根據(jù)行業(yè)內(nèi)推算,，PCB單板的價格約占設備所有物料（元器件,、殼體等）的10%，影響其價格的因素很多,，需要分類來分別進行說明,。

一、覆銅板（芯板,、Core）

覆銅板是PCB生產(chǎn)中最重要的物料,，約占整個PCB的45%。最常見的基材為FR-4——玻璃布（Woven glass）,、環(huán)氧樹脂,。覆銅板的分類有很多種，最常見的為按Tg值（耐熱性）來分類：一般Tg的板材≥130℃,，中Tg≥150℃,，高Tg≥170℃。隨著Tg值的增加價格也相應增加,。

隨著電子工業(yè)的飛躍發(fā)展,，特別是以計算機為代表的電子產(chǎn)品，向著高功能化,、高多層化發(fā)展,，需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為重要的保證。以SMT,、CMT為代表的高密度安裝技術的出現(xiàn)和發(fā)展,，使PCB在小孔徑、精細線路化,、薄型化方面,，越來越離不開基板高耐熱性的支持,。基板的Tg提高了,，印制板的耐熱性、耐潮濕性,、耐化學性,、耐穩(wěn)定性等特征都會提高和改善。Tg值越高,，板材的耐溫度性能越好,，尤其在無鉛制程中，高Tg應用比較多,。

在向PCB工廠下單時我們需要了解工廠常使用的板材,，也可以指定專門的板材由工廠代為采購。目前全球最大的覆銅板生產(chǎn)廠家為廣東生益科技,，相應價格也是最高,，其它主流廠商為上海南亞、聯(lián)茂,、建滔等,。

二、其他材料

1,、半固化片（PP片）

PP片是在層壓時用來粘合芯板,、銅箔的，工廠在選擇時依次主要考慮厚度,、介電系數(shù),、價格三個因素，型號106,、1080-7628,，隨著型號的增加半固化片的厚度也相應增加但成本降低，雖然在層壓和成品后可以滿足厚度和滿足阻抗測試,，但高型號的半固化片因其可塑性差在極限環(huán)境條件下可能會出現(xiàn)翹曲和開裂的缺陷,。

2、阻焊油墨

目前阻焊油墨主要是客戶指定顏色和廠家品牌后工廠專門的調(diào)制,，阻焊油墨的好壞影響PCB板的外觀,。