三星電子近日宣布,，已開始量產(chǎn)業(yè)內(nèi)首款ePoP存儲器,。這款新型存儲器將3GB的LPDDR3移動DRAM、32GB的eMMC和控制器三者首次放在了同一封裝內(nèi),。極為輕薄的ePoP存儲器單封裝可用于高端智能手機(jī),，包含了手機(jī)需要的所有關(guān)鍵存儲器零部件，并可直接堆疊在移動應(yīng)用處理器之上,，因而不會占用更多的空間,。與需要兩個(gè)封裝的eMCP存儲解決方案相比，有了顯著改善,。

　　新型ePoP芯片是一款理想的單封裝存儲器解決方案,，滿足了市場對高速度，低能耗和高集成度的要求,。ePoP芯片內(nèi)的3GB LPDDR3移動DRAM的輸入/輸出數(shù)據(jù)傳輸率可達(dá)1866MB/s,，帶寬為64位。

　　此外,，ePoP存儲器可以和手機(jī)的移動應(yīng)用處理器組成單一封裝，因而大大節(jié)省了芯片所占空間,，提高了設(shè)計(jì)效率,。極為輕薄并且抗熱性高的智能手機(jī)用ePoP存儲器所占空間小于移動應(yīng)用處理器，比起平行擺放PoP和eMMC,，堆疊后的單一封裝所占芯片面積減少40%,，高度也不超過半導(dǎo)體封裝高度上限的1.4毫米。

　　三星電子存儲芯片市場營銷部高級副總裁白智淏表示：“通過為智能手機(jī)旗艦機(jī)型提供高集成度的ePoP存儲器芯片,，三星希望為客戶提供設(shè)計(jì)上的優(yōu)勢,，并使手機(jī)能夠更快更長時(shí)間地進(jìn)行多任務(wù)處理。在今后的幾年,，我們將擴(kuò)充ePoP產(chǎn)品線,，通過提高產(chǎn)品的性能和集成度,，進(jìn)一步推動高端移動市場的發(fā)展。”

　　OEM客戶可以將ePoP存儲器使用于多種移動設(shè)備中,，三星已開始為可穿戴設(shè)備提供類似的單封裝解決方案,，即“可穿戴存儲器”。此次為手機(jī)全新推出的ePoP存儲器,，不僅能針對旗艦智能手機(jī),，更可以和全球移動裝置廠商一同合作，為高端平板電腦等更加尖端的移動設(shè)備定制各項(xiàng)配置,。