合軍用溫度要求的cSoC產(chǎn)品就是以此為基礎(chǔ),。而且,我們的SmartFusion cSoC在同一個(gè)芯片上結(jié)合了模擬和數(shù)字功能,,可讓設(shè)計(jì)人員解決尺寸,、重量和功耗(Size, Weight and Power,SWaP)與成本問(wèn)題,。”

SmartFusion cSoC為軍用和航空電子設(shè)備系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供了可重編程的非易失性邏輯集成解決方案,。獲獎(jiǎng)無(wú)數(shù)的SmartFusion cSoC器件基于安全的快閃技術(shù),能夠抵御由輻射引發(fā)的有害配置翻轉(zhuǎn),,同時(shí)省去額外的系統(tǒng)程式儲(chǔ)存和記錄(code storage),。易于重新編程的cSoC還具有快速的原型構(gòu)建和設(shè)計(jì)驗(yàn)證能力,可以簡(jiǎn)化產(chǎn)品開(kāi)發(fā),。其它優(yōu)勢(shì)包括:

·        經(jīng)過(guò)完全測(cè)試并涵蓋完整的軍用溫度范圍的ARM Cortex-M3解決方案

·        在-55℃到125℃的整個(gè)溫度范圍內(nèi)進(jìn)行百分之百測(cè)試,,確保達(dá)到性能規(guī)范,,無(wú)需強(qiáng)化篩選商用現(xiàn)貨(commercial-of-the-shelf,,COTS)器件;

·        上電即行(Live at power up,,LAPU),,無(wú)需額外的供電電路便能夠提供即時(shí)處理,支持短時(shí)啟動(dòng)系統(tǒng),;

·        提供500K和60K等效系統(tǒng)門,,并支持多達(dá)204個(gè)輸入/輸出(IO);

·        實(shí)現(xiàn)存在多種功率軌的系統(tǒng)和功率管理能力

·        允許設(shè)計(jì)人員結(jié)合模擬和數(shù)字元件,,節(jié)省線路板空間

供貨和封裝

美高森美將于2012年5月提供用于原型構(gòu)建的軍用溫度范圍器件樣品和軟件,,并于2012年6月提供完全合格的器件。合格器件包括采用484和256封裝的SmartFusion A2F500 FG/G,,以及A2F060 FG/G 256封裝器件,。要了解更多的信息,請(qǐng)聯(lián)絡(luò)當(dāng)?shù)孛栏呱冷N售代表或訪問(wèn)公司網(wǎng)頁(yè)www.microsemi.com/soc/products/solutions/milaero/default.aspx

關(guān)于美高森美公司

美高森美公司(Microsemi Corporation,,紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào):MSCC) 為航天,、國(guó)防與安全、企業(yè)與商業(yè),,以及醫(yī)療,、工業(yè)與替代能源市場(chǎng)提供業(yè)界綜合性的半導(dǎo)體解決方案系列,包括高性能及高可靠性模擬與射頻器件,、混合信號(hào)與射頻集成電路,、可定制系統(tǒng)單芯片(cSoC),、FPGA,以及完整的子系統(tǒng),。美高森美總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州Aliso Viejo,,全球員工總數(shù)約3,000人。欲獲取更詳盡信息,,請(qǐng)?jiān)L問(wèn)網(wǎng)站:http://www.microsemi.com,。 

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