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完爆eMMC 5.0:了解UFS 2.0新閃存標(biāo)準(zhǔn)

2015-04-24
關(guān)鍵詞: eMMC UFS 2.0 JEDEC

       一部手機由許多零部件組成,,除了處理器,、運行內(nèi)存,、圖形處理器等核心硬件會影響手機的性能之外,,閃傳也是一個影響性能和手機讀取速度的重要指標(biāo)。在 手機興起的這幾年中,,手機的閃傳規(guī)格有了很大的提高,,從eMMC規(guī)格的標(biāo)準(zhǔn)逐漸從eMMC 4.3時代發(fā)展到現(xiàn)時的eMMC 5.0存儲產(chǎn)品,手機的閃傳性能有了十分大的提高,。不過,,在現(xiàn)在主流旗艦手機都采用eMMC 5.0規(guī)格的閃存的潮流中,一種新的閃傳規(guī)格悄然出現(xiàn),,它就是UFS 2.0閃傳標(biāo)準(zhǔn),,有著比eMMC 5.0更快的讀取性能。

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eMMC閃傳規(guī)格

eMMC 的全稱為“embedded Multi Media Card”,,是由MMC協(xié)會所訂立的,、主要是針對手機或平板電腦等產(chǎn)品的內(nèi)嵌式存儲器標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。eMMC的一個明顯優(yōu)勢是在封裝中集成了一個控制器,,它提 供標(biāo)準(zhǔn)接口并管理閃存,,eMMC利用的是它將主控制器、閃存顆粒整合到了一個小的BGA封裝內(nèi),。

現(xiàn)在,,eMMC 4.5已經(jīng)問世,eMMC 4.4的讀取速度大約為104MB/s,、eMMC 4.5則為200MB/s,,性能在當(dāng)時也是十分優(yōu)秀的;而在2013年7月29日三星開始量產(chǎn)行業(yè)首款eMMC 5.0存儲產(chǎn)品,,其讀取速度為400MB/s,但是因為使用的是8位并行界面,,因此性能潛力已經(jīng)基本到達(dá)瓶頸,,以最新的eMMC 5.1規(guī)范來說,,其理論帶寬為600MB/s左右,性能的大提升基本是不可能的了,。

UFS 2.0

而UFS 2.0的閃存規(guī)格則采用了新的標(biāo)準(zhǔn),,它使用的是串行界面,很像PATA,、SATA的轉(zhuǎn)換,。并且它支持全雙工運行,可同時讀寫操作,,還支持指令隊列,。相比之 下,eMMC是半雙工,,讀寫必須分開執(zhí)行,,指令也是打包的,在速度上就已經(jīng)是略遜一籌了,。而且UFS芯片不僅傳輸速度快,,功耗也要比eMMC 5.0低一半,可以說是日后旗艦手機閃存的理想搭配,。

其實,,JEDEC在2013年9月就已經(jīng)發(fā)布了UFS 2.0的新一代閃存存儲標(biāo)準(zhǔn),UFS 2.0閃存讀寫速度可以高達(dá)每秒1400MB,,這相當(dāng)于在兩秒鐘內(nèi)讀寫兩個CD光盤的數(shù)據(jù),,不僅比eMMC有更巨大的優(yōu)勢,而且它甚至能夠讓電腦上使用的 閃存存儲介質(zhì)固態(tài)硬盤也相形見絀,,

除了在速度性能方面有著巨大優(yōu)勢之外,,在功耗方面UFS 2.0也有更好表現(xiàn)。事實上,,如果從功耗方面來比較,,即使是新一代的UFS 2.0標(biāo)準(zhǔn)也是能夠與eMMC持平。不過eMMC和UFS 2.0在操作過程中消耗的功率約為1mW(毫瓦),,而待機狀態(tài)下功耗將低于0.5mW,。當(dāng)UFS 2.0滿載時,所消耗的功率實際上比eMMC還要多,,但它可以更快地完成操作而更早地切換到待機狀態(tài),,因此在功耗方面的表現(xiàn)UFS 2.0與eMMC不相上下。

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在傳輸速度方面,,UFS 2.0可以說遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過eMMC的,。即使與當(dāng)前最新的eMMC 5.0標(biāo)準(zhǔn)相比,UFS 2.0的速度也高出3倍,。UFS 2.0可以在UFS主機與閃存之間以全雙工模式進(jìn)行交換,,讀寫可以同時執(zhí)行,。另外,UFS 2.0附加的控制通道可以有效地確保數(shù)據(jù)的安全傳輸,,不必再因為讀寫操作而做不必要的等待,,這是UFS 2.0獲得更高速度的關(guān)鍵。據(jù)了解,,UFS 2.0有兩個版本,,均有兩個傳輸信道。HS-G2的理論帶寬就有5.8Gbps,,也就是超過了740MB/s,,HS-G3更是翻番到11.6Gbps,接 近了1.5GB/s,,速度方面UFS 2.0完勝,。

總結(jié)

雖然eMMC在傳輸速度和性能方面不及現(xiàn)在最新的UFS 2.0,但在日后相當(dāng)長的一段時間內(nèi),,還是會繼續(xù)占領(lǐng)移動產(chǎn)品閃存芯片的主流,。因為eMMC有著更成熟的工藝,能夠大規(guī)模生產(chǎn),,成本更低更適合大眾化的移 動產(chǎn)品閃存芯片需求,;而UFS 2.0雖然很好,但是生產(chǎn)成本較高,,在現(xiàn)在剛開始投入市場的初期,,只能夠被放在高端產(chǎn)品上使用。但以現(xiàn)在的趨勢來看,,UFS 2.0將會逐漸成為移動產(chǎn)品市場的主流相信是不成問題,,畢竟科技是需要進(jìn)步的。

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