為因應目前越來越復雜的多晶片封裝設計，Mentor Graphics 宣布推出 Xpedition Package Integrator 流程，它采用一種獨特的虛擬晶片模型概念，能支援IC、封裝到印刷電路板(PCB)協(xié)同設計與最佳化；該公司表示，當一款新裝置仍在初期行銷研究階段，用戶能透過新解決方案的支援，使用最少的來源資料規(guī)劃、裝配并最佳化復雜的系統(tǒng)，實現(xiàn)更快速的產(chǎn)品原型制作、縮短產(chǎn)品制造流程。

　　Mentor Graphics 系統(tǒng)設計部門方法學架構師John Park表示，物聯(lián)網(wǎng)時代來臨以及封裝技術的演進，驅動了市場對新設計方法的需求；例如系統(tǒng)級封裝(SiP)、采用矽穿孔(TSV)技術的3D IC堆疊，會讓晶圓廠與封測業(yè)者(OSAT)之間的界線越來越模糊──晶圓廠會需要有了解封裝技術的專家，OSAT則需要了解IC布線的專家──因此兩方都需要新的支援工具。

　　Xpedition Package Integrator方案可確保 IC、封裝和 PCB 相互最佳化，有效減少層數(shù)、最佳化互連路徑，以及精簡/自動化對設計流程的控制，降低封裝基板和 PCB 成本。該方案根據(jù)使用者規(guī)則定義、基于“智慧接腳(intelligent pin)”概念，提供了號稱業(yè)界第一個用于BGA 球圖(ball map)規(guī)劃和最佳化的正式流程。

　　此外Xpedition Package Integrator還采用一個突破性的多模連結性管理系統(tǒng)──結合硬體描述語言(HDL)、試算表和原理圖──可提供跨域接腳配對和系統(tǒng)級跨域邏輯驗證。該解決方案還支援在單視圖中實現(xiàn)跨域互連視覺化，提供功能強大、全面且直觀易用的多模實體 Layout 工具，可為 PCB、MCM、SiP、RF、Hybrid和 BGA 設計提供業(yè)界領先的布線技術，其資料庫開發(fā)完全自動化。

　　Xpedition Package Integrator 流程充分利用了其他 Mentor Graphics 工具，例如HyperLynx訊號和電源完整性產(chǎn)品、FloTHERM 計算流體動力學(CFD)熱建模工具，以及Valor NPI基板制造檢查工具。Mentor Graphics 已經(jīng)與五家公司合作試用此流程方案，其中包括系統(tǒng)開發(fā)商與晶片設計業(yè)者；Park指出，此流程解決方案不會擾亂原有的設計流程，用戶能立即轉換使用，且其工具介面設計注重易用性，工程師能輕松上手。

　　Xpedition Package Integrator打破了電子系統(tǒng)不同設計層級之間的界線