最近以來智能手表、體征監(jiān)測等穿戴式電子設備受到業(yè)界的極大關注,，但市場一直處于“雷聲大,，雨點小”的狀態(tài)。究其原因,，有以下幾個因素制約了穿戴式電子設備實現(xiàn)突破：小型化低功耗技術(shù)還滿足不了需求,、“殺手級”應用服務缺失、外觀工藝粗糙,、用戶使用習慣仍需培養(yǎng),。

從技術(shù)層面上看，先進封裝將是穿戴式電子取得成功的關鍵技術(shù)之一,，特別是系統(tǒng)級封裝(SiP)以及3D封裝等,。據(jù)深圳市半導體行業(yè)協(xié)會秘書長蔡錦江介紹，2001年以色列Given Imaging公司推出的膠囊內(nèi)鏡就采用SiP技術(shù)將光學鏡頭,、應用處理器,、CMOS影像傳感器、天線,、電池等集成在一顆封裝內(nèi),，可用于消化道疾病尤其是小腸疾病診斷。該產(chǎn)品工作原理是受檢者通過口服內(nèi)置攝像與信號傳輸功能的智能膠囊,，借助消化道蠕動并拍攝圖像,，醫(yī)生利用體外的圖像記錄儀和影像工作站，了解受檢者的整個消化道情況,，從而對其病情做出診斷,。由此可以看到，未來的人體植入設備市場包括人體視網(wǎng)膜,、人工耳蝸,、胃起搏器、腎動力植入設備等,，在SiP高端封裝技術(shù)的助力下,，將突破系統(tǒng)小型化和微型化設計的局限,，變革醫(yī)療產(chǎn)品市場,。

蔡錦江表示，實際上SiP目前已在部分穿戴式電子設備中得到了較為成功的應用,，例如鉅景科技公司開發(fā)了整合應用處理器,、DDR3存儲器、NAND閃存,、WiFi,、藍牙,、GPS、MEMS器件的七合一系統(tǒng)級芯片,，尺寸只有18×18mm,，通過SiP微型化技術(shù)將穿戴式設備關鍵元件整合于極小的單一封裝中，大幅簡化電路板設計,，終端系統(tǒng)廠商運用該SiP可以實現(xiàn)非常小型化產(chǎn)品設計,。據(jù)了解，目前深圳半導體行業(yè)協(xié)會正在通過“深圳集成電路技術(shù)創(chuàng)新與應用展(CICE2014)”等系列活動推動產(chǎn)業(yè)鏈的跨界融合,，打通從上游基礎技術(shù)到下游應用的交互渠道,。

電子產(chǎn)業(yè)智能化升級和物聯(lián)網(wǎng)的普及對IC運算及數(shù)據(jù)傳輸能力提出了新的要求，小尺寸,、高處理性能,、低功耗需求的移動設備推動IC制程進入20納米時代，未來先進制造技術(shù)還將催生一系列工業(yè)化設備走向大眾消費的視野,。但與此同時,，制造工藝提升會帶來IC開發(fā)成本直線上升，尤其是后20納米時代,，從平衡成本和集成度之間矛盾的角度看,，SiP也是可行的方向之一，先進封裝不僅可以提升IC產(chǎn)品和系統(tǒng)整機的集成度,，而且能改善系統(tǒng)可靠性,，大大提升產(chǎn)品合格率。在系統(tǒng)級芯片(SoC)和系統(tǒng)級封裝共同作用下,，PCB板層數(shù)在減少,，SMT組裝加工費降低，也將產(chǎn)業(yè)價值發(fā)生轉(zhuǎn)移,。

所以對于關注于穿戴式設備等電子產(chǎn)品制造商,、方案商、品牌廠商以及互聯(lián)網(wǎng)廠商而言,，除跟進最新芯片以外,，及時了解IC制造工藝、封裝技術(shù)的發(fā)展也非常重要,。蔡錦江表示,，在今年5月22日深圳會展中心舉辦的CICE2014展會上除了各種創(chuàng)新方案展示外，新技術(shù)與新工藝的結(jié)合也是一大亮點,，可以幫助電子系統(tǒng)開發(fā)人員跳出原有的設計模式,，通過整合外部資源實現(xiàn)差異化設計。“未來系統(tǒng)將帶動封裝業(yè)進一步發(fā)展，反之高端封裝也將推動系統(tǒng)終端繁榮,，中國電子產(chǎn)業(yè)的升級需要在高端封裝產(chǎn)業(yè)有所突破,，而未來系統(tǒng)廠商與封裝廠的直接對接也會越來越多。”蔡錦江強調(diào)道,。該展會對電子行業(yè)人士免費開放,，現(xiàn)場展示之外還有針對智能手機、平板電腦,、穿戴式電子設備,、智慧家庭、智能電視,、先進封裝技術(shù)等領域的技術(shù)論壇以及智能硬件開發(fā)者大會,，感興趣的讀者可訪問展會官方網(wǎng)站www.chinaicexpo.com了解更多詳情。