《電子技術應用》
您所在的位置:首頁 > 通信與網(wǎng)絡 > 業(yè)界動態(tài) > 聯(lián)發(fā)科3月營收 月增9成起跳

聯(lián)發(fā)科3月營收 月增9成起跳

2015-03-26

        1_2015032505563019598.jpg  

       聯(lián)發(fā)科近5月營收
       4G晶片強棒出擊,,聯(lián)發(fā)科3月業(yè)績爆沖,單月營收將較上個月成長至少90%,。受惠于客戶全力啟動國內市場4G卡位戰(zhàn),、而且3G晶片配合客戶魅族、印度等陸系客戶進攻印度,、印尼兩大雙印市場,,將帶動聯(lián)發(fā)科3月份營收跨過184億元財測低標,法人甚至看好挑戰(zhàn)單月業(yè)績倍增,,達到200億元都有可能,。
       3月份已進入尾聲,陸系手機晶片供應鏈端近期傳出拉貨動能強勁,,激勵整個供應鏈業(yè)績將自3月開始復蘇,,并一路延續(xù)到第三季旺季。市場傳出聯(lián)發(fā)科4G晶片拉貨動能強勁的消息,而且新推出全模晶片也因為配合新的電信營運商夥伴中國電信相關新機將自4月開始銷售,,新晶片一推出即出貨暢旺,,讓去年在中國4G市場完成卡位的Marvell壓力極大。
       此外,,聯(lián)發(fā)科3G晶片未受展訊新晶片影響,,甚至還攜手客戶前進印度、印尼,,受惠于雙印市場需求暢旺,,且走高階規(guī)格的陸系客戶金立、魅族等也轉向積極進軍東南亞新興市場,,讓聯(lián)發(fā)科的差異化效益顯現(xiàn),,為今年首季營收守住基本分。
       印度已經(jīng)成為全球第三大智慧型手機市場,,聯(lián)發(fā)科以快速提供客制化,、差異性公板晶片攜手印度本土手機品牌客戶Micromax成功在該市場逆襲三星、并躍上銷售冠軍外,,金立亦與聯(lián)發(fā)科緊密合作攜手進軍印度,。今年,金立再持續(xù)擴大與聯(lián)發(fā)科的合作,,企圖在印度市場從前五大躋進前三強之外,,在大陸專攻高階手機市場的魅族也正積極挺入印度,除了3G手機和聯(lián)發(fā)科合作,,近日魅族推出的4G平板手機亦采用聯(lián)發(fā)科的MT6572,,聯(lián)發(fā)科在新興市場的成績也將在今年逐季開花結果,帶動業(yè)績成長,。

本站內容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,,轉載內容只為傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點,。轉載的所有的文章,、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有,。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內容無法一一聯(lián)系確認版權者,。如涉及作品內容、版權和其它問題,,請及時通過電子郵件或電話通知我們,,以便迅速采取適當措施,避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失,。聯(lián)系電話:010-82306118,;郵箱:[email protected],。