PCB表面處理技術(shù)是指在PCB元器件和電氣連接點上人工形成一層與基體的機械,、物理和化學性能不同的表層的工藝方法。其目的是保證PCB良好的可焊性或電氣性能,。由于銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在,，嚴重影響PCB的可焊性和電氣性能，因此需要對PCB進行表面處理,。

目前常見的表面處理方式有以下幾種：

1,、熱風整平

在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平（吹平）的工藝，使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層,。熱風整平時焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬化合物,，其厚度大約有1～2mil；

2,、有機防氧化（OSP）

在潔凈的裸銅表面上,，以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化,，耐熱沖擊,，耐濕性，用以保護銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹（氧化或硫化等）,；同時又必須在后續(xù)的焊接高溫中,，能很容易被助焊劑所迅速清除，以便焊接；

3,、化學沉鎳金

在銅面上包裹一層厚厚的,，電性能良好的鎳金合金并可以長期保護PCB。不像OSP那樣僅作為防銹阻隔層,，其能夠在PCB長期使用過程中有用并實現(xiàn)良好的電性能,。另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環(huán)境的忍耐性；

4,、化學沉銀

介于OSP和化學鍍鎳/浸金之間,，工藝較簡單、快速,。暴露在熱,、濕和污染的環(huán)境中，仍能提供很好的電性能和保持良好的可焊性,，但會失去光澤,。因為銀層下面沒有鎳，所以沉銀不具備化學鍍鎳/浸金所有的好的物理強度,；

5,、電鍍鎳金

在PCB表面導(dǎo)體先電鍍上一層鎳之后再電鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅之間的擴散?，F(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金（純金,，金表明看起來不亮）和鍍硬金（表面平滑堅硬，耐磨,，含有鈷等其它元素,，表面看起來較光亮）。軟金主要用于芯片封裝時打金線,；硬金主要用在非焊接處的電性互連（如金手指）,。

6、PCB混合表面處理技術(shù),，選擇 兩種或者兩種以上的表面處理方式進行表面處理,，常見的形式有：沉鎳金+防氧化、電鍍鎳金+沉鎳金,、電鍍鎳金+熱風整平,、沉鎳金+熱風整平

所有的表面處理形式中熱風整平（無鉛/有鉛）是最常見且最便宜的處理方式，但請注意歐盟的RoHS規(guī)定,。

RoHS：RoHS是由歐盟立法制定的一項強制性標準,，它的全稱是《關(guān)于限制在電子電器設(shè)備中使用某些有害成分的指令》(Restriction of Hazardous Substances)。該標準已于2006年7月1日開始正式實施,，主要用于規(guī)范電子電氣產(chǎn)品的材料及工藝標準，使之更加有利于人體健康及環(huán)境保護,。該標準的目的在于消除電機電子產(chǎn)品中的鉛,、汞,、鎘、六價鉻,、多溴聯(lián)苯和多溴二苯醚共6項物質(zhì),，并重點規(guī)定了鉛的含量不能超過0.1%。