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明年半導(dǎo)體芯片設(shè)備支出年增21%

2013-07-11

國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新預(yù)估,,明年全球半導(dǎo)體晶片設(shè)備支出將達430.98億美元,較2013年大幅成長21%,。其中,,臺灣比重仍將達四成,顯示明年臺灣半導(dǎo)體業(yè)仍將持續(xù)暢旺,。

SEMI表示,,臺灣明年仍會是全球晶片設(shè)備支出最大的地區(qū)。若以年成長比例來看,,中國增幅最大,,由今年的28.1億美元,,大幅增加到51.1億美元,年成長率達81.9%,。

盡管半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)看好,,但臺股今早開盤,臺積電(2330)股價持續(xù)探底,,開盤后跌了1元為104元,;聯(lián)電(2303)維持在平盤附近。

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