聯(lián)發(fā)科,，這家臺灣的移動芯片供應商,，正在努力打進美國市場，在主要競爭對手高通的本土市場提升自己的地位，此舉有望給美國消費者帶來更多的智能手機選擇,，但這個過程面臨著重重挑戰(zhàn),。
聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在中國的中低端手機市場占據(jù)了統(tǒng)治地位,，它還想要顛覆美國人購買下一部智能手機時的想法,。聯(lián)發(fā)科想讓廉價手機對消費者更具吸引力，并成為一家真正的全球性移動公司,。去年,，聯(lián)發(fā)科在印度和芬蘭開設了辦事處，但可能美國才是它最重要的市場,，也是最具挑戰(zhàn)性的市場,。為了提升在美國市場的地位，去年聯(lián)發(fā)科在加州圣迭戈,，也就是世界最大的移動芯片廠商高通總部所在地,，開設了辦事處。
在今年年初的拉斯維加斯國際消費電子展(以下簡稱CES)上,，聯(lián)發(fā)科高管表示,，他們已經(jīng)制定了美國市場計劃，如果能夠在北美取得成功,，那么他們 在其他任何地方取得成功都不成問題,。“如果你想要成為移動領域最全球化的公司，就必須在北美銷售芯片,。”聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江在CES展會上接受采訪時說,。
在移動芯片領域，聯(lián)發(fā)科處于第二位,，但遠遠落后于行業(yè)龍頭高通,。其他各大移動芯片公司，包括英特爾在內(nèi)，都難以捍動高通的地位,。如果聯(lián)發(fā)科能夠在高通的本土市場實現(xiàn)長足發(fā)展,，那么它將成為一個更有實力的競爭者，也能夠帶來更多的廉價手機選擇,。但在這個過程中,，聯(lián)發(fā)科任重而道遠。
如今,，美國智能手機市場主要被蘋果和三星的高端手機占據(jù),，其中蘋果iPhone主要使用蘋果自有芯片和高通芯片，而三星的旗艦手機則使用高通芯 片,。聯(lián)發(fā)科高管認為,，美國移動運營商正在減少硬件補貼，轉(zhuǎn)向按月分期付款的銷售模式,，這給自己帶來了促成變化的機遇,。這個趨勢會把手機的真正成本顯示出 來，例如iPhone 6基本款的價格將達到650美元,，這樣很多人會開始考慮購買價格較低的手機,。
在這個價格區(qū)間,，消費者的需求開始增加,，不少手機廠商也已經(jīng)聞風而動。例如,，微軟本月早些時候推出了Lumia 532和Lumia 435,，售價均低于100美元。摩托羅拉Moto G售價也不及200美元,，中興和阿爾卡特等新興勢力則更加渴望滿足這些消費者的需求,。
不過聯(lián)發(fā)科在美國的知名度和曝光度都很低。到目前為止,，它只得到了T-Mobile的認證,，另外只有一些不太知名的美國手機采用了它的芯片，例如阿爾卡特OneTouch Fierce,、Evolve和Evolve 2,。
“對于這家公司而言，美國市場是一個機遇,，但想要在這里挑戰(zhàn)高通,，難度不小。”市場調(diào)研機構(gòu)Gartner研究主管喬恩·艾倫森(Jon Erensen)認為,，隨著智能手機廠商開始尋找除高通之外的其他芯片,，聯(lián)發(fā)科可能會打開一個缺口。
當然，聯(lián)發(fā)科的成績已經(jīng)引起了英特爾的關注,。有傳聞稱英特爾一直在考慮收購聯(lián)發(fā)科,，推動自己在移動領域的發(fā)展。目前聯(lián)發(fā)科市值約為280億美元,。對于收購傳聞,，聯(lián)發(fā)科高管否認與英特爾有任何交易談判，該公司將獨立運營,。而英特爾則拒絕對此發(fā)表評論,。
聯(lián)發(fā)科進軍移動市場
1997 年，聯(lián)發(fā)科從聯(lián)華電子分拆出來,，成為一家獨立的公司,。最初該公司為數(shù)字電視、CD和DVD播放器提供芯片,。谷歌(微博)已經(jīng)成為其電視和音頻芯片的固定客 戶,。大約10年前，這家公司進入移動設備領域,，現(xiàn)在這已經(jīng)成為其最大業(yè)務,，并在中國市場建立起統(tǒng)治地位，幫助小米,、Oppo和阿爾卡特(現(xiàn)已成為TCL旗 下品牌)等新興手機生產(chǎn)商,，以及中興等手機巨頭打造高配置的低價手機。
這些入門級智能手機的興起給聯(lián)發(fā)科的業(yè)務帶來了巨大推動,。去年第四季度,，聯(lián)發(fā)科營收約為18億美元，同比增長47%,，凈利潤同比增幅達到58%,。相比之下，上個季度高通的營收約為67億美元,，同比增幅僅3%,，凈利潤增幅約為26%。
很多中國手機廠商希望打破在本土市場的局限,，拓展海外市場,，聯(lián)發(fā)科也有機會與他們一起進行拓展。根據(jù)市場調(diào)研公司Morningstar的報告,，聯(lián)發(fā)科幾乎所有的營收都來自亞洲市場,，因此為了實現(xiàn)業(yè)務多元化，它必須向其他市場進行拓展,。
聯(lián)發(fā)科正努力獲得Verizon和AT&T這兩大美國運營商的認可,，這樣搭載聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機就可以通過嚴格的運營商檢測,。聯(lián)發(fā)科 美國業(yè)務開發(fā)總經(jīng)理莫希特·布尚(Mohit Bhushan)表示，該公司計劃今年年底或明年年初針對這兩家運營商的網(wǎng)絡推出全新定制手機,。“這完全在我們的能力范圍之內(nèi),，”他說，減少甚至取消手機 硬件補貼的趨勢“有利于我們發(fā)揮優(yōu)勢”,。
盡管價格競爭對于拓展美國市場的重要性不言而喻,，但聯(lián)發(fā)科高管強調(diào)說，他們還將加大研發(fā)支出,，使自己的芯片在與高通產(chǎn)品的較量中更具競爭力,。謝 清江總經(jīng)理表示，聯(lián)發(fā)科計劃通過在電視領域的豐富經(jīng)驗引起消費者的關注,，這種經(jīng)驗可以讓配置聯(lián)發(fā)科芯片的廉價手機具備高端的視頻功能,。
不過他也承認，該公司最先進的芯片也比高通落后幾年,，所以正在加快研發(fā)速度,。根據(jù)Morningstar分析師Kai Bi提供的數(shù)據(jù)，2013年聯(lián)發(fā)科的研發(fā)支出在銷售總額中所占比重達到19%,，遠高于2006年的8%,。而Gartner分析師艾倫森說：“他們正在解決 自己產(chǎn)品中的一些不足之處，希望在美國市場更具吸引力,。”
高通在低端市場挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科
就在聯(lián)發(fā)科打造更成熟芯片,、進軍高端市場的同時，高通則在研發(fā)低端設計產(chǎn)品,，希望在新興市場挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科的核心業(yè)務,。不過目前來看，高通在中國一 樣面臨著挑戰(zhàn),，尤其是反壟斷調(diào)查。關于高通在低端市場的沖擊,，謝清江表示,，聯(lián)發(fā)科并不擔心，他們能夠以更低的價格提供更高的配置,。
高通產(chǎn)品高管拉吉·塔魯利(Raj Talluri)持不同意見,。“我認為我們絕對具有競爭力，”他在提到高通在低端市場的努力時說,，“我們有很多優(yōu)秀的設計,，消費者肯定會喜歡我們的產(chǎn)品。”
塔魯利表示,，尤其在美國市場,，消費者對自己的智能手機期望值更高，他們希望電池續(xù)航時間長久而且能夠快速充電，手機還要具備頂級的視頻,、音頻和 顯示質(zhì)量,。他表示，高通在這方面非常擅長,，從高端到低端產(chǎn)品都具備這樣的功能,。“我認為，用戶體驗是產(chǎn)品銷售的關鍵,，我們在這方面花了不少時間,。”塔魯利 說。
對于聯(lián)發(fā)科而言,，接下來幾年非常重要,，它要努力拓展美國和其他市場。莫希特·布尚表示,，美國將感受到高配置廉價手機的興起,，“但這不是一朝一夕能夠?qū)崿F(xiàn)的。”他說,。