最近,，有傳聞稱,，聯(lián)發(fā)科正在研發(fā)10核、12核芯片,，甚至可能會在今年發(fā)布,。更有業(yè)內(nèi)人士戲稱聯(lián)發(fā)科做的不是手機芯片，而是“核彈”,。但聯(lián)發(fā)科在第一時間予以否認,，并認為目前暫時還沒有研發(fā)12芯片的計劃。
不過,，不論傳聞是否真實,，都反映出了聯(lián)發(fā)科在手機芯片核戰(zhàn)上“蠢蠢欲動”的心理。
聯(lián)發(fā)科是手機核戰(zhàn)的“始作俑者”
回顧這幾年國內(nèi)智能手機市場,，聯(lián)發(fā)科算得上是手機核戰(zhàn)的“始作俑者”。并且,，在“核戰(zhàn)”的道路上,，愈發(fā)顯得任性。
從單核時代開始,，聯(lián)發(fā)科在手機芯片核戰(zhàn)中,，一直充當先鋒角色。2012年1月,，聯(lián)發(fā)科推出單核芯片MT6575,，同年5月推出首款雙核芯片MT6577,，12月接著推出了4核芯片MT6589。至此,，聯(lián)發(fā)科在多核道路上就一發(fā)不可收拾,，先后推出了MT6592八核、MT6591六核等代表性產(chǎn)品,，更有衍生出來的MT6588,、旗艦級MT6595以及升級到64位架構(gòu)的MT6752、MT6795等芯片,。
聯(lián)發(fā)科敢于不斷推出多核芯片,，主要在于其不斷積累的功耗優(yōu)化技術(shù)。雖然不少MTK芯片并非當前最強性能,，但是對比同級產(chǎn)品在省電方面表現(xiàn)更優(yōu),，這是聯(lián)發(fā)科敢于追求多核芯片的一大優(yōu)勢。
一味追逐核戰(zhàn),，只為擺脫山寨形象
那么,，聯(lián)發(fā)科為何要如此狂熱地追逐多核芯片?品牌升級和進軍高端市場，是聯(lián)發(fā)科對核戰(zhàn)鍥而不舍的主要原因,。
眾所周知,，聯(lián)發(fā)科靠山寨起家，在功能機時代,，憑借廉價芯片和一站式“交鑰匙”的解決方案,，贏得了功能機市場的半壁江山。進入智能機時代,，聯(lián)發(fā)科依然采取了“低端包圍高端”的策略,，利用低價芯片迅速占領(lǐng)3G市場，但這種策略也帶來了弊端：低端,、山寨的品牌形象依然在持續(xù),。并且，隨著低端市場價格持續(xù)下探,，對于原本毛利率就極低的聯(lián)發(fā)科來說，將面臨更大的壓力,。因此,，聯(lián)發(fā)科準備向高端市場挺進。
但受山寨品牌形象的影響,，聯(lián)發(fā)科在高端市場難以施展拳腳,。目前，全球智能手機旗艦機型幾乎被高通占據(jù),。雖然,，聯(lián)發(fā)科的高端芯片在性能上與高通的能夠相媲美,，但受品牌形象影響，卻依然被手機廠商用于中低端產(chǎn)品,。
為了拉伸品牌形象,，突圍高端市場，聯(lián)發(fā)科被迫走向了追逐核戰(zhàn)的道路,，企圖通過一次次打破市場和行業(yè)預(yù)期的多核芯片,，來獲得品牌上的增值。
這一兩年,，聯(lián)發(fā)科的核戰(zhàn)策略確實也獲得了一定的成效,。2013年底，聯(lián)發(fā)科率先發(fā)布首款真八核芯片MT6592,，在業(yè)內(nèi)引起一陣轟動,。不過當時高通高級副總裁Chandrasekher卻唱起了反調(diào)，他表示“你不能把八個剪草機發(fā)動機組裝到一起就說它是八缸的法拉利”,，并認為一味追求核心數(shù)量是愚蠢和沒有意義,。
但聯(lián)發(fā)科的八核芯片，卻受到眾多國產(chǎn)品牌廠商的青睞,，它們?yōu)榱酥圃鞝I銷賣點,，紛紛推出八核產(chǎn)品，在短短一年時間便將八核炒到了主流配置,。而原本認為八核芯片暫無實質(zhì)效益的高通,，在供應(yīng)鏈和終端市場上的氣勢均落居下風。面對聯(lián)發(fā)科持續(xù)升級的八核芯片產(chǎn)品線,，高通也不得不跟進,。可以說,，聯(lián)發(fā)科冒進的核戰(zhàn)策略在一定程度上抑止了高通,，并提升了自己的國際品牌地位。
聯(lián)發(fā)科“玩命”核戰(zhàn),，卻破壞了產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)境
雖然,，聯(lián)發(fā)科掀起的核戰(zhàn)為自己制造了諸多增長機會，但也給整個產(chǎn)業(yè)鏈帶來了不良的影響,。
目前國內(nèi)手機產(chǎn)業(yè)鏈主要有芯片廠商,、配件廠商、方案公司和品牌廠商等,，其中方案公司(有些品牌商也自己做方案)便是連接芯片廠商和品牌廠商的重要中間商,，方案公司拿到芯片廠商的芯片，為品牌商研發(fā)出穩(wěn)定量產(chǎn)的方案,。但由于像聯(lián)發(fā)科這樣的芯片廠商,，頻繁地推出更高階的芯片平臺,，讓很多方案公司和品牌商盲目跟從，最終陷入困境,。因為一款芯片平臺從方案研發(fā)到上市走量,，通常需要長達數(shù)月甚至一年多時間的周期。有些方案公司和品牌商在一款平臺上投入大量的資金和勞力,，往往產(chǎn)品才剛剛上市,，新的平臺就出來了。這讓它們很被動,，有些小公司因此陷入資金周轉(zhuǎn),、庫存等問題，甚至是走向倒閉,。
前段時間,，轟動業(yè)界的東莞手機代工廠兆信老板自殺事件，或許也是這種惡性的競爭環(huán)境所滋生的悲劇,。而縱觀這幾年國內(nèi)手機產(chǎn)業(yè)鏈情況,，已經(jīng)開始進入蕭條期，大量大規(guī)模的代工廠和方案公司倒閉,，產(chǎn)業(yè)陷入深深地倒閉潮惡夢,。
聯(lián)發(fā)科發(fā)動12核核戰(zhàn)，技術(shù)障礙難以逾越
不過,，聯(lián)發(fā)科想在今年推出12核芯片,，絕非易事。
首先,，在手機芯片有限的空間內(nèi)加入如此多的處理核心是否可行?散熱會不會有問題?架構(gòu)將如何執(zhí)行?移動設(shè)備是否能夠享受到足夠的性能提升?0
即便是使用20nm工藝設(shè)計,，一款12核心的芯片也會擁有超多晶體管。如果真的推出12核心芯片,，那么聯(lián)發(fā)科就是闖進了英特爾Xeon芯片的領(lǐng)域,，而后者屬于服務(wù)器處理器系列，并不是為普通用戶發(fā)郵件或看網(wǎng)頁所準備,。
即便聯(lián)發(fā)科有能力逾越所有技術(shù)上的障礙,，如何能夠利用這款芯片也會成為問題。由于遲緩的軟件采納和優(yōu)化,，64位ARM處理器才剛剛開始有所發(fā)展,，主流操作系統(tǒng)廠商以及應(yīng)用開發(fā)者不太可能會立即接納新的架構(gòu)并提供支持。
最后,，功耗依然是核心問題。要知道,，目前高通依然還沒有完美地解決其八核芯片810的發(fā)熱問題,，也導(dǎo)致其延遲上市,。據(jù)最新消息，三星最新的 Galaxy S6 也放棄了高通810處理器版本,，原因就是在測試中高通 810 的發(fā)熱控制不是很理想,。聯(lián)發(fā)科雖然在低功耗上有一些優(yōu)勢，但12核將是芯片制造一大瓶頸,，聯(lián)發(fā)科目前還很難逾越,。
聯(lián)發(fā)科發(fā)動核戰(zhàn)以來，手機各界的態(tài)度褒貶不一,，有跟隨和贊成的,，也有不屑和批評的。此次,，聯(lián)發(fā)科如果率先推出10核甚至12核芯片,，想必會再度站到風口浪尖。聯(lián)發(fā)科的核戰(zhàn)策略,，雖然能有效地提升其品牌形象和地位,，但對整個手機行業(yè)和市場卻帶來了不良的競爭環(huán)境。的確,，10核,、12核能帶來高跑分，能制造足夠“吸睛”的營銷賣點,，但實質(zhì)體驗或許并不會有顯著的提升,。因此，手機廠商和消費者都應(yīng)該理性面對核戰(zhàn),，回歸到用戶體驗的本質(zhì),，為手機行業(yè)營造一個健康良性的環(huán)境。