外傳高通(Qualcomm)Snapdragon 810處理器有過熱問題,，先前小摩說對臺積電影響有限。然而Maybank看法不同,，認(rèn)為高通未來晶圓代工訂單將由三星電子(Samsung Electronics)和臺積電分食,，臺積電不再獨享大單。

　　Barronˋs 11日報導(dǎo),，Maybank分析師Warren Lau認(rèn)為,，高通在高階64 位元晶片生產(chǎn)研發(fā)上，落后蘋果和三星,。采臺積電20 奈米制程的Snapdragon 810可能趕不上三星Galaxy S6開賣時程,，不少中國和外國廠商也因此打算改用聯(lián)發(fā)科 28奈米的MT6795晶片。

　　高通為了追上對手,，可能會迅速轉(zhuǎn)向14/16奈米,，當(dāng)前的20奈米晶片將為過渡期產(chǎn)品，未來可能把14奈米FinFET訂單交給三星、16奈米 FinFET訂單交給臺積電,，不像之前由臺積電獨攬訂單,。2013年高通占臺積電營收 17%，估計2014年比重增至近20%,。

　　不僅如此,，三星和英特爾(Intel)晶片終于趕上臺積電大客戶高通，三星旗艦機(jī)可能不再高度仰賴高通,，改用自制晶片取而代之,。三星S6開賣初期，若因高通出貨不及,，改用自制晶片,，臺積電營收可能會損失臺幣90億元，占臺積電第1季營收的5%,。

　　Tomˋs Hardware 7日報導(dǎo),，高通產(chǎn)品管理副總Tim Leland澄清，新技術(shù)問市總會遇上工程挑戰(zhàn),，但是沒有出現(xiàn)會延遲出貨的重大技術(shù)問題,。LG G Flex 2預(yù)計1月底出貨，外傳搭載Snapdragon 810,，屆時就可知道延誤是否為謠傳,。

　　Barron 8日報導(dǎo)，JP摩根分析師Gokul Hariharan,、JJ Park與Rahul Chadha發(fā)表研究報告指出,，高通最新64位元Snapdragon 615、Snapdragon 810處理器的確有過熱的疑慮,，這些問題在去(2014)年12月就開始浮出臺面,，尤其是對用于高階機(jī)種的Snapdragon 810而言，且問題至今尚未解決,。

　　為了修正Snapdragon 810的問題,，高通可能得重新設(shè)計數(shù)個金屬層，預(yù)估會讓進(jìn)度延后3個月,。這意味著,，Snapdragon 810最快要到2015年第2季中旬才能量產(chǎn)。三星電子(Samsung Electronics)預(yù)定2月發(fā)表的次代旗艦機(jī)「Galaxy S6」當(dāng)中,，很可能會有超過90%的出貨量改用自制的Exynos應(yīng)用處理器和數(shù)據(jù)機(jī),，與過去幾年逾7成出貨量使用Snapdragon的狀況大相徑庭。

　　另外,，蘋果A9處理器訂單花落誰家,，外資眾說紛紜,。根據(jù)Bernstein Research的說法，三星由于FinFET制程技術(shù)較為先進(jìn),，因此很有機(jī)會取得次世代iPhone的處理器訂單,，相較之下臺積電則有望取得較大尺寸的 iPad以及低階iPhone的處理器代工業(yè)務(wù)。