大陸網(wǎng)友爆料,，聯(lián)發(fā)科（2454）預定第1季末,、第2季初量產(chǎn)的最高階智慧型手機晶片曦力（Helio）X20傳出有過熱問題,，已有手機廠開案計畫喊停,。聯(lián)發(fā)科昨（3）日強調(diào),，X20并無過熱問題,，與客戶合作一切正常。

　　聯(lián)發(fā)科法說會釋出上季財報不佳,、本季展望保守的訊息之后,，雖然一度有低接買盤進場承接，但昨日受臺股重挫及X20過熱傳言影響,，一路在盤下走低,，終場大跌12元，收在200元,，外資單日大賣逾7,500張,，創(chuàng)去年3月中以來單日最大賣超量。

　　大陸網(wǎng)友在微博爆料,，繼去年高通驍龍810處理器發(fā)生有過熱問題后,，今年聯(lián)發(fā)科主打的最高階晶片X20也傳出有過熱情況，致使客戶端手機遲遲無法上市,。

　　聯(lián)發(fā)科表示,，上述傳言不實，X20主要強調(diào)效能與功耗特性,，并沒有過熱問題,，預計第1季底、第2季初將有搭載X20的智慧手機上市,。

　　由于X20的產(chǎn)品單價在25美元以上,，毛利率也較佳，法人認為,，隨著客戶端搭載“X20”的手機上市銷售,，并帶動對晶片的拉貨動能，應有利于聯(lián)發(fā)科第2季的營收和毛利率表現(xiàn)相對好轉,。