高通目前量產(chǎn)最高階的行動(dòng)處理器Snapdragon 810（S810）,，最近傳出過熱問題,，甚至還有延期推出傳聞以及三星決定采用自家處理器的新聞,；但最后高通依然如期推出S810,，并且運(yùn)用在HTC One M9、LG G Flex 2、小米Note高規(guī)版,、以及Sony Xperia Z4 Tablet平板上,。

　   這張相當(dāng)著名的照片，說明搭載S810處理器的HTC One M9可能存在過熱問題,，但有媒體質(zhì)疑金屬機(jī)殼本就比較容易散熱,，由機(jī)殼外測(cè)量溫度并不能代表實(shí)際處理器的溫度；HTC也澄清該測(cè)試當(dāng)下使用的不是最終版軟體,。

　 　而3月27日高通在臺(tái)北舉辦視訊交流會(huì),，由高通CDMA無線通訊部門市場行銷副總裁Tim McDonough對(duì)媒體解說高通Snapdragon處理器的演進(jìn)歷史、優(yōu)勢(shì)與剛在MWC發(fā)表的新功能,。在回應(yīng)媒體提問有關(guān)S810處理器過熱的傳聞 時(shí),，Tim McDonough特別做了澄清，表示S810過熱的傳聞資訊不實(shí),。

　　Tim McDonough進(jìn)一步表示,，S810處理器的性能與高通所預(yù)期的一樣好，而且主要的OEM伙伴也陸續(xù)將S810處理器導(dǎo)入至他們的旗艦產(chǎn)品中,，高通與OEM伙伴的關(guān)系良好。

　 　而隨著行動(dòng)處理器效能愈來愈高,，但電池科技演進(jìn)緩慢,，高效能與耗電量之間的平衡似乎是未來設(shè)計(jì)處理器的一個(gè)瓶頸；關(guān)于這點(diǎn)Tim McDonough表示,，高通 Snapdragon處理器在研發(fā)過程中,，降低能源消耗一直都是主要重點(diǎn)；比方說S810內(nèi)建的Adreno 430圖形處理器,，效能比起S805快30%,、但功耗卻下降了20%。另一方面手機(jī)廠商部分也會(huì)在軟體端做調(diào)整,，讓電力消耗的幅度下降,；但以使用者的角度 來看，當(dāng)智慧手機(jī)因?yàn)樾芴嵘?，可以做的事情變多的時(shí)候,，使用者傾向會(huì)更常使用手機(jī)，因此會(huì)覺得電力消耗更快,。未來高通也會(huì)持續(xù)在降低功耗的部分做開發(fā),。

　　高通CDMA無線通訊部門市場行銷副總裁Tim McDonough