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全球8英寸晶圓競爭格局生變

2015-03-12
關(guān)鍵詞: 8英寸 晶圓 中芯國際 KDB

      近日,韓聯(lián)社消息稱,,中芯國際(SMIC) 正與韓國最大的半導(dǎo)體代工企業(yè)——東部高科(Dongbu HiTek)商談并購,。負責主管東部高科出售事宜的韓國開發(fā)銀行(KDB)正是此次消息的來 源。據(jù)透露該消息的銀行官員表示,,洽談還在初級階段,,并沒有交換有關(guān)價格方面的細節(jié)意見。而東部高科也尚未舉行公開招標,,只是在尋求簽署私人合約,。

  出售:財務(wù)危機

  東部高科有8000億韓元的負債,這是每年600億韓元的財務(wù)利息成本,。

  東部高科是韓國唯一現(xiàn)存的晶圓代工企業(yè),,目前在韓國擁有兩座8英寸晶圓代工廠,代工的主要產(chǎn)品包括CMOS影像感測器,、電源管理IC和數(shù)位音訊放大晶片等,。東部高科2014年的銷售額達到5.31億美元,40%都來源于韓國國內(nèi)的中小企業(yè),。

  2014年,,東部集團(Dongbu Gruop)爆發(fā)財務(wù)危機,急需進行產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)重整——出售不健全的企業(yè),,以減少集團的有毒資產(chǎn),,并確保現(xiàn)金流動,。這一被出售的命運落在了東部高科身上,。

  根據(jù)BusinessKorea的報道,雖然東部高科在2014年上半年轉(zhuǎn)虧為盈,,營業(yè)收益達到了110億韓元(1002萬美元),,但是其仍有8000億韓元(合7.84億美元)的負債,這直接導(dǎo)致東部集團每年要背負600億韓元(合5900萬美元)的財務(wù)利息成本,。

  2014年8月,,東部集團宣布擬出售持有的東部高科37%的股權(quán)。按照評估,,這大概是2000億韓元(合1.96億美元),。如果成功出售東部高科,東部集團能夠大大降低債務(wù)和利息成本,。

  東部高科被宣布出售的半個月內(nèi),便有5家金融投資者向其表達了收購意愿,。除了中芯國際外,,還有兩家韓國私募基金Hahn & Company和Ask Veritas Asset Management,、一家美國基金貝恩資本(Bain Capital)和一家中國臺灣公司。

  事實上,,包括三星電子,、LG、SK海力士在內(nèi)的韓國當?shù)匕雽?dǎo)體企業(yè)都沒有表達出收購的積極意向,,因此韓國開發(fā)銀行早已把注意力轉(zhuǎn)向海外公司,。中芯國際正是其中最積極的競購者之一。

  看中:8英寸晶圓產(chǎn)能

  東部高科目前在韓國的兩個8英寸晶圓代工廠每月共可以產(chǎn)出9.4萬片,。

  “中芯國際看中的正是東部高科的兩條8英寸晶圓產(chǎn)能,。未來3年,全球代工廠的8英寸產(chǎn)能都會處于短缺狀態(tài),,所以目前大家都在搶8英寸產(chǎn)能,。”半導(dǎo)體行業(yè)專家莫大康向《中國電子報》記者指出,。

  聯(lián)華電子股份有限公司副總經(jīng)理王國雍曾提到,,目前包括指紋識別、RF IC,、PMIC等需要的制程多以成熟的8英寸晶圓技術(shù)為主,,加上整個手機產(chǎn)業(yè)從3G轉(zhuǎn)向4G,8英寸的產(chǎn)能不足問題會越來越嚴重,。

   目前各大代工廠都在進行大規(guī)模的晶圓擴產(chǎn)競賽,。2013年,臺灣聯(lián)華電子就在蘇州和艦擴充產(chǎn)能,,并打算擴充三成產(chǎn)能,,未來達到6.5萬片。臺積電則在今 年1月表示,,上海松江廠8英寸晶圓月產(chǎn)量將增至12萬片,,年增幅近六成。而中芯國際自己在深圳的8英寸晶圓廠也于2014年12月17日正式投產(chǎn),。

   東部高科目前的代工工藝達到0.35微米到90納米,,在韓國的兩個8英寸晶圓代工廠每月共可以產(chǎn)出9.4萬片。其中,,位于京畿道的工廠每月有5.2萬片 的產(chǎn)能,,位于忠清北道的工廠每月有4.2萬片的產(chǎn)能。對于中芯國際來說,,這正有利于增加其8英寸實力,,也是保證年贏利能力的必要補充。

  “根據(jù)中芯國際2014年Q4財報可以發(fā)現(xiàn),,12英寸對于中芯國際銷售額的貢獻僅為39%,,這反映了它銷售額主要靠的就是8英寸,。而它在深圳建廠投產(chǎn)則反映了它需要生存利益?!蹦罂迪蛴浾呓忉尩?。

  底氣:大基金入股

  中芯國際剛剛接受了大基金總額達30.9871億港元的入股,約占11.58%的股份,。

  中國目前已成為了全球最大的半導(dǎo)體市場,。繼2014年6月,國務(wù)院印發(fā)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》,,中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(以下簡稱“大基金”)成立以來,,中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)便持續(xù)利好,并且掀起了一股資本并購熱,。

  國內(nèi)并購格局基本形成,,國內(nèi)企業(yè)已將目光瞄向全球。在2014年底,,中芯國際已成功參與過半導(dǎo)體封測業(yè)的一大并購——與江蘇長電,、中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金聯(lián)合出資6.5億美元合組控股公司,并購新加坡封測大廠星科金朋(STATS ChipPAC),。

  這一次的計劃收購韓國的東部高科,,中芯國際可謂更有底氣了。在今年的2月13日,,中芯國際剛剛接受了大基金總額達30.9871億港元的入股,。大基金以約占發(fā)行新股后股本11.58%的股份,成為中芯國際的第二大股東,,給中芯國際帶來了大量的發(fā)展資金,。

  對于能夠以多少金額拿下東部高科,莫大康向記者表示,,由于8英寸線的折舊都已經(jīng)完成,,嚴格來講,東部高科的設(shè)備已不值錢,,最終價格取決于市值和競爭帶來的溢價,。

  目前,中芯國際能否順利拿下東部高科還未可知,,相信如果真的成功并購,,將會在一定程度上改變目前8英寸晶圓的競爭格局。


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