聯(lián)發(fā)科(2454)傳出今年將推6款晶片，其中最引起市場關(guān)注,，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)在第4季推出網(wǎng)速可飆贏高通的20奈米8核心的Cat.6單晶片,，另外，聯(lián)發(fā)科也將于第2季推出主流4G版8核心以及基本4G板4核心系統(tǒng)單晶片,，全力搶攻4G市場,。

　　最引起市場關(guān)注的是，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)在第4季推出的20奈米8核心的Cat.6單晶片,，為第一款64位LTECat全網(wǎng)通單晶片,，采用20奈米先進(jìn)制程，號(hào)稱網(wǎng)速可飆贏競爭對手高通,，成為今年聯(lián)發(fā)科的殺手級(jí)產(chǎn)品,。

　　據(jù)了解，高通20奈米高階晶片S810,，采8核心64位元處理,，因產(chǎn)生過熱問題需進(jìn)行改版，由于聯(lián)發(fā)科推8核心產(chǎn)品時(shí)間較久,，在處理過熱甚至耗能技術(shù)方面也較有經(jīng)驗(yàn),。

　　據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人士透露，據(jù)傳高通S810改版主要采降速方式解決過熱問題,，雖然速度上仍然可保持沖上最高速率,，不過實(shí)際測速達(dá)到高規(guī)之后，也會(huì)跟著發(fā)生降速問題,。

　　依照聯(lián)發(fā)科日前曝光的產(chǎn)品藍(lán)圖來看,，年底前將朝向20奈米制程方向挺進(jìn)，此外,，聯(lián)發(fā)科也將于2月6日在北京舉辦支援全模CDMA(分碼多工存取)網(wǎng)路8核心晶片MT6753,，以及4核心晶片MT6735新品發(fā)表會(huì)。

　　市場研判,，聯(lián)發(fā)科這次提前內(nèi)部大約1個(gè)季度,，搶先發(fā)表新款晶片組，主要策略要在高通20奈米制程立足尚未穩(wěn)定之際,，直搗對方中軍陣地,，取得后發(fā)先至的重要一役。