最近，有傳聞稱，聯(lián)發(fā)科正在研發(fā)10核,、12核芯片，甚至可能會(huì)在今年發(fā)布,。更有業(yè)內(nèi)人士戲稱聯(lián)發(fā)科做的不是手機(jī)芯片，而是“核彈”,。但聯(lián)發(fā)科在第一時(shí)間予以否認(rèn),，并認(rèn)為目前暫時(shí)還沒有研發(fā)12芯片的計(jì)劃。
不過,，不論傳聞是否真實(shí),，都反映出了聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片核戰(zhàn)上“蠢蠢欲動(dòng)”的心理。
聯(lián)發(fā)科是手機(jī)核戰(zhàn)的“始作俑者”
回顧這幾年國(guó)內(nèi)智能手機(jī)市場(chǎng),，聯(lián)發(fā)科算得上是手機(jī)核戰(zhàn)的“始作俑者”,。并且,，在“核戰(zhàn)”的道路上，愈發(fā)顯得任性,。
從單核時(shí)代開始,，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片核戰(zhàn)中，一直充當(dāng)先鋒角色,。2012年1月,，聯(lián)發(fā)科推出單核芯片MT6575，同年5月推出首款雙核芯片 MT6577,，12月接著推出了4核芯片MT6589,。至此，聯(lián)發(fā)科在多核道路上就一發(fā)不可收拾,，先后推出了MT6592八核,、MT6591六核等代表性產(chǎn)品，更有衍生出來的MT6588,、旗艦級(jí)MT6595以及升級(jí)到64位架構(gòu)的MT6752,、MT6795等芯片。
聯(lián)發(fā)科敢于不斷推出多核芯片,，主要在于其不斷積累的功耗優(yōu)化技術(shù),。雖然不少M(fèi)TK芯片并非當(dāng)前最強(qiáng)性能，但是對(duì)比同級(jí)產(chǎn)品在省電方面表現(xiàn)更優(yōu),，這是聯(lián)發(fā)科敢于追求多核芯片的一大優(yōu)勢(shì)。
一味追逐核戰(zhàn),，只為擺脫山寨形象
雖然,，聯(lián)發(fā)科掀起的核戰(zhàn)為自己制造了諸多增長(zhǎng)機(jī)會(huì)，但也給整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈帶來了不良的影響,。
目前國(guó)內(nèi)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈主要有芯片廠商,、配件廠商、方案公司和品牌廠商等,，其中方案公司(有些品牌商也自己做方案)便是連接芯片廠商和品牌廠商的重要中間商,，方案公司拿到芯片廠商的芯片，為品牌商研發(fā)出穩(wěn)定量產(chǎn)的方案,。但由于像聯(lián)發(fā)科這樣的芯片廠商,，頻繁地推出更高階的芯片平臺(tái)，讓很多方案公司和品牌商盲目跟從,，最終陷入困境,。因?yàn)橐豢钚酒脚_(tái)從方案研發(fā)到上市走量，通常需要長(zhǎng)達(dá)數(shù)月甚至一年多時(shí)間的周期,。有些方案公司和品牌商在一款平臺(tái)上投入大量的資金和勞力,，往往產(chǎn)品才剛剛上市,，新的平臺(tái)就出來了。這讓它們很被動(dòng),，有些小公司因此陷入資金周轉(zhuǎn),、庫存等問題，甚至是走向倒閉,。
前段時(shí)間,，轟動(dòng)業(yè)界的東莞手機(jī)代工廠兆信老板自殺事件，或許也是這種惡性的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境所滋生的悲劇,。而縱觀這幾年國(guó)內(nèi)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈情況,，已經(jīng)開始進(jìn)入蕭條期，大量大規(guī)模的代工廠和方案公司倒閉,，產(chǎn)業(yè)陷入深深地倒閉潮惡夢(mèng),。
聯(lián)發(fā)科發(fā)動(dòng)12核核戰(zhàn)，技術(shù)障礙難以逾越
不過,，聯(lián)發(fā)科想在今年推出12核芯片,，絕非易事。
首先,，在手機(jī)芯片有限的空間內(nèi)加入如此多的處理核心是否可行?散熱會(huì)不會(huì)有問題?架構(gòu)將如何執(zhí)行?移動(dòng)設(shè)備是否能夠享受到足夠的性能提升?0
即便是使用20nm工藝設(shè)計(jì),，一款12核心的芯片也會(huì)擁有超多晶體管。如果真的推出12核心芯片,，那么聯(lián)發(fā)科就是闖進(jìn)了英特爾Xeon芯片的領(lǐng)域,，而后者屬于服務(wù)器處理器系列，并不是為普通用戶發(fā)郵件或看網(wǎng)頁所準(zhǔn)備,。
即便聯(lián)發(fā)科有能力逾越所有技術(shù)上的障礙,，如何能夠利用這款芯片也會(huì)成為問題。由于遲緩的軟件采納和優(yōu)化,，64位ARM處理器才剛剛開始有所發(fā)展,，主流操作系統(tǒng)廠商以及應(yīng)用開發(fā)者不太可能會(huì)立即接納新的架構(gòu)并提供支持。
最后,，功耗依然是核心問題,。要知道，目前高通依然還沒有完美地解決其八核芯片810的發(fā)熱問題,，也導(dǎo)致其延遲上市,。據(jù)最新消息，三星最新的 Galaxy S6 也放棄了高通810處理器版本,，原因就是在測(cè)試中高通 810 的發(fā)熱控制不是很理想,。聯(lián)發(fā)科雖然在低功耗上有一些優(yōu)勢(shì)，但12 核將是芯片制造一大瓶頸,，聯(lián)發(fā)科目前還很難逾越,。
聯(lián)發(fā)科發(fā)動(dòng)核戰(zhàn)以來,，手機(jī)各界的態(tài)度褒貶不一，有跟隨和贊成的,，也有不屑和批評(píng)的,。此次，聯(lián)發(fā)科如果率先推出10核甚至12核芯片,，想必會(huì)再度站到風(fēng)口浪尖,。聯(lián)發(fā)科的核戰(zhàn)策略，雖然能有效地提升其品牌形象和地位,，但對(duì)整個(gè)手機(jī)行業(yè)和市場(chǎng)卻帶來了不良的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境,。的確，10核,、12核能帶來高跑分,，能制造足夠“吸睛”的營(yíng)銷賣點(diǎn)，但實(shí)質(zhì)體驗(yàn)或許并不會(huì)有顯著的提升,。因此,，手機(jī)廠商和消費(fèi)者都應(yīng)該理性面對(duì)核戰(zhàn)，回歸到用戶體驗(yàn)的本質(zhì),，為手機(jī)行業(yè)營(yíng)造一個(gè)健康良性的環(huán)境,。
那么，聯(lián)發(fā)科為何要如此狂熱地追逐多核芯片?品牌升級(jí)和進(jìn)軍高端市場(chǎng),，是聯(lián)發(fā)科對(duì)核戰(zhàn)鍥而不舍的主要原因,。
眾所周知，聯(lián)發(fā)科靠山寨起家,，在功能機(jī)時(shí)代,，憑借廉價(jià)芯片和一站式“交鑰匙”的解決方案，贏得了功能機(jī)市場(chǎng)的半壁江山,。進(jìn)入智能機(jī)時(shí)代，聯(lián)發(fā)科依然采取了“低端包圍高端”的策略,，利用低價(jià)芯片迅速占領(lǐng)3G市場(chǎng),，但這種策略也帶來了弊端：低端、山寨的品牌形象依然在持續(xù),。并且,，隨著低端市場(chǎng)價(jià)格持續(xù)下探，對(duì)于原本毛利率就極低的聯(lián)發(fā)科來說,，將面臨更大的壓力,。因此，聯(lián)發(fā)科準(zhǔn)備向高端市場(chǎng)挺進(jìn),。
但受山寨品牌形象的影響,，聯(lián)發(fā)科在高端市場(chǎng)難以施展拳腳,。目前，全球智能手機(jī)旗艦機(jī)型幾乎被高通占據(jù),。雖然,，聯(lián)發(fā)科的高端芯片在性能上與高通的能夠相媲美，但受品牌形象影響,，卻依然被手機(jī)廠商用于中低端產(chǎn)品,。
為了拉伸品牌形象，突圍高端市場(chǎng),，聯(lián)發(fā)科被迫走向了追逐核戰(zhàn)的道路,，企圖通過一次次打破市場(chǎng)和行業(yè)預(yù)期的多核芯片，來獲得品牌上的增值,。
這一兩年,，聯(lián)發(fā)科的核戰(zhàn)策略確實(shí)也獲得了一定的成效。2013年底,，聯(lián)發(fā)科率先發(fā)布首款真八核芯片MT6592,，在業(yè)內(nèi)引起一陣轟動(dòng)。不過當(dāng)時(shí)高通高級(jí)副總裁Chandrasekher卻唱起了反調(diào),，他表示“你不能把八個(gè)剪草機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)組裝到一起就說它是八缸的法拉利”,，并認(rèn)為一味追求核心數(shù)量是愚蠢和沒有意義。
但聯(lián)發(fā)科的八核芯片,，卻受到眾多國(guó)產(chǎn)品牌廠商的青睞,，它們?yōu)榱酥圃鞝I(yíng)銷賣點(diǎn)，紛紛推出八核產(chǎn)品,，在短短一年時(shí)間便將八核炒到了主流配置,。而原本認(rèn)為八核芯片暫無實(shí)質(zhì)效益的高通，在供應(yīng)鏈和終端市場(chǎng)上的氣勢(shì)均落居下風(fēng),。面對(duì)聯(lián)發(fā)科持續(xù)升級(jí)的八核芯片產(chǎn)品線,，高通也不得不跟進(jìn)?？梢哉f,，聯(lián)發(fā)科冒進(jìn)的核戰(zhàn)策略在一定程度上抑止了高通，并提升了自己的國(guó)際品牌地位,。