2012年,，3D IC集成及封裝技術(shù)不僅從實(shí)驗(yàn)室走向了工廠制造生產(chǎn)線,，而且在2013年更將出現(xiàn)第一波量產(chǎn)高潮,。經(jīng)濟(jì),、市場(chǎng)以及技術(shù)相整合的力量,，驅(qū)動(dòng)著Intel,、IBM,、Micron,、高通、三星,、ST-Microelectronics以及賽靈思等全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)在3D IC技術(shù)上不斷突破,。
賽靈思公司全球副總裁Liam Madden
市場(chǎng)對(duì)更智能， 更高集成度以及更低功耗電子系統(tǒng)的需求持續(xù)增長(zhǎng),， 以滿足所謂“物聯(lián)網(wǎng)”所引領(lǐng)的層出不窮的各種應(yīng)用,。為此， 各家企業(yè)都在尋求突破摩爾定律之道,，而其中少數(shù)企業(yè)已經(jīng)在證明基于硅穿孔（(Through Silicon Via, TSV)）技術(shù)的3D IC制造的可行性,， 并應(yīng)用了各種全新的供應(yīng)鏈模式。
業(yè)界先鋒企業(yè)也正在尋求各種可以克服摩爾定律局限的方法,，推出了前所未有的高容量和高性能,，為新型異構(gòu)IC的發(fā)展鋪平道路，該IC可整合和匹配處理器,、存儲(chǔ)器,、FPGA、模擬等各種不同類型的晶片,，打造出了此前所無法實(shí)現(xiàn)的片上系統(tǒng)（SoC）,。
賽靈思在2011年推出了全球首款3D IC，這是業(yè)界首款具有68億個(gè)晶體管（約2000萬個(gè)ASIC門）的All Programmable同質(zhì)3D IC,。2012年,，賽靈思一直都保持著3D IC創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者的地位。
在業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的技術(shù)基礎(chǔ)之上,，賽靈思又推出了全球首款A(yù)ll Programmable異構(gòu)3D IC,。我們的堆疊硅片互聯(lián)（SSI）3D IC架構(gòu)加速了無源硅中介層頂部并行放置的多芯片之間的互聯(lián)傳輸,。可編程邏輯及收發(fā)器混合信號(hào)晶片通過硅中介層與1萬多個(gè)可編程互聯(lián)器件集成,，可實(shí)現(xiàn)兩倍的設(shè)計(jì)容量,、系統(tǒng)級(jí)性能以及單片器件的集成度。賽靈思3D芯片堆疊技術(shù)可在降低I/O時(shí)延與能耗的同時(shí),，提高芯片間的總帶寬,，縮小電路板尺寸。該技術(shù)可通過采用單個(gè)封裝集成多個(gè)緊密耦合的半導(dǎo)體芯片為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供高效分區(qū)和擴(kuò)展各種解決方案的更多選項(xiàng),。
除了半導(dǎo)體廠商在3D IC發(fā)展上的不斷突破,，我們也看到DRAM制造商采用TSV技術(shù)推出了首批獨(dú)立封裝的堆疊器件。此外,，DRAM制造商還積極參與規(guī)定Wide I/O DRAM的各種標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)工作,，推動(dòng)有源移動(dòng)器件中介層及有源標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展。同時(shí),，更高帶寬3D IC DRAM標(biāo)準(zhǔn)的制定工作也在積極開展,，這種標(biāo)準(zhǔn)更適合計(jì)算及網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用。
在供應(yīng)鏈方面,，臺(tái)積電（TSMC）公司演示了其COWOS (chip on wafer on substrate)技術(shù)的商業(yè)可行性,，為2013年全面提供3D IC組裝服務(wù)做好了充分的準(zhǔn)備。
那么,，進(jìn)入2013年之后,，3D IC在主流市場(chǎng)交付及推廣將面臨哪些挑戰(zhàn)呢？
要全面釋放3D IC的潛力,，我們的行業(yè)需要面對(duì)各種技術(shù)及商業(yè)發(fā)展的障礙,。首先是降低中介層及組裝工藝的成本。很多技術(shù)改進(jìn)將通過大量推廣實(shí)現(xiàn),，但為這些技術(shù)和服務(wù)創(chuàng)建健康的開放市場(chǎng)也很重要,。其次，我們必須采用確好晶片（KGD）,、特別是已封裝的確好晶片（KGB）功能進(jìn)行設(shè)計(jì),，盡可能確保組裝后3D IC符合所有規(guī)范。第三,，我們要開發(fā)全新的商業(yè)模式,，讓一家集成商能夠在提前明確成本結(jié)構(gòu)、供應(yīng)鏈,、產(chǎn)量／所有權(quán)以及責(zé)任等所有問題的情況下,，組裝來自眾多不同公司的芯片，這樣我們才能最大限度提高該技術(shù)所支持的應(yīng)用范圍,。
賽靈思研發(fā)工作已經(jīng)穩(wěn)步邁向第二代3D IC技術(shù)發(fā)展,，再次超越摩爾定律,，從而可激發(fā)工程師以更少的芯片，更快地開發(fā)更智能,、更高集成度的高帶寬系統(tǒng),。
展望2013年及未來，賽靈思將致力于擴(kuò)大3D IC技術(shù)的價(jià)值和廣泛應(yīng)用,，積極同由晶圓代工、EDA,、供應(yīng)鏈,、半導(dǎo)體、IP以及系統(tǒng)公司組成的不斷壯大的生態(tài)系統(tǒng)合作,，推動(dòng)未來電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)在系統(tǒng)級(jí)IC集成上實(shí)現(xiàn)根本性進(jìn)展,。
關(guān)于Liam Madden
Liam Madden Liam Madden現(xiàn)任賽靈思公司FPGA開發(fā)與芯片技術(shù)全球副總裁,負(fù)責(zé)FPGA設(shè)計(jì)、先進(jìn)封裝技術(shù)(包括3D 芯片堆疊技術(shù))和代工技術(shù),。 Madden2008年加入賽靈思,帶來了他在設(shè)計(jì)和尖端技術(shù)領(lǐng)域25年多的豐富經(jīng)驗(yàn),。Madden為眾多業(yè)界領(lǐng)先產(chǎn)品做出過貢獻(xiàn)。例如高性能和低功耗微處理器(DEC的Alpha和StrongArm處理器),、嵌入式處理器和IP (MIPS)和消費(fèi)性電子設(shè)備(微軟的Xbox 360),。加入賽靈思前,Madden是AMD公司的資深院士(Senior Fellow),推動(dòng)了該公司新一代芯片的整合方法。他擁有美國(guó)加州大學(xué)戴維斯分校工程學(xué)士學(xué)位,以及康乃爾大學(xué)工程碩士學(xué)位,。