《電子技術(shù)應(yīng)用》
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英飛凌推出適用于高壓功率MOSFET的新型ThinPAK 8x8無管腳SMD封裝,旨在實(shí)現(xiàn)更高功率密度解決方案

2010-05-10
作者:英飛凌
關(guān)鍵詞: MOSFET 封裝 解決方案 Infineon

  2010年5月10日,德國Neubiberg訊——英飛凌科技股份公司近日推出適用于高壓功率MOSFET的全新無管腳SMD封裝ThinPAK 8x8,。新封裝的占板空間僅為64平方毫米(D2PAK的占板空間為150平方毫米),高度僅為1毫米(D2PAK的高度為4.4毫米),。大幅縮小的封裝尺寸結(jié)合低寄生電感,,使設(shè)計(jì)者能以全新方式有效降低高功率密度應(yīng)用所需的系統(tǒng)解決方案尺寸。
 
  全新封裝采用表面貼裝方式,,在8x8毫米的無管腳封裝內(nèi),,貼裝業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)TO-220晶粒,并具備金屬裸焊盤,,便于內(nèi)部高效散熱,。其低矮外形便于設(shè)計(jì)者設(shè)計(jì)出更薄的電源外殼,滿足當(dāng)今市場對(duì)時(shí)尚纖巧新品的需求,。目前有兩家公司可推出這種新封裝:英飛凌和意法半導(dǎo)體將推出采用這種創(chuàng)新封裝的MOSFET,,分別為ThinPAK 8x8(英飛凌)和PowerFLAT™ 8x8 HV(意法半導(dǎo)體),為客戶提供不同的優(yōu)質(zhì)選擇,。
 
  英飛凌高壓MOS產(chǎn)品線經(jīng)理Jan-Willem Reynaerts指出:“今天我們與意法半導(dǎo)體合作推出的新型封裝,,為高壓MOSFET的無管腳SMD封裝樹立了行業(yè)新標(biāo)桿。CoolMOS™ 等硅技術(shù)已發(fā)展到可高效快速開關(guān)的高級(jí)階段,。在該階段,,傳統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)過孔封裝逐漸成為限制能效和功率密度進(jìn)一步提升的因素。”
 
  ThinPAK 8x8封裝不僅具備2nH的極低寄生電感(D2PAK的寄生電感為6nH),、與D2PAK類似的散熱性能,,而且其獨(dú)立的驅(qū)動(dòng)源連接點(diǎn)可以保證干凈的柵極信號(hào)。因此,,ThinPAK 8x8封裝可使功率MOSFET實(shí)現(xiàn)更快速,、高效的開關(guān),更輕松地處理開關(guān)行為和電磁干擾,。
 
  初期,,英飛凌將推出三款采用這種新封裝的600V CoolMOS™ 器件:199毫歐(IPL60R199CP),、299毫歐(IPL60R299CP)和385毫歐(IPL60R385CP)。
 
供貨
  采用ThinPAK 8x8封裝的新器件樣品目前已開始提供,。量產(chǎn)時(shí)間可根據(jù)從訂貨到交貨的標(biāo)準(zhǔn)周期確定,。
 
更多信息
  有關(guān)ThinPAK 8x8封裝和英飛凌MOSFET產(chǎn)品組合的更多信息可在infineon.com/thinpak8x8">www.infineon.com/thinpak8x8網(wǎng)站找到。
 
關(guān)于英飛凌
  總部位于德國Neubiberg的英飛凌科技股份公司,,為現(xiàn)代社會(huì)的三大科技挑戰(zhàn)領(lǐng)域——高能效,、連通性和安全性提供半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案。2009財(cái)年(截止到9月份),,公司實(shí)現(xiàn)銷售額30.3億歐元,,在全球擁有約25,650名雇員。英飛凌科技公司的業(yè)務(wù)遍及全球,,在美國苗必達(dá),、亞太地區(qū)的新加坡和日本東京等地?fù)碛蟹种C(jī)構(gòu)。英飛凌公司目前在法蘭克福股票交易所(股票代碼:IFX)和美國柜臺(tái)交易市場(OTCQX)International Premier(股票代號(hào):IFNNY)掛牌上市,。
 
英飛凌在中國
  英飛凌科技股份公司于1995年正式進(jìn)入中國市場,。自1996年在無錫建立第一家企業(yè)以來,英飛凌的業(yè)務(wù)取得非常迅速的增長,,在中國擁有1300多名員工,,已經(jīng)成為英飛凌亞太乃至全球業(yè)務(wù)發(fā)展的重要推動(dòng)力。英飛凌在中國建立了涵蓋研發(fā),、生產(chǎn),、銷售、市場,、技術(shù)支持等在內(nèi)的完整的產(chǎn)業(yè)鏈,,并在銷售、技術(shù)研發(fā),、人才培養(yǎng)等方面與國內(nèi)領(lǐng)先的企業(yè),、高等院校開展了深入的合作。
 

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