由于手機(jī)硬件性能出現(xiàn)過(guò)剩的跡象，國(guó)外媒體認(rèn)為多核戰(zhàn)已經(jīng)走入死胡同,，手機(jī)企業(yè)和用戶(hù)將關(guān)注點(diǎn)放在外觀設(shè)計(jì),、制造工藝、AMOLED液晶屏,、拍攝等方面,，這對(duì)于聯(lián)發(fā)科是不利的，因?yàn)樗母?jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)就是在多核方面的優(yōu)勢(shì),。

　　在3G時(shí)代,，聯(lián)發(fā)科一直都引領(lǐng)著多核技術(shù)的發(fā)展，直到在八核上由于高通自主架構(gòu)的開(kāi)發(fā)跟不上發(fā)展進(jìn)度而被迫采用ARM的公版核心開(kāi)發(fā)驍龍810,，但是這款芯片卻深受發(fā)熱困擾,，導(dǎo)致它去年的高端芯片驍龍8XX系列出貨量暴跌六成。

　　去年聯(lián)發(fā)科進(jìn)一步發(fā)展出十核,、三重架構(gòu)等技術(shù)引領(lǐng)多核技術(shù)的發(fā)展,，眼下正在開(kāi)發(fā)中的helio X30同樣是十核不過(guò)是四重架構(gòu),，通過(guò)多重架構(gòu)的方式來(lái)降低功耗。

　　聯(lián)發(fā)科在多核方面的技術(shù)優(yōu)勢(shì)毋庸置疑,，高通則在去年底推出的高端芯片驍龍820重歸自主架構(gòu),，僅有四個(gè)核心，而一直引領(lǐng)市場(chǎng)發(fā)展的蘋(píng)果采用的不過(guò)是雙核心而已,，業(yè)界也逐漸認(rèn)識(shí)到了對(duì)手機(jī)來(lái)說(shuō)多核的意義其實(shí)并不大,，這對(duì)聯(lián)發(fā)科顯然是不利的。

　　其實(shí)對(duì)于一款手機(jī)芯片來(lái)說(shuō),，除了處理器核心外,，由于無(wú)線通信技術(shù)的發(fā)展對(duì)基帶技術(shù)的需求一直都在增強(qiáng)，由于游戲和VR應(yīng)用的需要GPU的重要性也在提升,，綜合的性能正在變的更重要，一部手機(jī)要獲得優(yōu)秀的體驗(yàn)需要的是芯片的綜合性能而不僅僅是處理器,。

　　這些方面恰恰聯(lián)發(fā)科的技術(shù)是較為落后的,。在當(dāng)下的手機(jī)芯片企業(yè)中，聯(lián)發(fā)科的基帶技術(shù)落后于高通,、三星,、華為海思，甚至還有展訊,，前三者已經(jīng)推出支持LTE Cat12/Cat13的基帶,，后者已推出支持LTE Cat7技術(shù)的基帶，聯(lián)發(fā)科至今只能最高支持LTE Cat6技術(shù),，中國(guó)移動(dòng)即將要求手機(jī)企業(yè)支持LTE Cat7技術(shù),，這對(duì)聯(lián)發(fā)科當(dāng)然是不利的。

　　在GPU方面,，高通的技術(shù)最強(qiáng),，它擁有的Adreno GPU性能位居行業(yè)第一，甚至超過(guò)蘋(píng)果,，三星則憑借擁有的半導(dǎo)體制造工藝優(yōu)勢(shì)和芯片設(shè)計(jì)技術(shù)雖然與華為海思和聯(lián)發(fā)科都是采用通用的GPU但是卻可以堆疊更多的核心因此其高端芯片Exynos8890的GPU性能接近高通的驍龍820,，但遠(yuǎn)比華為海思和聯(lián)發(fā)科強(qiáng)。

　　隨著國(guó)產(chǎn)手機(jī)們認(rèn)識(shí)到了硬件性能過(guò)剩的問(wèn)題,，當(dāng)下國(guó)產(chǎn)手機(jī)推出的中高端手機(jī)更傾向于采用高通的中端芯片如驍龍65X芯片,，即使這類(lèi)芯片綜合性能也在某些方面超過(guò)聯(lián)發(fā)科的高端芯片helio X20。

　　多核競(jìng)爭(zhēng)熄火,，聯(lián)發(fā)科的獨(dú)有優(yōu)勢(shì)無(wú)法發(fā)揮,，而其他方面的技術(shù)又遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于高通，導(dǎo)致它難以進(jìn)軍高端市場(chǎng),，處于不利的競(jìng)爭(zhēng)境地,。

　　當(dāng)然這對(duì)高通也不是好事,，由于國(guó)產(chǎn)手機(jī)對(duì)高端芯片的需求不強(qiáng)烈更傾向于采用中低端芯片，也導(dǎo)致了它被迫加入芯片價(jià)格大戰(zhàn)中,，降低芯片的售價(jià),。