中國上海,， 2015年7月2 日：格羅方德半導(dǎo)體（GLOBALFOUNDRIES）今日宣布，公司已完成對IBM微電子業(yè)務(wù)的收購,。
　　通過此次收購,，格羅方德半導(dǎo)體獲得了一系列差異化技術(shù),，可用于增強其公司在軍用、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）,、大數(shù)據(jù)和高性能計算等主要增長型市場中的產(chǎn)品組合,。此項交易增強了公司的員工隊伍，為其增添了數(shù)十年的經(jīng)驗以及深厚的半導(dǎo)體研發(fā),、器件設(shè)計與制造專業(yè)知識,。此外，在獲得超過16,000多項專利和應(yīng)用之后,，格羅方德半導(dǎo)體已成為全球最大的半導(dǎo)體專利組合的持有者之一,。
　　格羅方德半導(dǎo)體首席執(zhí)行官Sanjay Jha表示：“今天，我們極大增強了我們的技術(shù)研發(fā)能力,，強化了我們致力于加大研發(fā)投入以保持技術(shù)領(lǐng)先地位的承諾,。我們增添了世界一流的技術(shù)人員以及RF、ASIC等差異化技術(shù),，以進一步滿足客戶的需求,，并加快成為一家實力強大的晶圓代工廠?！?br/>　　通過吸納半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)一些最聰明,、最具創(chuàng)新精神的科學(xué)家和工程師，格羅方德半導(dǎo)體鞏固了其在邁向10nm,、7nm以及更先進的工藝之路上的領(lǐng)先地位,。
　　在RF領(lǐng)域，格羅方德半導(dǎo)體目前在無線前端模塊市場占據(jù)領(lǐng)先地位,。IBM研發(fā)出世界一流的RF硅晶絕緣體（RFSOI）和高性能硅鍺（SiGe）技術(shù),，對格羅方德半導(dǎo)體現(xiàn)有的主流技術(shù)組合形成了高度互補。公司將繼續(xù)加大投入,，推出其下一代RFSOI路線圖,，并抓住汽車和家庭市場中的商機。
　　在ASIC領(lǐng)域,，格羅方德半導(dǎo)體目前在有線通信市場處于領(lǐng)先地位,，這使得公司能夠提供開發(fā)這些高性能定制產(chǎn)品及解決方案所需的IP和設(shè)計能力。在加大投入的同時,，公司計劃開發(fā)更多面向存儲,、打印機和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的ASIC解決方案,。在今年1月發(fā)布的最新ASIC系列采用的是格羅方德半導(dǎo)體的14nm-LPP工藝，也受到了市場的青睞,，并贏得了多個設(shè)計訂單,。
　　在紐約East Fishkill和佛蒙特州Essex Junction的兩家晶圓廠將為格羅方德半導(dǎo)體增加其生產(chǎn)規(guī)模。這兩家晶圓廠將成為公司日益增長的全球業(yè)務(wù)的一部分,，不僅產(chǎn)能會大幅提升,，而且還將為公司增添頂尖的工程師，以更好地滿足現(xiàn)有和新的客戶需求,。
　　此外,，這項交易基于公司在新興的東北技術(shù)走廊實施的投資項目，其中包括格羅方德半導(dǎo)體位于紐約州薩拉托加縣的Fab 8晶圓廠以及其位于紐約州Albany的紐約州立大學(xué)理工學(xué)院納米科學(xué)與工程學(xué)院聯(lián)合開展的研發(fā)工作,。目前,，公司在美國東北部地區(qū)雇有8,000多名員工。
　　此次收購包括為 IBM獨家供應(yīng)未來十年內(nèi)全球最先進半導(dǎo)體解決方案,。格羅方德半導(dǎo)體還能直接獲取IBM世界一流的半導(dǎo)體研發(fā)項目成果,，從而鞏固其公司在邁向10nm以及更先進工藝之路上的領(lǐng)先地位。