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Microsemi提供用于極端溫度環(huán)境的FPGA和cSoC產(chǎn)品

可編程器件可在150至200攝氏度下工作
2012-06-20

 

     致力于提供幫助功率管理,、安全,、可靠與高性能半導體技術產(chǎn)品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達克交易所代號:MSCC)宣布,,其現(xiàn)場可編程門陣列(field programmable gate array,,FPGA)和SmartFusion®可定制系統(tǒng)級芯片(customizable system-on-chip,,SoC)解決方案現(xiàn)已具備在150至200攝氏度下工作的極端工作溫度范圍特征,這些器件已經(jīng)部署在向下鉆探(down-hole drilling)產(chǎn)品,、航天系統(tǒng),、航空電子設備,以及其它要求在極端低溫和高溫環(huán)境中提供高性能和最大可靠性的應用中,。

    美高森美SoC產(chǎn)品部門市場營銷副總裁Paul Ekas稱:“這些器件能夠在極熱和極冷的溫度下非??煽康剡\行,這對于石油勘探應用,、航空航天和國防設備,,以及用于嚴苛工作環(huán)境的其它產(chǎn)品是必不可少的特性。美高森美新推出極端溫度解決方案,,顯示公司繼續(xù)致力于提供始終如一的高品質(zhì)解決方案,,應對嚴苛的工業(yè)挑戰(zhàn)。”

    下列美高森美產(chǎn)品現(xiàn)已提供極端工作溫度范圍型款:

產(chǎn)品

技術

特點

SmartFusion®  (A2F)

混合信號(快閃)

可重編程

Fusion (AFS)

混合信號(快閃)

可重編程

ProASIC®3 (A3P)

快閃

可重編程

IGLOO (AGL)

快閃

可重編程

ProASICPLUS  (APA)

快閃

可重編程

SX-A

反熔絲

一次編程

MX

反熔絲

一次編程

ACT1, 2, 3

反熔絲

一次編程

欲獲得更多信息,,請聯(lián)系當?shù)孛栏呱冷N售代表或訪問網(wǎng)站www.microsemi.com/soc/extremetemp,。 

關于美高森美公司

    美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達克交易所代號:MSCC) 為通信,、國防與安全,、航天,以及醫(yī)療與工業(yè)市場提供業(yè)界綜合性的半導體與系統(tǒng)解決方案系列,,包括混合信號集成電路,、系統(tǒng)單芯片(SoC)與專用集成電路(ASICS)、可編程模擬解決方案,、功率管理產(chǎn)品,、時鐘與語音處理器件、射頻解決方案,、分立組件,,以及以太網(wǎng)供電(PoE)IC與中跨(Midspan)產(chǎn)品。美高森美總部設于美國加利福尼亞州Aliso Viejo,,全球員工總數(shù)約3,000人,。欲獲取更詳盡信息,請訪問網(wǎng)站:http://www.microsemi.com,。 

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